本发明专利技术的目的在于，提供能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性和透明性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明专利技术的粘合剂组合物含有：丙烯酸系聚合物(A)、构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物、或构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物；以及25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(B)。包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为前述单体成分。前述氢化聚烯烃系树脂(B)的数均分子量(Mn)为1000～5000、多分散度(Mw/Mn)为2.0以下。前述氢化聚烯烃系树脂(B)含有选自由氢化聚烯烃及氢化聚烯烃多元醇组成的组中的至少1种。相对于构成前述丙烯酸系聚合物(A)的单体成分100重量份，包含前述氢化聚烯烃系树脂(B)3～35重量份。份。份。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、光学构件、及触摸面板
[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、光学构件、及触摸面板。
技术介绍
[0002]近年，在各种领域中，正在逐渐广泛使用液晶显示器(LCD)等显示装置、与这种显示装置组合使用的触摸面板等输入装置。在这些显示装置、输入装置等中，具有粘合剂层的粘合片被用于将光学构件贴合的用途。例如，在触摸面板与各种显示构件、光学构件的贴合中，使用透明的粘合片(例如，参照专利文献1～3)。
[0003]其中，在静电容量方式的触摸面板的制造等用途中，有时直接将粘合片贴附于ITO(氧化铟锡)薄膜等金属薄膜、金属氧化物薄膜(以下，有时将金属薄膜和金属氧化物薄膜统称为“金属薄膜”)。
[0004]近年，在静电容量方式的触摸面板的制造等用途中，作为金属薄膜，使用具有将银、铜等金属加工成网状而成的金属网布线的薄膜(金属网薄膜)、具有银纳米线层(AgNW层)的薄膜(银纳米线薄膜)来代替以往的ITO薄膜的情况正在增加。使用金属网薄膜、银纳米线薄膜的静电容量型触摸面板利用低电阻的金属布线的特性，为高灵敏度、且能够广范围地应对从小型到大型尺寸的显示器为止的输入器件。
[0005]金属网薄膜、银纳米线薄膜中使用的银、铜有容易引起向粘合剂层的离子迁移、容易因电气噪音而容易产生触摸面板的误动作的问题，随着粘合剂层薄型化，该问题变得更显著。
[0006]为了抑制触摸面板的误动作，正在研究使用包含介电常数低的丙烯酸系聚合物的粘合剂层，提高粘合剂层自身的绝缘电阻性(例如，参照专利文献4)。
[0007]另外，也在研究通过将介电常数低的材料配混到粘合剂组合物中来降低粘合剂层的介电常数(例如，参照专利文献5、6)。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2003
‑
238915号公报
[0011]专利文献2：日本特开2003
‑
342542号公报
[0012]专利文献3：日本特开2004
‑
231723号公报
[0013]专利文献4：日本特开2016
‑
172865号公报
[0014]专利文献5：日本特开2019
‑
038947号公报
[0015]专利文献6：日本特开2019
‑
182928号公报
技术实现思路
[0016]专利技术要解决的问题
[0017]介电常数低的丙烯酸系聚合物由低极性且均聚物的玻璃化转变温度高的单体构成，成为玻璃化转变温度高、应力缓和性低的(硬的)聚合物，因此无法充分追随由金属布线
等形成的高度差，有容易残留气泡、高度差追随性差的问题。
[0018]为了改善低介电常数的丙烯酸系聚合物的应力缓和性，也考虑降低分子量，但有凝胶率降低，从而高温下的粘接力、粘接可靠性的维持变难的问题。
[0019]另外，低介电常数的材料大多与粘合剂组合物的相容性低，有粘合剂层的透明性降低的问题。
[0020]因此，本专利技术的目的在于，提供能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性和透明性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物。
[0021]另外，本专利技术的另一目的在于，提供介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性和透明性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合剂层。
[0022]另外，本专利技术的另一目的在于，提供具有介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性和透明性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合剂层的粘合片。
[0023]另外，本专利技术的另一目的在于，提供具备该粘合片、不易产生误动作的高性能的光学构件、触摸面板。
[0024]用于解决问题的方案
[0025]本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过利用使用特定的丙烯酸系聚合物作为构成粘合剂层的基础聚合物、并配混有特定构成的聚烯烃系树脂的粘合剂组合物，能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性和透明性优异、适于金属网薄膜、银纳米线薄膜的贴合的粘合剂层，从而完成了本专利技术。
[0026]本专利技术的第1方面提供一种粘合剂组合物，其含有丙烯酸系聚合物(A)和氢化聚烯烃系树脂(B)。
[0027]另外，本专利技术的第2方面提供一种粘合剂组合物，其含有：构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物或构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物；及氢化聚烯烃系树脂(B)。
[0028]需要说明的是，本说明书中，有时将本专利技术的第1及第2方面的粘合剂组合物一起统称为“本专利技术的粘合剂组合物”。
[0029]另外，本说明书中提及“丙烯酸系聚合物(A)”时，只要没有特别说明，则包括“丙烯酸系聚合物(A)”及“构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物或构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物”。
[0030]本专利技术的粘合剂组合物中，丙烯酸系聚合物(A)中，作为构成的单体成分，包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。本申请说明书中，有时将“具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”称为“(甲基)丙烯酸烷基酯(A)”。
[0031](甲基)丙烯酸烷基酯(A)为极性低的单体成分，因此包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A)作为构成单体成分的丙烯酸系聚合物(A)成为介电常数低的聚合物。因此，本专利技术的粘合剂组合物通过包含丙烯酸系聚合物(A)，能够实现低介电常数的粘合剂层，即使在金属网薄膜、银纳米线薄膜等具有金属布线的薄膜的贴合的情况下，也能够防止由离子迁移等引起的误动作。
[0032]本专利技术的粘合剂组合物中，氢化聚烯烃系树脂(B)在25℃下显示液态的流动性。(甲基)丙烯酸烷基酯(A)为低极性，但为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)高(例如，Tg：
‑
80～0
℃)的单体成分，因此包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A)作为构成单体成分的丙烯酸系聚合物(A)成为玻璃化转变温度高、应力缓和性低的(硬的)聚合物，无法充分追随由金属布线等形成的高度差、容易残留气泡，有时高度差追随性差。为了改善丙烯酸系聚合物(A)的应力缓和性而降低分子量的情况下，存在凝胶率降低从而高温下的粘接力、粘接可靠性的维持变难的问题。
[0033]氢化聚烯烃系树脂(B)为介电常数低的材料，在25℃(室温)下显示液态的流动性，因此通过配混至丙烯酸系聚合物(A)中，能够在不使介电常数上升的状态下改善本专利技术的粘合剂组合物的应力缓和性，从而提高高度差追随性。另外，氢化聚烯烃系树脂(B)与丙烯酸系聚合物(A)的相容性也优异，因此在能够更高度地维持本专利技术的粘合剂组合物的透明性方面是优选的。
[0034]另外，氢化聚烯烃系树脂(B)能够在不降低丙烯酸系聚合物(A)的分子量的状态下改善应力缓和性，进而氢化聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其含有丙烯酸系聚合物(A)和25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(B)，所述丙烯酸系聚合物(A)包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成的单体成分，所述氢化聚烯烃系树脂(B)的数均分子量(Mn)为1000～5000、多分散度(Mw/Mn)为2.0以下，所述氢化聚烯烃系树脂(B)含有选自由氢化聚烯烃及氢化聚烯烃多元醇组成的组中的至少1种，所述粘合剂组合物中，相对于所述丙烯酸系聚合物(A)100重量份包含所述氢化聚烯烃系树脂(B)3～35重量份。2.一种粘合剂组合物，其含有：构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物或构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物；及25℃下显示液态的流动性的氢化聚烯烃系树脂(B)，作为所述单体成分，包含具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述氢化聚烯烃系树脂(B)的数均分子量(Mn)为1000～5000、多分散度(Mw/Mn)为2.0以下，所述氢化聚烯烃系树脂(B)含有选自由氢化聚烯烃及氢化聚烯烃多元醇组成的组中的至少1种，所述粘合剂组合物中，相对于构成所述丙烯酸系聚合物(A)的单体成分100重量份，包含所述氢化聚烯烃系树脂(B)3～35重量份。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含(甲基)丙烯酸异硬脂酯。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分总量100重量份，含有3～50重量份具有碳数10～24的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，作为构成所述丙烯酸系聚合物(A)的单体成分，还包含选自由具有碳数1～24的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯及具有碳数3～9的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯组成的组中的至少一种。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述氢化聚烯烃系树脂(B)包含选自由氢化聚丁二烯及氢化聚丁二烯多元醇组成的组中的至少1种。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分总量100重量份，含有含羟基单体0.1～25重量份。8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合剂组合物，其中，相对于构成丙烯酸系聚合物(A)的单体成分总量100重量...
【专利技术属性】
技术研发人员：形见普史，松本真理，野中崇弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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