光装置以及光装置的制造方法制造方法及图纸

一个实施方式的光装置(1)具备：发光元件(9)；第一透镜(8)和第二透镜(11)，与发光元件(9)光耦合；光部件(6)，设于发光元件(9)与第二透镜(11)之间，与发光元件(9)和第二透镜(11)分别光耦合，对输入光进行合波；以及基座(2)，具有下板(2A)和侧壁(2B)，该下板(2A)具有供发光元件(9)、第一透镜(8)、第二透镜(11)以及光部件(6)分别搭载的凸状的多个搭载面(2c)，该侧壁(2B)供插座(4)连接。侧壁(2B)供插座(4)连接。侧壁(2B)供插座(4)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光装置以及光装置的制造方法


[0001]本公开涉及光装置以及光装置的制造方法。
[0002]本申请主张基于2020年6月12日的日本申请第2020－102422号的优先权，并援引记载于所述日本申请的全部记载内容。

技术介绍

[0003]在专利文献1中记载了半导体发光模块。半导体发光模块具备：半导体发光模块主要部分，包括半导体发光元件；以及外壳，容纳半导体发光模块主要部分。外壳是具有气密性的密封型的收纳体，光元件搭载于该收纳体的内部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2005－033037号公报

技术实现思路

[0007]一个方式的光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。
[0008]一个方式的光装置的制造方法是以下的光装置的制造方法，该光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。在该制造方法中，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部，该槽部具有沿着光部件的外形的外壁，该制造方法具备：以外壁为对准标记来将光部件搭载于搭载面的工序；以及对透镜进行调芯的工序。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式的光装置的立体图。
[0010]图2是从图1的光装置卸下了罩的状态的立体图。
[0011]图3是示意性地表示比较例的光装置的基座、光元件以及光路的关系的图。
[0012]图4是表示图1的光装置的透镜、光部件、布线基板以及光元件的立体图。
[0013]图5是表示图1的光装置的基座的立体图。
[0014]图6是示意性地表示图1的光装置的基座、光元件以及光路的关系的图。
[0015]图7是表示图5的基座的搭载面和槽部的俯视图。
[0016]图8是表示图1的光装置的基座、透镜、光部件、布线基板以及光元件的侧剖视图。
[0017]图9是表示图8的基座、透镜、光部件、布线基板以及光元件的俯视图。
[0018]图10是表示第一变形例的基座的立体图。
[0019]图11是表示第二变形例的基座的立体图。
[0020]图12是表示将部件搭载于基座的夹具的立体图。
[0021]图13是表示使用图12的夹具来将部件固定于基座的状态的立体图。
具体实施方式
[0022]再者，与上述的密封型的收纳体不同，为了降低成本，有时会使用具备非密封型(非气密性)的收纳体的光装置。光装置具备：LD(Laser Diode：激光二极管)；托架，搭载LD；FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路板)，具有电连接于LD的焊盘；监测PD(Photo Diode：光电二极管)，监测来自LD的光；以及基座。基座搭载托架、FPC以及监测PD。
[0023]基座被设为具有侧壁和下板的L字形，该侧壁供插座装配，该下板供托架、FPC以及监测PD搭载。在基座的下板，有时除了搭载监测PD等光元件之外还搭载透镜等光部件。光元件和光部件通过树脂制的粘接剂固定于下板的上表面。此时，光元件和光部件之下的粘接剂在粘接时等有时会隆起，粘接剂可能会干扰光元件和光部件的光路。
[0024]本公开的目的在于提供能抑制粘接剂对光路的干扰的光装置以及光装置的制造方法。
[0025]根据本公开，能抑制粘接剂对光路的干扰。
[0026]列举本公开的实施方式的内容来进行说明。一个实施方式的光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。
[0027]在该光装置中，基座具有下板和侧壁，下板具备多个搭载面。光元件、透镜以及光部件分别搭载于多个搭载面中的每一个搭载面。在基座的下板中，多个搭载面分别被设为凸状。由此，当在光元件、透镜以及光部件各自之下涂布粘接剂来进行向凸状的搭载面的搭载时，即使粘接剂从凸状的搭载面溢出，溢出的粘接剂也会从搭载面流到下方。因此，能抑制光元件、透镜以及光部件之下的粘接剂在粘接时等隆起，因此能抑制粘接剂对光元件、透镜以及光部件的光路的干扰。
[0028]也可以是，多个搭载面的高度彼此相同。在该情况下，在通过研磨来形成凸状的多个搭载面时，多个搭载面的高度彼此相同，由此能提高研磨性。即，能通过研磨容易地形成高度彼此相同的搭载面，并且能提高搭载面的尺寸精度。
[0029]也可以是，光部件具有彼此平行地延伸的两个面，光部件的搭载面具有与光部件的两个面平行地延伸的两个边。也可以是，光部件的搭载面的两个边之间的距离比光部件的两个面之间的距离短。在该情况下，光部件的该两个面和搭载面的该两个边彼此平行地配置，因此能消除产生于光部件的倾斜(日文：煽
り
)角度的差异。
[0030]也可以是，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部。在该情况下，即使在粘接剂的量多的情况下，也能将粘接剂释放至该槽部，因此能更可靠地抑制粘接剂对光路的干扰。
[0031]也可以是，槽部具有沿着光部件的外形的外壁。在该情况下，能将槽部的外壁用于光部件的被动对准。
[0032]一个实施方式的光装置的制造方法是以下的光装置的制造方法，该光装置具备：光元件；透镜，与光元件光耦合；光部件，设于光元件与透镜之间，与光元件和透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件、透镜以及光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，该侧壁供插座连接。在该制造方法中，在与光部件的搭载面对应的基座的搭载面在长尺寸方向上的两侧设有槽部，该槽部具有沿着光部件的外形的外壁，该制造方法具备：以外壁为对准标记来将光部件搭载于搭载面的工序；以及对透镜进行调芯的工序。
[0033]在该光装置的制造方法中，光元件、透镜以及光部件分别搭载于多个搭载面中的每一个搭载面。在基座的下板中，多个搭载面分别被设为凸状。由此，当在光元件、透镜以及光部件各自之下涂布粘接剂来进行向凸状的搭载面的搭载时，即使粘接剂从凸状的搭载面溢出，溢出的粘接剂也会从搭载面流到下方。因此，能抑制光元件、透镜以及光部件之下的粘接剂在粘接时等隆起，因此能抑制粘接剂对光元件、透镜以及光部件的光路的干扰。在该制造方法中，能在以槽部的外壁为对准标记来将部件搭载于搭载面的状态下进行透镜的调芯。由此，能高精度地进行光部件和透镜向各搭载面的配置。
[0034]以下，参照附图对本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光装置，具备：光元件；透镜，与所述光元件光耦合；光部件，设于所述光元件与所述透镜之间，与所述光元件和所述透镜分别光耦合，对输入光进行合波或分波；以及基座，具有下板和侧壁，所述下板具有供所述光元件、所述透镜以及所述光部件分别搭载的凸状的多个搭载面，所述侧壁供插座连接。2.根据权利要求1所述的光装置，其中，所述多个搭载面的高度彼此相同。3.根据权利要求1或2所述的光装置，其中，所述光部件具有彼此平行地延伸的两个面，所述光部件的所述搭载面具有与所述光部件的所述两个面平行地延伸的两个边，所述光部件的所述搭载面的所述两个边之间的距离比所述光部件的所述两个面之间的距离短。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光装置，其中，在与所述光部件的所述搭载面对应的所述基座的所述搭载面在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲和重，小林知存，原弘，津村英志，川村正信，吉村悟士，石井邦幸，中岛史博，北岛秀章，神杉秀昭，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：