一种激光焊接USB母座及数据线制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器技术领域，具体公开一种激光焊接USB母座及数据线，所述激光焊接USB母座包括：屏蔽壳体；套壳，所述套壳套设于所述屏蔽壳体的外侧；其中，所述套壳与所述屏蔽壳体激光焊接连接；塑胶外壳，所述塑胶外壳包覆所述套壳。本实用新型专利技术提供的激光焊接USB母座及数据线，能有效解决现有USB母座注塑难度较大和生产工序繁多的问题。度较大和生产工序繁多的问题。度较大和生产工序繁多的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接USB母座及数据线


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种激光焊接USB母座及数据线。

技术介绍

[0002]参见图1和图2，现有USB母座包括：
[0003]屏蔽壳体1，所述屏蔽壳体1内设有容置腔101；
[0004]插接端子2，所述插接端子2位于所述容置腔101内；具体地，将USB头插入容置腔101内，即可与插接端子2上的金手指通信连接；
[0005]套壳3，所述套壳3套设于所述屏蔽壳体1的外侧；
[0006]塑胶外壳4，所述塑胶外壳4包覆所述套壳3。
[0007]一般地，塑胶外壳4是通过模内注塑工艺注塑成型的，即，将套壳3、屏蔽壳体1以及插接端子2放入塑胶外壳4的模腔中，然后向模腔注入胶料，冷却成型，得到塑胶外壳4。需要说明的是，屏蔽壳体1上设有缺口102，为了防止注塑时胶料经缺口102进入容置腔101内，故在屏蔽壳体1的外侧增设套壳3。
[0008]模内注塑前，会先使用锡膏5使套壳3与屏蔽壳体1的接地引脚103焊接连接，由于锡焊的连接可靠性较低，故锡焊之后，还需要在套壳3和屏蔽壳体1之间涂布UV胶6，然后紫外照射，激活UV胶6，最后才送入模腔进行模内注塑。
[0009]现有USB母座存在以下问题：
[0010]①
套壳3与屏蔽壳体1的接地引脚103通过锡焊连接，锡膏5堆积于接地引脚103处且朝外凸起，难以放入塑胶外壳4的模腔中，塑胶外壳4的注塑难度较大；
[0011]②
锡焊连接属于可靠性较差的焊接方式，锡膏5容易脱离接地引脚103或者套壳3，因此，需要增设UV胶6粘接工序，耗时费力，成本升高。
[0012]综上，需要对现有USB母座进行改进，以解决其注塑难度较大和生产工序繁多的问题。
[0013]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0014]本技术的一个目的在于，提供一种激光焊接USB母座及数据线，以解决现有USB母座注塑难度较大和生产工序繁多的问题。
[0015]为达以上目的，一方面，本技术提供一种激光焊接USB母座，包括：
[0016]屏蔽壳体；
[0017]套壳，所述套壳套设于所述屏蔽壳体的外侧；其中，所述套壳与所述屏蔽壳体激光焊接连接；
[0018]塑胶外壳，所述塑胶外壳包覆所述套壳。
[0019]可选的，还包括插接端子，
[0020]所述屏蔽壳体内设有容置腔；
[0021]所述插接端子位于所述容置腔内；具体地，将USB插头插入容置腔内，即可与插接端子上的金手指通信连接。
[0022]可选的，所述塑胶外壳与所述套壳模内注塑固定连接。
[0023]可选的，所述注胶空间的开口朝向与所述容置腔的开口朝向相互垂直。
[0024]可选的，所述屏蔽壳体上设有缺口，所述缺口处设有弹片。
[0025]可选的，所述套壳上设有若干焊接点位，所述焊接点位与所述屏蔽壳体激光焊接连接。
[0026]可选的，所述套壳的侧面设有向外拱起的拱桥片，所述拱桥片与所述套壳之间设有供塑胶外壳进入的注胶空间。
[0027]另一方面，提供一种数据线，包括线束、连接于所述线束的一端的USB插头以及连接于所述线束的另一端的所述激光焊接USB母座。
[0028]本技术的有益效果在于：提供一种激光焊接USB母座及数据线，一方面，激光焊接的方式不需要使用锡膏，故能避免现有技术中锡膏往外突出并侵占模内空间，导致注塑难度较大的问题；另一方面，激光焊接的方式连接可靠性较高，屏蔽壳体和套壳之间不容易松脱，故无需额外增设UV胶补强工序，降低成本和提升生产效率。
[0029]因此，本技术提供的激光焊接USB母座及数据线，能有效解决现有USB母座注塑难度较大和生产工序繁多的问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为
技术介绍
提供的现有USB母座的外部结构示意图；
[0032]图2为
技术介绍
提供的现有USB母座的内部结构示意图；
[0033]图3为实施例提供的数据线的结构示意图；
[0034]图4为实施例提供的激光焊接USB母座的内部结构示意图。
[0035]图中：
[0036]100、线束；200、USB插头；
[0037]1、屏蔽壳体；101、容置腔；102、缺口；103、接地引脚；104、弹片；
[0038]2、插接端子；
[0039]3、套壳；301、焊接点位；
[0040]4、塑胶外壳；
[0041]5、锡膏；
[0042]6、UV胶；
[0043]7、拱桥片；
[0044]8、注胶空间。
具体实施方式
[0045]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0046]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0047]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0048]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0049]本技术提供一种激光焊接USB母座及数据线，适用于进行数据传输或者充电的应用场景，其能有效解决现有USB母座注塑难度较大和生产工序繁多的问题。
[0050]参见图3，本实施例中，所述数据线包括线束100、连接于所述线束100的一端的USB插头200以及连接于所述线束100的另一端的激光焊接USB母座，将USB插头200插入电脑的接口中、将U盘插入激光焊接USB母座中，即可进行U盘和电脑之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接USB母座，其特征在于，包括：屏蔽壳体；套壳，所述套壳套设于所述屏蔽壳体的外侧；其中，所述套壳与所述屏蔽壳体激光焊接连接；塑胶外壳，所述塑胶外壳包覆所述套壳。2.根据权利要求1所述的激光焊接USB母座，其特征在于，还包括插接端子，所述屏蔽壳体内设有容置腔；所述插接端子位于所述容置腔内；具体地，将USB插头插入容置腔内，即可与插接端子上的金手指通信连接。3.根据权利要求2所述的激光焊接USB母座，其特征在于，所述套壳的侧面设有向外拱起的拱桥片，所述拱桥片与所述套壳之间设有供塑胶外壳进入的注胶空间。4.根据权利要求3所述的激光焊接US...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐耀志，徐耀立，姜茂，
申请(专利权)人：联纲光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：