一种多层电路板及其压合方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板及其压合方法，该多层电路板包括底层电路板，所述底层电路板的上方设置有中层电路板；所述中层电路板上设置有上层电路板，所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片，所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片，所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板，每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。本发明专利技术多层电路板进行压合时，一端叠放，另一端翘起，通过横向加热挤压方式使得电路板逐步咬合在一起完成压合，从而保证融化的第一粘胶片和第二粘胶片充分填充在连接位置，避免产生间隙。避免产生间隙。避免产生间隙。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板及其压合方法


[0001]本专利技术涉及多层电路板压合
，具体涉及一种多层电路板及其压合方法。

技术介绍

[0002]多层电路板由多块电路板体组装而成，其通过压合方法加工完成；现有的压合方法主要为：将多块相配套的电路板叠放在一起，并且在相邻电路板之间放置粘胶片，然后通过压合机对其进行高温高压作用，如此便可使得粘胶片融化，且填充在每层电路板的连接位置，而该压合方法存在的不足之处在于：无法确保融化的胶体充分填充连接位置，容易出现间隙，同时边沿位置在压合过程中容易溢胶，后续需要进行处理，影响整体加工效率。

技术实现思路

[0003]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种多层电路板及其压合方法。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种多层电路板，包括底层电路板，所述底层电路板的上方设置有中层电路板；所述中层电路板上设置有上层电路板，所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片，所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片，所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板，每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。
[0006]一种多层电路板的压合方法，具体步骤如下：
[0007]步骤一、裁切相同尺寸的底层电路板、中层电路板和上层电路板，裁切时预留料体作为扩展板，且加工U型引导缺口；
[0008]步骤二、安装第一粘胶片和第二粘胶片，且在第一粘胶片和第二粘胶片上斜切出斜切面；
[0009]步骤三、调试安放压合设备；
[0010]步骤四、底层电路板水平架设在压合设备上，且使得中层电路板远离扩展板的一端和上层电路板远离扩展板的一端叠加在底层电路板上，且相邻位置的第一粘胶片和第二粘胶片均通过斜切面接触，中层电路板上的扩展板和上层电路板上的扩展板均翘起；
[0011]步骤五、通过电动伸缩杆带动铜合金块下压在上层电路板上，依靠电热丝对第一粘胶片和第二粘胶片进行加热，依靠电动导轨带动铜合金块横向挤压作用上层电路板和中层电路板，最终通过限位推顶机构横向推顶压合后的上层电路板、中层电路板和底层电路板，得到多层电路板；
[0012]步骤六、将步骤五得到的多层电路板一端的扩展板裁切，得到成品多层电路板。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：步骤三中所述压合设备包括连接底板，所述连接底板的一端连接有连接架，所述连接架上竖直连接有限位挡板，所述连接架上还通过回弹铰链活动连接有条形引导板，且所述条形引导板与U型引导缺口配合连接，所述连接底板的上方
连接有电动导轨，所述电动导轨上滑动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端水平连接有铜合金块，所述铜合金块的内部埋设有电热丝，所述连接底板的前后两侧均设置有联动刮胶机构，所述连接底板远离所述连接架的一端设置有限位推顶机构。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述条形引导板的宽度等于所述U型引导缺口的宽度。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述铜合金块为水平的半圆柱体。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述联动刮胶机构包括条形滑槽，所述条形滑槽设置有两个，且两个所述条形滑槽分别开设在所述连接底板的前后两侧，所述条形滑槽上滑动连接有连接滑架，所述连接滑架上螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆靠近所述铜合金块的端部连接有刮板，所述连接滑架上还连接有与所述铜合金块横向对齐的联动挡片。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述限位推顶机构包括侧挡板，所述侧挡板的底端水平固定连接有连接滑杆，所述连接滑杆滑动穿插在所述连接底板内。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述连接滑杆与连接底板之间连接有连接弹簧。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]1、本专利技术多层电路板进行压合时，一端叠放，另一端翘起，通过横向加热挤压方式使得电路板逐步咬合在一起，完成压合，从而保证融化的第一粘胶片和第二粘胶片充分填充在连接位置，避免产生间隙；
[0021]2、本专利技术横向加热挤压过程中电路板边沿溢出的胶体受到刮板作用刮平，刮平的胶体将电路板边沿外壁粘接在一起，使得各层电路板充分结合，同时也解决了胶体溢出的问题。
附图说明
[0022]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0023]图1是本专利技术多层电路板整体结构示意图；
[0024]图2是本专利技术多层电路板的俯视结构示意图；
[0025]图3是本专利技术压合前的多层电路板与压合设备配合连接的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术中上层电路板、中层电路板和底层电路板压合前配合连接的结构示意图；
[0027]图5是本专利技术中连接底板、铜合金块和刮板配合连接的右视结构示意图；
[0028]图6是本专利技术中条形滑槽与连接底板配合连接的结构示意图；
[0029]图7是本专利技术中U型引导缺口与条形引导板配合连接的俯视结构示意图；
[0030]图8是现有的多层电路板的结构示意图。
[0031]图中：1、底层电路板；2、上层电路板；3、中层电路板；4、第一粘胶片；5、扩展板；6、U型引导缺口；7、电动导轨；8、电动伸缩杆；9、铜合金块；10、电热丝；11、侧挡板；12、连接滑杆；13、连接弹簧；14、限位挡板；15、条形引导板；16、连接底板；17、连接架；18、斜切面；19、联动挡片；20、连接滑架；21、条形滑槽；22、调节螺杆；23、刮板；24、电路板单体；25、连接胶体；26、第二粘胶片。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]如图8所示，现有的多层电路板，包括电路板单体24，电路板单体24根据需要设置对应数量，相邻电路板单体24之间粘接有连接胶体25，现有的多层电路板进行压合时，先将多个带有连接胶体25的电路板单体24叠放在一起，然后通过高温高压设备纵向挤压作用，依靠高温使得连接胶体25融化，同时叠放的电路板单体24受压，依靠融化的连接胶体25结合在一起，完成压合。
[0034]如图1
‑
图2所示，一种多层电路板，包括底层电路板1，底层电路板1的上方设置有中层电路板3，中层电路板3可根据需要选择压合对应数量；中层电路板3上设置有上层电路板2，底层电路板1的上端面和上层电路板2的下端面均设置有第一粘胶片4，中层电路板3的上下端面均设置有第二粘胶片26，底层电路板1、中层电路板3和上层电路板2上均连接有扩展板5，每个扩展板5的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口6。
[0035]如图3
‑
图7所示，一种用于压合上述多层电路板的压合方法，具体步骤如下：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括底层电路板(1)，所述底层电路板(1)的上方设置有中层电路板(3)；所述中层电路板(3)上设置有上层电路板(2)，所述底层电路板(1)的上端面和所述上层电路板(2)的下端面均设置有第一粘胶片(4)，所述中层电路板(3)的上下端面均设置有第二粘胶片(26)，其特征在于，所述底层电路板(1)、中层电路板(3)和上层电路板(2)上均连接有扩展板(5)，每个所述扩展板(5)上均开设有U型引导缺口(6)。2.一种多层电路板的压合方法，用于压合权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，具体步骤如下：步骤一、裁切相同尺寸的底层电路板(1)、中层电路板(3)和上层电路板(2)，裁切时预留料体作为扩展板(5)，且加工U型引导缺口(6)；步骤二、安装第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)，且在第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)上斜切出斜切面(18)；步骤三、调试安放压合设备；步骤四、底层电路板(1)水平架设在压合设备上，且使得中层电路板(3)远离扩展板(5)的一端和上层电路板(2)远离扩展板(5)的一端叠加在底层电路板(1)上，且相邻位置的第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)均通过斜切面(18)接触，中层电路板(3)上的扩展板(5)和上层电路板(2)上的扩展板(5)均翘起；步骤五、通过电动伸缩杆(8)带动铜合金块(9)下压在上层电路板(2)上，依靠电热丝(10)对第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)进行加热，依靠电动导轨(7)带动铜合金块(9)横向挤压作用上层电路板(2)和中层电路板(3)，最终通过限位推顶机构横向推顶压合后的上层电路板(2)、中层电路板(3)和底层电路板(1)，得到多层电路板；步骤六、将步骤五得到的多层电路板一端的扩展板(5)裁切，得到成品多层电路板。3.根据权利要求2所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，步骤三中所述压合设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨艳霞，董涛，陈云峰，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：