本实用新型专利技术公开一种电路板的棕化处理装置,包括输送机构，输送机构包括两组沿着高度方向间隔设置的滚轮组件，待处理的电路板放置在两组滚轮组件之间输送，每组滚轮组件均包括多个沿着电路板的输送方向依次分布的滚轮，输送机构的上下方均设置有沿着电路板的输送方向依次分布的酸洗机构、第一水洗机构、碱洗机构、第二水洗机构、预浸机构和棕化机构，第一水洗机构与碱洗机构之间设置有高压冲洗机构，高压冲洗机构包括多组沿着垂直于电路板输送的方向间隔分布的高压喷头组，高压喷头组用于朝向电路板和滚轮喷射高压的冲洗水。其能防止棕化处理时电路板上存在结晶物影响激光钻孔。化处理时电路板上存在结晶物影响激光钻孔。化处理时电路板上存在结晶物影响激光钻孔。
【技术实现步骤摘要】
电路板的棕化处理装置
[0001]本技术涉及电路板制造设备
，尤其涉及一种电路板的棕化处理装置。
技术介绍
[0002]PCB(Printed Circuit Board)板和HDI(High Density Interconnector)板等电路板在激光钻孔前需要棕化处理，即在电路板上的铜面氧化形成一层由氧化铜及氧化亚铜组成的表面粗糙的氧化膜，以增加铜面的粗糙度，便于在激光钻孔时吸收激光能量。
[0003]参照图1和图2，棕化处理装置包括用于输送待处理电路板100＇的输送机构1＇，输送机构1＇包括两组沿着高度方向间隔设置的滚轮组件，位于两组滚轮组件之间具有输送位，电路板100＇放置在输送位中，每组滚轮组件均包括多个滚轮11＇，同一组的所有滚轮11＇沿着设定方向间隔排列，通过两组滚轮组件中的滚轮11＇转动输送电路板100＇，输送机构1＇的上下方均设置沿着输送方向依次分布的酸洗机构2＇、第一水洗机构3＇、碱洗机构4＇、第二水洗机构5＇、预浸机构6＇和棕化机构7＇，电路板100＇在输送的过程中，第一水洗机构3＇、碱洗机构4＇、第二水洗机构5＇、预浸机构6＇和棕化机构7＇依次向电路板100＇表面喷洒相应的液体，以对电路板100＇表面进行相应处理。此种棕化处理装置，由于电路板100＇的带动，酸洗机构2＇喷洒到电路板100＇上的液体(此部分药液的主要成分为硫酸和双氧水)会残留在第一水洗机构3＇与酸洗机构2＇之间的滚轮11＇上，极易产生硫酸铜结晶物300＇附着在电路板100＇的铜面101＇上(由于硫酸、双氧水和铜反应可以生成硫酸铜)，第一水洗机构3＇并不能将电路板100＇上的结晶物300＇洗掉，棕化时铜面101＇与氧化膜200＇之间存在结晶物300＇，在激光钻孔时，激光打在结晶物300＇上会出现孔径过小或孔型不规则的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：提供一种电路板的棕化处理装置，其能防止棕化处理时电路板上存在结晶物影响激光钻孔。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种电路板的棕化处理装置，包括输送机构，所述输送机构包括两组沿着高度方向间隔设置的滚轮组件，待处理的电路板放置在两组所述滚轮组件之间输送，每组所述滚轮组件均包括多个沿着所述电路板的输送方向依次分布的滚轮，所述输送机构的上下方均设置有沿着所述电路板的输送方向依次分布的酸洗机构、第一水洗机构、碱洗机构、第二水洗机构、预浸机构和棕化机构，所述第一水洗机构与所述碱洗机构之间设置有高压冲洗机构，所述高压冲洗机构包括多组沿着垂直于所述电路板输送的方向间隔分布的高压喷头组，所述高压喷头组用于朝向所述电路板和所述滚轮喷射高压的冲洗水。
[0007]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，每组所述高压喷头组均包括至少两个沿着所述电路板的输送方向间隔分布的所述高压喷头。
[0008]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述高压喷头包括第一喷头以及第
二喷头，所述第一喷头与所述第二喷头间隔分布，所述第一喷头用于喷射第一冲洗水，所述第二喷头用于喷射第二冲洗水，所述第一冲洗水的温度大于所述第二冲洗水的温度。
[0009]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述高压冲洗机构还包括热水器、水管以及第一连通管，所有的所述第一喷头均与所述第一连通管连接，所述第一连通管通过所述热水器与所述水管连接，所述水管与外部的供水设备连接。
[0010]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述水管与所述供水设备之间设置有过滤器。
[0011]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所有的所述第二喷头均通过同一个第二连通管与所述水管连接。
[0012]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述第一连通管和所述第二连通管上分别设置第一控制阀和第二控制阀，所述第一控制阀用于关闭或打开第一连通管，所述第二控制阀用于关闭或打开所述第二连通管。
[0013]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述高压冲洗机构还包括固定架，两个所述高压冲洗机构中的所述固定架分别固定设置在所述输送机构的上方和下方，所述第一喷头和所述第二喷头凸出设置在所述固定架朝向所述输送机构的一侧面上。
[0014]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述固定架包括本体以及盖体，所述本体一侧凹陷设置容纳槽，所述盖体盖合在所述容纳槽的槽口，所述第一连通管包括第一管以及与所述第一管连接的第二管，所述第一喷头设置在所述第二管上，所述第二连通管包括第三管以及与所述第三管连接的第四管，所述第二喷头设置在所述第四管上，所述第二管和所述第四管均固定设置在所述容纳槽内，所述容纳槽朝向所述盖体一侧壁贯穿设置有多个第一通孔，所述第一喷头和所述第二喷头穿过对应的所述第一通孔伸出至所述本体的外部，所述盖体贯穿设置有两个第二通孔，所述第一管远离所述水管的一端以及所述第三管远离所述水管的一端分别穿过所述第二通孔伸入至所述容纳槽中。
[0015]作为电路板的棕化处理装置的一种优选方案，所述第一喷头与所述第一通孔的孔壁之间、所述第二喷头与所述第一通孔的孔壁之间、所述第一管与所述第二通孔的孔壁之间、所述第三管与所述第二通孔的孔壁之间均通过密封圈密封。
[0016]本技术的有益效果为：通过在第一水洗机构与碱洗机构中设置高压冲洗机构，通过高压冲洗机构中的高压喷头组对电路板以及滚轮进行冲洗，以将电路板和滚轮上的残留药液以及粘附在电路板上的结晶物冲走，防止电路板表面存在结晶物而影响到后续的激光打孔。
附图说明
[0017]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0018]图1为现有技术中的棕化处理装置的结构示意图。
[0019]图2为现有技术中棕化后的电路板存在结晶物的结构示意图。
[0020]图3为实施例所述的电路板的棕化处理装置的结构示意图。
[0021]图4为实施例所述的高压冲洗机构的结构示意图。
[0022]图5为实施例所述第一喷头和第二喷头在固定架上的分布图。
[0023]图6为实施例所述第一连通管、第二连通管和固定架的剖视图。
[0024]图7为实施例所述第一连通管的剖视图。
[0025]图8为实施例所述第二连通管的剖视图。
[0026]图9为实施例所述固定架的剖视图。
[0027]图10为实施例所述第一连通管的立体图。
[0028]图11为实施例所述第二连通管的立体图。
[0029]图12为实施例所述第二管以及第四管的分布图。
[0030]图1和图2中：
[0031]100＇、电路板；200＇、氧化膜；300＇、结晶物；101＇、铜面；1＇、输送机构；11＇、滚轮；2＇、酸洗机构；3＇、第一水洗机构；4＇、碱洗机构；5＇、第二水洗机构；6＇、预浸机构；7＇、棕化机构。
[0032]图3至图12中：
[0033]100、电路板；200、酸洗机构；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的棕化处理装置，包括输送机构，所述输送机构包括两组沿着高度方向间隔设置的滚轮组件，待处理的电路板放置在两组所述滚轮组件之间输送，每组所述滚轮组件均包括多个沿着所述电路板的输送方向依次分布的滚轮，所述输送机构的上下方均设置有沿着所述电路板的输送方向依次分布的酸洗机构、第一水洗机构、碱洗机构、第二水洗机构、预浸机构和棕化机构，其特征在于，所述第一水洗机构与所述碱洗机构之间设置有高压冲洗机构，所述高压冲洗机构包括多组沿着垂直于所述电路板输送的方向间隔分布的高压喷头组，所述高压喷头组用于朝向所述电路板和所述滚轮喷射高压的冲洗水。2.根据权利要求1所述的电路板的棕化处理装置，其特征在于，每组所述高压喷头组均包括至少两个沿着所述电路板的输送方向间隔分布的所述高压喷头。3.根据权利要求1所述的电路板的棕化处理装置，其特征在于，所述高压喷头包括第一喷头以及第二喷头，所述第一喷头与所述第二喷头间隔分布，所述第一喷头用于喷射第一冲洗水，所述第二喷头用于喷射第二冲洗水，所述第一冲洗水的温度大于所述第二冲洗水的温度。4.根据权利要求3所述的电路板的棕化处理装置，其特征在于，所述高压冲洗机构还包括热水器、水管以及第一连通管，所有的所述第一喷头均与所述第一连通管连接，所述第一连通管通过所述热水器与所述水管连接，所述水管与外部的供水设备连接。5.根据权利要求4所述的电路板的棕化处理装置，其特征在于，所述水管与所述供水设备之间设置有过滤器。6.根据权利要求4所述的电路板的棕化处理装置，其特征在于，所有的所述第二喷头均通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑星桦，
申请(专利权)人：乐金显示光电科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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