本实用新型专利技术涉及晶圆片生产技术领域，特别是涉及一种LED晶圆片激光切割对正装置，包括放置板，放置板上下面的前端和右端均开设有滑槽，位于放置板上表面的两个滑槽接通，位于放置板的底面的两个滑槽接通，两个滑动机构互相垂直，矩形槽内活动卡接有矩形块，矩形块的上下面均开设有连接槽，矩形块的左表面和后表面均固定连接有卡块，通过拉环拉动长杆在杆槽内滑动，使得两个长杆在弹簧的弹力作用下从而前端和右端抵住待切割的晶圆片工件，达到限位的效果，使得工件保持在放置板的左后端角落处，放置板的左端和后端设置有阻挡块使得工件无法向后和向左移动，使得工件位置稳定不易偏移，与放置板上方的激光切割设备对正，从而保持切割质量的稳定性。持切割质量的稳定性。持切割质量的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种LED晶圆片激光切割对正装置
[0001]本技术涉及晶圆片生产
，特别是涉及一种LED晶圆片激光切割对正装置。
技术介绍
[0002]LED晶圆是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在；
[0003]在生产过程中需要将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃，但是晶圆片在放置过程中存在着易偏移的问题，因此提出一种LED晶圆片激光切割对正装置。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED晶圆片激光切割对正装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种LED晶圆片激光切割对正装置，包括放置板，所述放置板上下面的前端和右端均开设有滑槽，位于放置板上表面的两个所述滑槽接通，位于放置板的底面的两个所述滑槽接通，所述放置板的右前端开设有矩形槽，所述放置板的前端和右端均设置有滑动机构，两个所述滑动机构互相垂直，所述矩形槽内活动卡接有矩形块，所述矩形块的上下面均开设有连接槽，所述矩形块的左表面和后表面均固定连接有卡块。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，位于上端的所述连接槽与位于上端的两个滑槽接通，位于下端的所述连接槽与位于下端的两个滑槽接通，所述矩形槽的左槽面和后槽面均开设有卡槽。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述卡槽分别与两个卡块活动卡接，位于前端的所述滑动机构包括两个横板，两个所述横板的相对面分别与放置板的上下面活动贴合。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述横板的中间部分均转动连接有滑轮，两个所述横板的前端固定连接有连接板，所述连接板的右端开设有杆槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述杆槽内活动套接有长杆，所述长杆的前端固定连接有拉环，所述拉环和连接板之间固定连接有弹簧，所述弹簧与长杆活动套接，所述滑轮活动卡接在滑槽内。
[0010]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0011]1、通过拉环拉动长杆在杆槽内滑动，使得两个长杆在弹簧的弹力作用下从而前端和右端抵住待切割的晶圆片工件，达到限位的效果，使得工件保持在放置板的左后端角落处，放置板的左端和后端设置有阻挡块使得工件无法向后和向左移动，使得工件位置稳定不易偏移，与放置板上方的激光切割设备对正，从而保持切割质量的稳定性。
[0012]2、通过向上移动矩形块，使得卡块脱离卡槽，从而使得矩形块脱离矩形槽，滑轮沿着滑槽滑动，使得整个滑动机构可以脱离放置板，便于进行滑动机构的拆装和更换。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术中放置板的结构示意图；
[0015]图3为本技术图2中A处的放大结构示意图；
[0016]图4为本技术中长杆的结构示意图。
[0017]其中：1、放置板；2、连接板；3、滑槽；4、矩形槽；5、卡槽；6、卡块；7、矩形块；8、连接槽；9、横板；10、滑轮；11、长杆；12、杆槽；13、弹簧；14、拉环。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例:
[0020]如图1、图2、图3和图4所示，一种LED晶圆片激光切割对正装置，包括放置板1，所述放置板1上下面的前端和右端均开设有滑槽3，位于放置板1上表面的两个所述滑槽3接通，通过拉环14拉动长杆11在杆槽12内滑动，使得两个长杆11在弹簧13的弹力作用下从而前端和右端抵住待切割的晶圆片工件，达到限位的效果，使得工件保持在放置板1的左后端角落处，放置板1的左端和后端设置有阻挡块使得工件无法向后和向左移动，使得工件位置稳定不易偏移，与放置板1上方的激光切割设备对正，从而保持切割质量的稳定性，位于放置板1的底面的两个所述滑槽3接通，所述放置板1的右前端开设有矩形槽4，所述放置板1的前端和右端均设置有滑动机构，两个所述滑动机构互相垂直，所述矩形槽4内活动卡接有矩形块7，所述矩形块7的上下面均开设有连接槽8，所述矩形块7的左表面和后表面均固定连接有卡块6，位于上端的所述连接槽8与位于上端的两个滑槽3接通，位于下端的所述连接槽8与位于下端的两个滑槽3接通，所述矩形槽4的左槽面和后槽面均开设有卡槽5，两个所述卡槽5分别与两个卡块6活动卡接，位于前端的所述滑动机构包括两个横板9，两个所述横板9的相对面分别与放置板1的上下面活动贴合；
[0021]两个所述横板9的中间部分均转动连接有滑轮10，两个所述横板9的前端固定连接有连接板2，通过向上移动矩形块7，使得卡块6脱离卡槽5，从而使得矩形块7脱离矩形槽4，滑轮10沿着滑槽3滑动，使得整个滑动机构可以脱离放置板1，便于进行滑动机构的拆装和更换，所述连接板2的右端开设有杆槽12，所述杆槽12内活动套接有长杆11，所述长杆11的前端固定连接有拉环14，所述拉环14和连接板2之间固定连接有弹簧13，所述弹簧13与长杆11活动套接，所述滑轮10活动卡接在滑槽3内。
[0022]工作原理：通过拉环14拉动长杆11在杆槽12内滑动，使得两个长杆11在弹簧13的
弹力作用下从而前端和右端抵住待切割的晶圆片工件，达到限位的效果，使得工件保持在放置板1的左后端角落处，放置板1的左端和后端设置有阻挡块使得工件无法向后和向左移动，使得工件位置稳定不易偏移，与放置板1上方的激光切割设备对正，从而保持切割质量的稳定性，通过向上移动矩形块7，使得卡块6脱离卡槽5，从而使得矩形块7脱离矩形槽4，滑轮10沿着滑槽3滑动，使得整个滑动机构可以脱离放置板1，便于进行滑动机构的拆装和更换。
[0023]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下还可以作出各种变化。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED晶圆片激光切割对正装置，包括放置板(1)，其特征在于，所述放置板(1)上下面的前端和右端均开设有滑槽(3)，位于放置板(1)上表面的两个所述滑槽(3)接通，位于放置板(1)的底面的两个所述滑槽(3)接通，所述放置板(1)的右前端开设有矩形槽(4)；所述放置板(1)的前端和右端均设置有滑动机构，两个所述滑动机构互相垂直。2.根据权利要求1所述的一种LED晶圆片激光切割对正装置，其特征在于，所述矩形槽(4)内活动卡接有矩形块(7)，所述矩形块(7)的上下面均开设有连接槽(8)，所述矩形块(7)的左表面和后表面均固定连接有卡块(6)。3.根据权利要求2所述的一种LED晶圆片激光切割对正装置，其特征在于，位于上端的所述连接槽(8)与位于上端的两个滑槽(3)接通，位于下端的所述连接槽(8)与位于下端的两个滑槽(3)接通，所述矩形槽(4)的左槽面和后槽面...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋习锋，王伟，李秋明，
申请(专利权)人：济南金威刻科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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