【技术实现步骤摘要】
一种与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路
[0001]本专利技术属于光电探测
,具体涉及一种与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路。
技术介绍
[0002]自光电探测器问世以来,从单元到线阵再发展到面阵,早期的单元阵列并不需要专用的读出电路,但是随着光敏元或像元数量的逐步增加,把阵列信号引出逐渐演变成庞大的工程,由于引线过多,外部需要的处理电路也随之增加,这严重阻碍了阵列规模的扩大。在这种技术发展的驱动下,专用的读出电路出现了,它的主要作用是把并联信号转换成串联信号,然后再通过模拟放大和模数转换后输出成固定格式的数据。
[0003]读出电路注入级结构为探测器与读出电路之间提供了一个匹配的接口,被等效为一个具有低阻抗的输入通路,它不仅可以完成对输入电流的积分放大,与此同时它还可以保持V
in
端电压恒定不变。注入结构作为光电信号输入的源头,是整个读出电路的主要噪声源,对光电流的注入效率、读出信噪比以及电路功耗等方面的性能具有较大的影响。不同材料体系不同波段的光电探测器需要根据实际的探测器参数、工作状态等情况来确定合适的读出电路注入级结构以达到性能的最优。
[0004]CTIA(电容跨阻放大器)注入级结构是由反馈电容和运放构成的复位积分器,探测器光电流在反馈电容上积分,积分电容被放置在放大器的反馈回路中,可以为探测器提供非常低的输入阻抗,利用放大器的虚短特性,探测器的偏置电压被严格控制在所输入的公共输入电压附近。CTIA设计关键在于放大器的设计,当放大器的增益较高时,CTI ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路结构,其特征在于,包括二维光导型探测器和CTIA注入级;所述光导型探测器是以二维材料做沟道的二端口器件,感光器件做光敏像素,经遮光处理的器件做盲元像素,光敏像素与阻值可调的补偿电阻进行串联,与盲元像素相互配合作为后边CTIA注入级电路的输入级;所述CTIA注入级由一个高增益的运算放大器、档位可调的积分电容C
int
以及电容复位开关R
st
构成;所述运算放大器为两级运放结构,第一级采用双端输入的的全差分结构,第二级采用源极跟随结构;所述运算放大器的反相输入端与光导型探测器的输出端相连,运算放大器的正相输入端与参考电压V
ref
相连接;所述以二维材料做沟道的二端口器件,是独立的像素单元,或者是线阵或者面阵结构,其中光敏像素和盲元像素具有一一对应的关系。2.根据权利要求1所述的与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路结构,其特征在于,所述二维光导型探测器为线阵或者面阵结构时,光敏像素采用共漏结构,接同一V
DD
;盲元像素采用共源结构,接同一V
SS
。3.根据权利要求2所述的与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路结构,其特征在于,所述阻值可调的补偿电阻,其一端与光敏像素相连,另一端与盲元像素和CTIA结构的V
in
相连。4.根据权利要求1
‑
3之一所述的与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路结构,其特征在于,所述运算放大器具体包括:第一PMOS管M
P1
,第二PMOS管M
P2
,第三PMOS管M
P3
,第四PMOS管M
P4
,第五PMOS管M
P5
;第一NMOS管M
N1
,第二NMOS管M
N2
,第三NMOS管M
N3
,第四NMOS管M
N4
;以及一个密勒补偿电容C0;其中:所述第一PMOS管M
P1
的栅极接偏置电压V
bias
,源极接供电电压V
DD
,漏极与第二PMOS管M
P2
和第三PMOS管M
P3
的公共源极相连接;所述第二PMOS管M
P2
的栅极接电路的输入电压V
in
,漏极与第一NMOS管M
N1
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。