一种用于单晶硅棒的倒角装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅棒的倒角装置，包括机床、主轴箱和卡盘，机床上设置有主轴箱，主轴箱的主轴设置有卡盘，机床顶部设置有具有位移端的线性驱动机构，位移端竖直设置有电推杆，电推杆伸缩端向上并且固定有L形板，L形板上转动连接有转轴，转轴一端设置有用于对卡盘夹持的单晶硅棒倒角的磨削机构，转轴另一端设置有用于驱动其旋转并固定角度的驱动机构。本实用新型专利技术采用电动的传动方式带动磨削机构旋转调节倒角的角度，调节精度更高，并且在调节角度后能够锁止，避免角度意外改变，因此保证了倒角的角度，防止角度改变造成损坏原料。原料。原料。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅棒的倒角装置


[0001]本技术涉及倒角工具
，特别是涉及一种用于单晶硅棒的倒角装置。

技术介绍

[0002]单晶硅片通过系列工艺后做成电子元器件。它是在通过滚磨、倒角后的单晶硅棒上切割出来的；而单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的，单晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅单晶体棒。
[0003]现有的单晶硅棒的倒角装置在使用时存在一定的弊端，现有的单晶硅棒的倒角装置通过手动调节倒角的角度，导致调节精度不能保证同时不方便，或者采用伸缩杆的方式调节，如公开号为CN213470606U的专利文件所示，然而伸缩杆可能发生意外伸缩，同时精度难以控制，因此不能保证角度调节的精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于单晶硅棒的倒角装置，采用电动的传动方式带动磨削机构旋转调节倒角的角度，调节精度更高，并且在调节角度后能够锁止，避免角度意外改变，因此保证了倒角的角度，防止角度改变造成损坏原料。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种用于单晶硅棒的倒角装置，包括机床、主轴箱和卡盘，机床上设置有主轴箱，主轴箱的主轴设置有卡盘，机床顶部设置有具有位移端的线性驱动机构，位移端竖直设置有电推杆，电推杆伸缩端向上并且固定有L形板，L形板上转动连接有转轴，转轴一端设置有用于对卡盘夹持的单晶硅棒倒角的磨削机构，转轴另一端设置有用于驱动其旋转并固定角度的驱动机构。
[0007]优选的，驱动机构主要由齿轮、滑柱、齿条、限位板、螺杆和第一电机组成，L形板侧壁固定有防护箱体，转轴背离磨削机构的一端设置有齿轮，齿轮下方设置有滑柱，滑柱沿其长度方向设置有齿条，并且齿条与齿轮啮合，防护箱体装配有第一电机，第一电机输出轴传动连接有螺杆，螺杆与滑柱螺接，防护箱体内固定有限位板，并且限位板与滑柱滑动配合。
[0008]优选的，磨削机构主要由第二电机、磨削砂轮和电机安装板组成，转轴背离齿轮的一端固定有电机安装板，电机安装板上装配有第二电机，第二电机输出轴设置有磨削砂轮。
[0009]优选的，磨削砂轮与第二电机可拆卸连接。
[0010]优选的，线性驱动机构主要由滑块、第三电机和漏槽，机床顶面开设有滑槽，滑槽内设置有水平的丝杠，丝杠螺接有滑块，并且滑块与滑槽滑动配合，电推杆固定装配于滑块，机床上装配有第三电机，并且第三电机输出轴与丝杠传动连接。
[0011]优选的，滑槽槽底两端开设有漏槽。
[0012]本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0013]1、将单晶硅棒放置在卡盘上并夹持，然后通过主轴箱上的主轴带动卡盘旋转，启动第三电机带动丝杠旋转，丝杠通过螺纹带动滑块在滑槽内侧位移，进而带动磨削砂轮接
触单晶硅棒，同时启动第二电机带动磨削砂轮旋转，使磨削砂轮对单晶硅棒打磨倒角，在使磨削砂轮接触单晶硅棒的时，可启动电推杆带动磨削砂轮升降调节高度；
[0014]2、需要改变磨削砂轮的角度时，启动第一电机带动螺杆旋转，螺杆通过螺纹带动滑柱位移，滑柱位移后通过齿条带动齿轮旋转，齿轮旋转后带动转轴旋转，进而带动电机安装板旋转，电机安装板支撑第二电机旋转，从而改变角度，通过此种方式改变磨削砂轮的角度能够精确调整，同时在调整后通过滑柱与螺杆之间的锁止，避免齿轮和转轴旋转，也就避免了磨削砂轮意外改变角度。
[0015]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术的漏槽结构示意图；
[0019]图3是本技术的防护箱体结构示意图；
[0020]图4是本技术的齿条结构示意图。
[0021]附图标记说明如下：
[0022]1、机床；2、主轴箱；3、卡盘；4、滑槽；5、丝杠；6、滑块；7、第三电机；8、漏槽；9、电推杆；10、L形板；11、转轴；12、第二电机；13、磨削砂轮；14、齿轮；15、滑柱；16、齿条；17、限位板；18、螺杆；19、第一电机；20、防护箱体；21、电机安装板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图1，并且仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]如图1
‑
4所示，一种用于单晶硅棒的倒角装置，包括机床1、主轴箱2和卡盘3，机床1上设置有主轴箱2，主轴箱2的主轴设置有卡盘3，在本实施例中卡盘3为气动卡盘，机床1顶部设置有具有位移端的线性驱动机构，线性驱动机构在其他实施例中可为线性电机，位移端竖直设置有电推杆9，电推杆9伸缩端向上并且固定有L形板10，L形板10上转动连接有转轴11，转轴11一端设置有用于对卡盘3夹持的单晶硅棒倒角的磨削机构，磨削机构为现有技术因此不做详述，转轴11另一端设置有用于驱动其旋转并固定角度的驱动机构。
[0026]具体的，线性驱动机构磨削机构接触单晶硅棒，启动电推杆9能够带动磨削机构升降调节高度，驱动机构能够带动磨削机构旋转，进而调节角度。
[0027]进一步，驱动机构主要由齿轮14、滑柱15、齿条16、限位板17、螺杆18和第一电机19
组成，L形板10侧壁固定有防护箱体20，转轴11背离磨削机构的一端设置有齿轮14，齿轮14下方设置有滑柱15，滑柱15沿其长度方向设置有齿条16，在本实施例中齿条16嵌入在滑柱15上，并且齿条16与齿轮14啮合，防护箱体20装配有第一电机19，第一电机19输出轴传动连接有螺杆18，螺杆18与滑柱15螺接，在本实施例中滑柱15具有内螺纹，防护箱体20内固定有限位板17，并且限位板17与滑柱15滑动配合，防护箱体20防止碎屑对齿轮14、滑柱15、齿条16造成影响，在本实施例中限位板17为板状，滑柱15在位移后贴合限位板17滑动，从而对滑柱15限位，避免滑柱15跟随螺杆18旋转。
[0028]具体的，需要改变磨削机构的角度时，启动第一电机19带动螺杆18旋转，螺杆18通过螺纹带动滑柱15位移，滑柱15位移后通过齿条16带动齿轮14旋转，齿轮14旋转后带动转轴11旋转，进而带动电机安装板21旋转，电机安装板21支撑磨削机构旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅棒的倒角装置，包括机床（1）、主轴箱（2）和卡盘（3），机床（1）上设置有主轴箱（2），主轴箱（2）的主轴设置有卡盘（3），其特征在于：机床（1）顶部设置有具有位移端的线性驱动机构，位移端竖直设置有电推杆（9），电推杆（9）伸缩端向上并且固定有L形板（10），L形板（10）上转动连接有转轴（11），转轴（11）一端设置有用于对卡盘（3）夹持的单晶硅棒倒角的磨削机构，转轴（11）另一端设置有用于驱动其旋转并固定角度的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅棒的倒角装置，其特征在于：驱动机构主要由齿轮（14）、滑柱（15）、齿条（16）、限位板（17）、螺杆（18）和第一电机（19）组成，L形板（10）侧壁固定有防护箱体（20），转轴（11）背离磨削机构的一端设置有齿轮（14），齿轮（14）下方设置有滑柱（15），滑柱（15）沿其长度方向设置有齿条（16），并且齿条（16）与齿轮（14）啮合，防护箱体（20）装配有第一电机（19），第一电机（19）输出轴传动连接有螺杆（18），螺杆（18）与滑柱（15）螺接，防护箱体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔彦波，李建国，刘宇辉，
申请(专利权)人：洛阳赛莱克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：