电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括第一基板、多个拼接单元、多个电性元件、多个孔洞和多个导体，第一基板包括第一图案化导线、与第一图案化导线电性连接的多个驱动件、以及与第一图案化导线电性连接且分别对应驱动件的多个垫部，各拼接单元具有相对的第一面和第二面，电性元件设置在拼接单元的第二面上，导体露出于拼接单元的第一面并分别对应至电性元件，导体分别设置于孔洞中并分别重叠于第一基板的垫部，以电性连接电性元件至第一基板的垫部，导体位于拼接单元的第二面下方。体位于拼接单元的第二面下方。体位于拼接单元的第二面下方。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着时代的进步，显示设备的应用越来越多样化，例如在各大展览馆、百货公司或电影院中，经常使用大型显示器或多媒体广告板来显示公共信息、广告或娱乐活动。为了构建如此大规模的显示器，常见的其中一种配置方式是将多个显示器的显示面板进行拼接以构成大尺寸显示器，一般来说，将一个显示器和一个驱动板相互连接以作为单一个显示模块或显示拼接单元，然后将显示模块拼接构成一个大尺寸显示器，其制造成本和制造过程取决于显示器的尺寸和功能。
[0003]众所周知，大尺寸显示器的困难源于昂贵的IC芯片、IC小芯片或薄膜晶体管工艺中所采用的光掩模、基板和/或材料，或者因尺寸规模的极端扩大而导致的大尺寸显示器的功率损耗，或者由于新颖的设计不适用于传统工厂因而需要为先进技术建立一个新的生产线等等。特别是，当涉及到环保议题时，功率损耗可能是一个必须考虑到问题，因此，如何提供一种新颖的电子装置及其制造方法，以在符合成本预算的情况下使得大尺寸显示器降低功率损耗，实乃当前业界的重要课题之一。
[0004]应当理解，在
技术介绍
部分的叙述旨在用以理解本专利技术的技术背景，如上所述，
技术介绍
部分可以包括不属于相关领域技术人员在本专利技术的有效申请日之前已知或理解的部分想法、概念或认知。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电子装置及其制造方法，其能够在符合成本预算的情况下使得所制造的显示器降低功率损耗。
[0006]为达上述目的，本专利技术提供一种电子装置，包括第一基板、多个拼接单元、以及多个电性元件。第一基板包括第一图案化导线以及多个垫部，其中一个或多个垫部电性连接第一图案化导线；这些拼接单元连接第一基板，各拼接单元分别包括一个或多个第二图案化导线，各第二图案化导线包括一个或多个辅助导线以及一个或多个功能性电路，其中一个或多个辅助导线和其中一个或多个功能性电路互相绝缘；这些电性元件设置在这些拼接单元上并电性连接这些第二图案化导线的其中一个或多个功能性电路，各功能性电路分别电性连接第一图案化导线，其中一个或多个辅助导线与对应的多个第一图案化导线呈电性并联。
[0007]在本专利技术的一种实施方式中，形成于其中一个或多个辅助导线与对应的多个第一图案化导线之间的电性并联所形成的等效电阻小于第一图案化导线的阻抗。
[0008]在本专利技术的一种实施方式中，这些电性元件的尺寸是微米等级或以下。
[0009]在本专利技术的一种实施方式中，这些拼接单元的尺寸是毫米等级或以下。
[0010]在本专利技术的一种实施方式中，多个电性元件以阵列方式设置在对应的其中一个拼
接单元上。
[0011]在本专利技术的一种实施方式中，多个功能性单元分别被定义在这些拼接单元上，一个或多个电性元件被定义在相应的其中一个功能性单元中。
[0012]在本专利技术的一种实施方式中，多个功能性单元以m
×
n阵列设置在对应的其中一个拼接单元上，其中m及n分别为正整数。
[0013]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括保护件，其覆盖这些拼接单元。
[0014]在本专利技术的一种实施方式中，保护件为保护玻璃。
[0015]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括驱动件，其设置于第一基板或相应的其中一个拼接单元上，并与对应的其中一个拼接单元电性连接。
[0016]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括多个功能性单元，分别定义在拼接单元上，其中一个或多个电性元件定义在对应的其中一个功能性单元中。
[0017]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括封装层，覆盖一个或多个电性元件、一个或多个功能性单元、或各个拼接单元。
[0018]在本专利技术的一种实施方式中，辅助导线的阻抗小于第一图案化导线的阻抗。
[0019]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括多个导电结构，多个导电结构将对应的其中一个辅助导线电性连接至第一图案化导线。
[0020]在本专利技术的一种实施方式中，导电结构包括贯穿拼接单元的多个孔洞，以及分别设置于这些孔洞内的多个导体，其中多个或所有孔洞分别与这些电性元件相对应，且多个导体将这些电性元件电性连接至第一基板的多个垫部。
[0021]在本专利技术的一种实施方式中，各个拼接单元定义有面向第一基板的第一面和与第一面相对的第二面，并且这些导体位于第二图案化导线的下方。
[0022]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括平坦化层，其形成于其中一个拼接单元的第一面上，其中这些孔洞穿过平坦化层，且其中一个或多个导电件的末端接近平坦化层、且被平坦化层包围并显露于该平坦化层。
[0023]在本专利技术的一种实施方式中，第一图案化导线由铟镓锌氧化物(IGZO)、非晶铟镓锌氧化物(a
‑
IGZO)、多晶硅(LTPS)或非晶硅(a
‑
Si)形成。
[0024]在本专利技术的一种实施方式中，驱动件为晶体管、多个IC芯片、或多个IC小芯片(IC chiplet)，晶体管由铟镓锌氧化物(IGZO)、非晶铟镓锌氧化物(a
‑
IGZO)、多晶硅(LTPS)或非晶硅(a
‑
Si)形成。
[0025]在本专利技术的一种实施方式中，这些电性元件为光电元件。
[0026]在本专利技术的一种实施方式中，光电元件为红色发光二极管、绿色发光二极管及蓝色发光二极管。
[0027]在本专利技术的一种实施方式中，光电元件为蓝色发光二极管，且光电元件上方设置有色彩转换件。
[0028]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括色彩转换件，设置在电性元件与保护件之间。
[0029]在本专利技术的一种实施方式中，色彩转换件包括色彩转变层。
[0030]在本专利技术的一种实施方式中，色彩转换件包括覆盖色彩转变层的彩色滤光层。
[0031]在本专利技术的一种实施方式中，色彩转变层为量子点(QD)层。
[0032]在本专利技术的一种实施方式中，色彩转换件具有颜色转换和滤色的混合功能。
[0033]在本专利技术的一种实施方式中，光电元件由红色发光二极管和绿色发光二极管混合而成，电子装置进一步包括覆盖光电元件的色彩转换件。
[0034]在本专利技术的一种实施方式中，色彩转换件包括彩色滤光层，其直接覆盖在光电元件上。
[0035]在本专利技术的一种实施方式中，电子装置进一步包括密封件，沿第一基板和保护件的周围、封闭第一基板和保护件之间的空隙。
[0036]为达上述目的，本专利技术还提供一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：提供基底基板，其中各基底基板具有一个或多个第二图案化导线以及呈阵列排列的多个电性元件；在基底基板上形成多个孔洞，其中这些孔洞从基底基板的一面形成，而电性元件布置在基底基板的相对的另一面上；其中，多个或所有孔洞分别对应于电性元件；分别设置多个导体在这些孔洞内，且多个所述导体电性连接这些电性元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：第一基板，包括第一图案化导线以及多个垫部，所述垫部电性连接所述第一图案化导线；多个拼接单元，连接所述第一基板；其中，各个所述拼接单元分别包括一个或多个第二图案化导线，各个所述第二图案化导线包括一个或多个辅助导线以及一个或多个功能性电路，所述辅助导线和所述功能性电路互相绝缘；以及多个电性元件，设置在所述拼接单元上，并且电性连接所述第二图案化导线的所述功能性电路；其中，各个所述功能性电路分别电性连接所述第一图案化导线，所述辅助导线与对应的多个所述第一图案化导线呈电性并联。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中形成于所述辅助导线与所述第一基板的对应的多个所述第一图案化导线之间的电性并联所形成的等效电阻小于所述第一图案化导线的阻抗。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电性元件的尺寸是微米等级或以下。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述拼接单元的尺寸是毫米等级或以下。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中多个所述电性元件以阵列方式设置在对应的所述拼接单元其中之一上。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中多个功能性单元以m
×
n阵列设置在对应的所述拼接单元其中之一上，其中m及n分别为正整数。7.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括一个或多个驱动件，其设置于所述第一基板或相应的所述拼接单元上，并与对应的所述拼接单元其中之一电性连接。8.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述辅助导线的阻抗小于所述第一图案化导线的阻抗。9.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括多个导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晋棠，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：