一种用于验证服务器散热的柔性治具制造技术

本发明专利技术提供一种用于验证服务器散热的柔性治具，包括：管体和控制模块；管体的一端连接有第一套管，管体的另一端连接有第二套管；第一套管和第二套管分别通过螺纹与管体连接；管体上安装有用于对被测元件进行加热的加热机构；控制模块设有测试开关、控制器和温度传感器；控制器通过与测试开关连接，获取测试控制指令，控制加热机构运行，对被测元件进行加热；控制器通过与温度传感器连接，获取被测元件的加热温度，当达到预设温度时，控制加热机构停止加热。解决了散热调控策略的验证问题。为服务器内的部件提供温度风流，使其不用调整修改该部件的散热调控点就能验证该部件是否正常调速，而且是按照原始的设置进行验证，更加准确可靠。确可靠。确可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种用于验证服务器散热的柔性治具


[0001]本专利技术涉及服务器散热
，尤其涉及一种用于验证服务器散热的柔性治具。

技术介绍

[0002]随着云计算、大数据等新基建的发展，对数据计算速度要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致CPU等元器件的功耗不断飙升，温度spec也不断降低，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，电子器件的散热以及风扇调控成为目前难以解决的问题。
[0003]而且对系统散热风扇功耗的要求也越来越高，机房PUE不断要求降低，节能是目前的一个主流趋势。如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，首先要保证一款合适的调控策略，保证该策略按照需求记录在BMC内，是风扇按照预制逻辑进行调控，保证散热的基础上，尽可能的降低风扇功耗。
[0004]目前的常规的对于某个部件的调控策略方式是，先将某个部件的调控点设置的比较低，部件的状态是超温的，如果风扇此时能转动就证明该部件的调控是可以运行的。但是也会存在一个问题，就是对于该部件原始的调控点设置是否正确，其调控运行下该部件是否超温，是否存在部件温度过冲的问题都是无法知晓的，造成测试验证的调控策略无法满足要求。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种用于验证服务器散热的柔性治具，柔性治具可以根据需要调控运行到该部件超温状态来进行测试。本专利技术可以获悉部件在温度过冲时的状态，进而可以提供一个满足要求的调控策略。
[0006]用于验证服务器散热的柔性治具包括：管体和控制模块；
[0007]管体的一端连接有第一套管，管体的另一端连接有第二套管；第一套管和第二套管分别通过螺纹与管体连接；
[0008]管体上安装有用于对被测元件进行加热的加热机构；
[0009]控制模块设有测试开关、控制器和温度传感器；
[0010]控制器通过与测试开关连接，获取测试控制指令，控制加热机构运行，对被测元件进行加热；
[0011]控制器通过与温度传感器连接，获取被测元件的加热温度，当达到预设温度时，控制加热机构停止加热。
[0012]进一步需要说明的是，加热机构采用加热丝，设置在管体的一侧；
[0013]靠近加热丝一侧的管体上安装有风扇；
[0014]控制模块还设有风扇控制电路和风扇调速控制开关；
[0015]控制器通过风扇控制电路控制风扇运行，并调节风扇运行速度。
[0016]进一步需要说明的是，风扇控制电路包括：电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、晶闸管VT以及时基集成芯片U1；
[0017]电容C1第一端和风扇U2第一端分别接电源；电容C1第二端分别二极管D1阳极和二极管D2阴极连接，二极管D1阴极、电容C2第二端、晶闸管VT第二端以及时基集成芯片U1四脚和八脚分别与电阻R2第一端连接；电阻R2第二端、时基集成芯片U1七脚、二极管D3阳极以及二极管D4阴极分别接地；
[0018]二极管D2阳极分别与电容C2第一端、时基集成芯片U1一脚以及电容C3第一端连接；风扇U2第二端与晶闸管VT第一端连接；
[0019]晶闸管VT控制端与时基集成芯片U1三脚连接；时基集成芯片U1六脚分别与时基集成芯片U1二脚、电容C3第二端以及电阻R3滑动端连接；
[0020]二极管D3阴极与电阻R3第一端连接；电阻R3第二端与电阻R4第一端连接；电阻R4第二端与二极管D4阳极连接。
[0021]进一步需要说明的是，时基集成芯片U1采用NE555时基集成芯片，或采用CD7555时基集成芯片；
[0022]晶闸管VT采用MACg4A4双向晶闸管。
[0023]进一步需要说明的是，电阻R1、电阻R2以及电阻R4采用碳膜电阻器或采用金属膜电阻器；
[0024]电阻R3采用合成膜电位器；
[0025]电容C1采用耐压值为450V的涤纶电容器；
[0026]电容C2和电容C3采用耐压值为16V的铝电解电容器；
[0027]二极管D1和二极管D2采用lN4007型硅整流二极管；
[0028]二极管D3和二极管D4采用1N4148型硅开关二极管。
[0029]进一步需要说明的是，第一套管的端部连接有喇叭段。
[0030]进一步需要说明的是，加热机构采用TEC模块。
[0031]进一步需要说明的是，TEC模块上安装有螺杆，螺杆穿过管体，固设到管体上。
[0032]进一步需要说明的是，管体采用螺纹软管。
[0033]进一步需要说明的是，控制模块还设有显示屏和储存器，显示测试过程数据；储存器储存测试过程数据以及结果数据。
[0034]从以上技术方案可以看出，本专利技术具有以下优点：
[0035]本专利技术的用于验证服务器散热的柔性治具解决了散热调控策略的验证问题。本专利技术根据不同的部件特点可以采用不同的预热方式，对于像CPU，GPU等大功率器件为服务器内的部件，需要为该类型部件提供特定的温度风流，使其不用调整修改该部件的散热调控点就能验证该部件是否正常调速，而且是按照原始的设置进行验证，更加准确可靠。本专利技术可以根据不同的部件，提供不同的流量以及环境温度，验证部件在不同的环境条件下的调控是否正常运行。实现极限验证，更加安全高效可靠的验证调控策略的正常运行与否。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单
地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为用于验证服务器散热的柔性治具实施例示意图；
[0038]图2为风扇控制电路图；
[0039]图3为用于验证服务器散热的柔性治具另一种实施例示意图；
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]本专利技术的目的是为了解决散热调控策略的验证问题。本专利技术的用于验证服务器散热的柔性治具包括：管体1和控制模块；管体1的一端连接有第一套管2，管体1的另一端连接有第二套管3；第一套管2和第二套管3分别通过螺纹与管体1连接；管体1上安装有用于对被测元件进行加热的加热机构；控制模块设有测试开关、控制器和温度传感器；控制器通过与测试开关连接，获取测试控制指令，控制加热机构运行，对被测元件进行加热；控制器通过与温度传感器连接，获取被测元件的加热温度，当达到预设温度时，控制加热机构停止加热。
[0042]对于本专利技术来讲，涉及两种测试验证方式，其中一种结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于验证服务器散热的柔性治具，其特征在于，包括：管体和控制模块；管体的一端连接有第一套管，管体的另一端连接有第二套管；第一套管和第二套管分别通过螺纹与管体连接；管体上安装有用于对被测元件进行加热的加热机构；控制模块设有测试开关、控制器和温度传感器；控制器通过与测试开关连接，获取测试控制指令，控制加热机构运行，对被测元件进行加热；控制器通过与温度传感器连接，获取被测元件的加热温度，当达到预设温度时，控制加热机构停止加热。2.根据权利要求1所述的用于验证服务器散热的柔性治具，其特征在于，加热机构采用加热丝，设置在管体的一侧；靠近加热丝一侧的管体上安装有风扇；控制模块还设有风扇控制电路和风扇调速控制开关；控制器通过风扇控制电路控制风扇运行，并调节风扇运行速度。3.根据权利要求2所述的用于验证服务器散热的柔性治具，其特征在于，风扇控制电路包括：电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、电容C3、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、晶闸管VT以及时基集成芯片U1；电容C1第一端和风扇U2第一端分别接电源；电容C1第二端分别二极管D1阳极和二极管D2阴极连接，二极管D1阴极、电容C2第二端、晶闸管VT第二端以及时基集成芯片U1四脚和八脚分别与电阻R2第一端连接；电阻R2第二端、时基集成芯片U1七脚、二极管D3阳极以及二极管D4阴极分别接地；二极管D2阳极分别与电容C2第一端、时基集成芯片U1一脚以及电容C3第一端连接；风扇U2第二端与晶闸管VT第一端连接；晶闸管VT控制端与时...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗斌，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：