本发明专利技术的课题在于提供一种在高频带的传输损耗更小的层叠体。一种层叠体，其具有：金属层、与金属层的至少一侧表面接触的树脂层，其中，树脂层的温度23℃及频率28GHz下的介电损耗角正切小于0.002，在沿层叠体的厚度方向的剖面中的金属层与树脂层的界面的平均长度的RSm为1.2μm以下。RSm为1.2μm以下。
【技术实现步骤摘要】
层叠体
[0001]本专利技术涉及一种层叠体。
技术介绍
[0002]在被称为下一代通信技术的第5代(5G)移动通信系统中，使用比以往高的频带。因此，从减小在高频带的传输损耗的观点出发，对于用于5G移动通信系统的电路基板用薄膜基材要求低介电损耗角正切及低吸水性，正在推进基于各种原材料的开发。
[0003]例如，在专利文献1中记载有一种高频率电路基板，其由在金属箔上，层叠热塑性液晶聚合物薄膜而成的层叠体构成，所述金属箔为在表面具有凹凸的金属箔，且具有表面粗糙度(Rz)及表面粗糙度(Rz)与表面的凹凸之间的间隔(S)之比(Rz/S)在特定的范围内的表面。
[0004]专利文献1：日本专利第6019012号公报
[0005]对于如上述具有金属层与树脂层的层叠体，要求用于高频率电路基板时进一步减小在高频带的传输损耗。
[0006]本专利技术人等参考在专利文献1中所记载的薄膜制作具有金属层与树脂层的层叠板，其结果，发现对于层叠体的在高频带的传输损耗存在进一步改善的余地。
技术实现思路
[0007]本专利技术鉴于上述情况而完成，其课题在于提供一种在高频带的传输损耗更小的层叠体。
[0008]本专利技术人等对上述课题进行了深入研究的结果，发现通过以下结构能够解决上述课题。
[0009]〔1〕一种层叠体，其具有：金属层、与上述金属层的至少一侧表面接触的树脂层，上述树脂层的温度23℃及频率28GHz下的介电损耗角正切小于0.002，在沿厚度方向的剖面中的上述金属层与上述树脂层的界面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为1.2μm以下。
[0010]〔2〕根据〔1〕所述的层叠体，其中，上述树脂层包含液晶聚合物。
[0011]〔3〕根据〔2〕所述的层叠体，其中，上述液晶聚合物包含2种以上源自二羧酸的重复单元。
[0012]〔4〕根据〔2〕或〔3〕所述的层叠体，其中，上述液晶聚合物具有选自源自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的重复单元、源自芳香族二醇的重复单元、源自对苯二甲酸的重复单元及源自2，6
‑
萘二羧酸的重复单元中的至少1个。
[0013]〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的层叠体，其中，上述树脂层包含聚烯烃。
[0014]〔6〕根据〔5〕所述的层叠体，其中，上述聚烯烃的含量相对于上述树脂层的总质量为0.1～40质量％。
[0015]〔7〕根据〔5〕或〔6〕所述的层叠体，其中，在上述树脂层中形成包含上述聚烯烃的分散相，观察上述树脂层的剖面而得到的观察图像中的上述分散相的平均分散直径为0.01～
10μm。
[0016]〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的层叠体，其中，上述树脂层从上述金属层侧依次具有密合树脂层和包含液晶聚合物的层。
[0017]〔9〕根据〔8〕所述的层叠体，其中，上述密合树脂层的厚度为1μm以下。
[0018]〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的层叠体，其中，上述密合树脂层的弹性模量为0.8GPa以上。
[0019]〔11〕根据〔8〕至〔10〕中任一项所述的层叠体，其中，上述密合树脂层中所包含的溶剂的含量相对于上述密合树脂层的总质量为0～200质量ppm。
[0020]〔12〕根据〔1〕至〔11〕中任一项所述的层叠体，其中，上述金属层为铜层。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够提供一种在高频带的传输损耗更小的层叠体。
具体实施方式
[0023]以下，对本专利技术进行详细说明。
[0024]关于以下所记载的构成要件的说明，有时基于本专利技术的代表性实施方式来进行，但是本专利技术并不限制于这种实施方式。
[0025]关于本说明书中的基团(原子团)的标记，除非违背本专利技术的主旨，未标有经取代及未经取代的标记包含不具有取代基的基团并且还包含具有取代基的基团。例如，“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，还包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。并且，本说明书中的“有机基团”是指包含至少1个碳原子的基团。
[0026]在本说明书中，在树脂层或薄膜为长条状的情况下，宽度方向是指树脂层或薄膜的短边方向及TD(transverse direction，横向)方向，长度方向是指树脂层或薄膜的长边方向及MD(machine direction，纵向)方向。
[0027]在本说明书中，各成分可以单独使用1种相当于各成分的物质，也可以使用2种以上。其中，各成分在使用2种以上的物质的情况下，关于其成分的含量，只要没有特别说明，则表示2种以上的物质的总含量。
[0028]在本说明书中，“～”以包含记载于其前后的数值作为下限值及上限值的含义来使用。
[0029]在本说明书中，将在温度23℃及频率28GHz的条件下所测量的树脂层或树脂层中所包含的树脂的介电损耗角正切记载为“标准介电损耗角正切”。
[0030]在本说明书中，“膜宽度”是指长条状的树脂层或薄膜的宽度方向的两端之间的距离。
[0031][层叠体][0032]本专利技术所涉及的层叠体具有金属层、与金属层的至少一侧表面接触的树脂层，树脂层的标准介电损耗角正切小于0.002，沿层叠体的厚度方向的剖面中的金属层与树脂层的界面中的粗糙度曲线要素的平均长度RSm(以下，也称为“界面的RSm”。)为1.2μm以下。
[0033]通过层叠体所具有的树脂层的标准介电损耗角正切及金属层与树脂层的界面的粗糙度如上述规定，可得到在高频带的传输损耗更小的层叠体。尤其，具有金属层与树脂层的层叠体的传输损耗包括金属层的导体损耗和树脂层的介电损耗的结果，高频带下的电信
号在金属层的表层流过，因此认为通过界面的RSm在上述范围，进一步抑制了层叠体的在高频带的传输损耗。
[0034]以下，在具有金属层与树脂层的层叠体中的在高频带的传输损耗更小的情况下，记载为“本专利技术的效果更优异”。
[0035]以下，对本专利技术所涉及的层叠体的结构进行详细说明。
[0036]层叠体具有至少1个金属层、至少1个树脂层，金属层以与树脂层的表面接触的方式配置。
[0037]层叠体所具有的金属层及树脂层的数没有限制，各层的数可以仅为1个，也可以为2个以上。
[0038]层叠体可以在1个树脂层的单面侧仅具有1个金属层，也可以在1个树脂层的两面侧具有2个金属层。层叠体优选至少具有依次层叠金属层、树脂层及金属层而成的层结构。
[0039]本专利技术所涉及的层叠体中的界面的RSm为1.2μm以下。从本专利技术的效果更优异的观点出发，层叠体的界面的RSm优选为0.9μm以下，更优选为0.6μm以下。下限值没有特别限制，例如为0.1μm以.上，从能够确保密合力的观点出发，优选为0.3μm以上。
[0040]另外，在本专利技术所涉及的层叠体具有2个金属层，金属层与树脂层的界面存在2个的情况下，是指至少1个界面的RSm为1.2μm以下。在层叠体具有2个金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其具有：金属层、与所述金属层的至少一侧表面接触的树脂层，所述树脂层的温度23℃及频率28GHz下的介电损耗角正切小于0.002，在沿厚度方向的剖面中的所述金属层与所述树脂层的界面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为1.2μm以下。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述树脂层包含液晶聚合物。3.根据权利要求2所述的层叠体，其中，所述液晶聚合物包含2种以上源自二羧酸的重复单元。4.根据权利要求2所述的层叠体，其中，所述液晶聚合物具有选自源自6
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羟基
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萘甲酸的重复单元、源自芳香族二醇的重复单元、源自对苯二甲酸的重复单元及源自2，6
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萘二羧酸的重复单元中的至少1个。5.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述树脂层包含聚烯烃。6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：木户健夫，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：
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