一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组制造技术

本实用新型专利技术的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，包括液晶芯片，所述液晶芯片上设有加热片以及散热器，所述液晶芯片与所述散热器之间设有第一导热垫，所述第一导热垫的一面连接所述液晶芯片另一面连接所述散热器，所述液晶芯片与所述加热片之间设有第二导热垫，所述第二导热垫一面连接所述液晶芯片，另一面连接所述加热片。本实用新型专利技术的热交换模组设有加热片，能够提供热量，使液晶芯片在超低温环境下能够正常工作；而当液晶芯片工作产生的热量过高时能够通过散热器来降温，以使液晶芯片的温度保持在使用温度范围内。使液晶芯片的温度保持在使用温度范围内。使液晶芯片的温度保持在使用温度范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组


[0001]本技术涉及液晶芯片
，具体涉及一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组。

技术介绍

[0002]液晶芯片大都有个使用温度范围的，超过这个范围就会失效或性能降低，一般民用级是0～70℃，工业级是：
‑
40～85℃，军用级是：
‑
55～128℃。这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。
[0003]而现在一个液晶芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作；如果温度过高，则会大幅影响芯片的使用寿命，甚至直接导致芯片损坏。

技术实现思路

[0004]本技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种在超低温环境下液晶芯片能够正常工作的热交换模组。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，包括液晶芯片，所述液晶芯片上设有加热片以及散热器，所述液晶芯片与所述散热器之间设有第一导热垫，所述第一导热垫的一面连接所述液晶芯片另一面连接所述散热器，所述液晶芯片与所述加热片之间设有第二导热垫，所述第二导热垫一面连接所述液晶芯片，另一面连接所述加热片。
[0007]如上所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，所述第二导热垫与所述第一导热垫互不接触并且二者之间设有缝隙。
[0008]如上所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，所述第一导热垫上设有用于能够供所述第二导热垫穿过的通孔。
[0009]如上所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，所述散热器上设有用于放置所述加热片的避让孔。
[0010]如上所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，所述加热片与所述散热器之间设有隔热垫。
[0011]如上所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，所述第二导热垫粘接于所述液晶芯片和所述加热片。
[0012]与现有技术相比，本技术有如下优点：
[0013]1、本技术的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，在液晶芯片上设有加热片，能够提供热量，使液晶芯片在超低温环境下能够正常工作；而当液晶芯片工作产生的热量过高时能够通过散热器来降温，以使液晶芯片的温度保持在使用温度范围
内。
[0014]2、本技术的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，分别设有用于辅助散热的第一导热垫和用于辅助加热的第二导热垫，能够更好传递热量，也能使散热器或者加热片能够更好贴合在液晶芯片上，提高接触的稳定性。
[0015]3、本技术的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，第一导热垫与第二导热垫之间设有缝隙，散热器与加热片之间设有隔热垫，避免加热片发出的热量直接被散热器带走，影响液晶芯片的加热效率。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0017]图1是本技术一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组的分解图；
[0018]图2是本技术一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步描述：
[0020]如图1至图2所示，一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，包括液晶芯片1，所述液晶芯片1上设有加热片3以及散热器2，所述液晶芯片1与所述散热器2之间设有第一导热垫4，所述第一导热垫4的一面连接所述液晶芯片1另一面连接所述散热器2，所述液晶芯片1与所述加热片3之间设有第二导热垫5，所述第二导热垫5一面连接所述液晶芯片1，另一面连接所述加热片3。加热片3产生热量，通过第二导热垫5将热量传递给液晶芯片1，使液晶芯片1在超低温环境下能够正常工作；而当液晶芯片1工作产生的热量过高时，通过第一导热垫4将液晶芯片1的热量传递至散热器2，通过散热器2来实现快速降温，以使液晶芯片1的温度保持在使用温度范围内。且第二导热垫5粘接于所述液晶芯片1和所述加热片3，能够用于任意规格的液晶芯片1，使其快速升温。
[0021]所述第一导热垫4上设有用于能够供所述第二导热垫5穿过的通孔41；所述第二导热垫5与所述第一导热垫4互不接触并且二者之间设有缝隙，能够避免第二导热垫5上的热量通过第一导热垫4传递给散热器2。
[0022]所述散热器2上设有用于放置所述加热片3的避让孔21，所述加热片3与所述散热器2之间设有隔热垫6，以隔开加热片3与散热器2，避免加热片3所产生的热量直接被散热器2带走，能有效提高液晶芯片1的加热效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，其特征在于：包括液晶芯片(1)，所述液晶芯片(1)上设有加热片(3)以及散热器(2)，所述液晶芯片(1)与所述散热器(2)之间设有第一导热垫(4)，所述第一导热垫(4)的一面连接所述液晶芯片(1)另一面连接所述散热器(2)，所述液晶芯片(1)与所述加热片(3)之间设有第二导热垫(5)，所述第二导热垫(5)一面连接所述液晶芯片(1)，另一面连接所述加热片(3)。2.根据权利要求1所述的一种液晶芯片超低温环境下正常工作的热交换模组，其特征在于：所述第二导热垫(5)与所述第一导热垫(4)互不接触并且二者之间设有缝隙。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文君，岳德举，李衡，张悦慈，陆航，徐厚正，
申请(专利权)人：广东联大光电有限公司，
类型：新型
国别省市：