一种新型半导体器件用测试针组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座，底座顶部中心处内壁连接有放置框，放置框内壁底端固定连接有支撑板，支撑板内壁中心处连接有电源盒，电源盒顶部连接有电动螺纹柱，本实用新型专利技术中通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内，通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制，有利于大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体器件用测试针组件


[0001]本技术涉及半导体器件测试
，尤其涉及一种新型半导体器件用测试针组件。

技术介绍

[0002]测试针主要用于半导体器件的测试，可以分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的半导体器件的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种半导体器件，通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针。
[0003]存在以下问题：半导体器件的测试过程，大多都是人工手持测试针进行测试，由于半导体器件体积较小，因此人工测试很容易出现误差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型半导体器件用测试针组件。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座，所述底座顶部中心处内壁连接有放置框，所述放置框内壁底端固定连接有支撑板，所述支撑板内壁中心处连接有电源盒，所述电源盒顶部连接有电动螺纹柱，所述电动螺纹柱外壁连接有支撑块，所述支撑块外壁连接有限位柱，所述支撑块顶部连接有放置板，所述放置板顶部连接有压力传感器，所述压力传感器底部连接有指示灯，所述放置框顶部横向对称轴两端均连接有限位杆，所述底座顶部一端固定连接有侧板，所述侧板顶部连接有顶板，所述顶板顶部横向对称轴两端连接有把手，所述顶板底部中心处连接有弹簧伸缩柱，所述弹簧伸缩柱底部连接有测试盒，所述测试盒底部连接有限位板，所述限位板顶部两端内壁均连接有测试针基体，所述测试针基体顶部中心处内壁均连接有插头，所述放置框内壁一侧顶端连接有视内板。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述放置框外壁底端镶嵌焊接于底座顶部中心处内壁，所述电源盒外壁镶嵌焊接于支撑板内壁中心处，所述电源盒顶部与电动螺纹柱底部固定连接，所述电动螺纹柱外壁顶端与支撑块内壁螺纹传动连接；通过设置电源盒，可以为电动螺纹柱提供动力，同时也起到开启、关闭和调节电动螺纹柱转动方向的作用，通过设置电动螺纹柱与支撑块之间的连接方式，使得支撑块能够在电动螺纹柱转动的过程中上下移动。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述支撑块外壁套接于限位柱内壁，所述限位柱底部与支撑板顶部焊接，所述支撑块顶部与放置板底部中心处焊接，所述放置板顶部与压力传感器底部固定连接；通过设置压力传感器，可以对测试针与半导体器件之间压力进行感应，通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述压力传感器底部中心处与指示灯顶部固定连接，所述指示灯外壁镶嵌粘接于放置板顶部竖直对称轴一端内壁，所述限位杆共设有两组，所述限位杆底部均与底座顶部横向对称轴两端焊接；当测试针对半导体器件的压力过大时，极易导致半导体器件损坏，因此当压力超出一定限度时，指示灯会自动亮起。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述顶板底部横向对称轴两端均与限位杆顶部焊接，所述把手底部两端均与顶板顶部横向对称轴两端焊接，所述弹簧伸缩柱顶部与顶板底部中心处焊接；通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置把手，可以让整个装置更加方便移动。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述弹簧伸缩柱底部与测试盒顶部中心处固定连接，所述测试盒底部与限位板顶部中心处固定连接，所述限位板内壁两侧竖直对称轴处均与限位杆外壁套接；通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述测试针基体和插头均设有两组，所述测试盒两侧外壁中心处均与插头顶部固定连接，所述插头外壁底端均与测试针基体顶部中心处内壁套接，所述测试针基体外壁顶端均与限位板顶部两端内壁螺纹连接，所述测试针基体外壁底端均与限位板底部两端内壁套接，所述视内板外壁镶嵌粘接于放置框内壁一侧顶端；通过设置测试针基体、插头和限位板之间简易的连接方式，使得测试针的更换步骤更加方便快捷。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]1、通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内，通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制，有利于大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。
[0020]2、通过设置压力传感器，可以对测试针与半导体器件之间压力进行感应，当测试针对半导体器件的压力过大时，极易导致半导体器件损坏，因此当压力超出一定限度时，指示灯会自动亮起，从而让提醒测试人员。
[0021]3、通过设置电动螺纹柱与支撑块之间的连接方式，使得支撑块能够在电动螺纹柱转动的过程中上下移动，不仅起到调节半导体器件与测试针之间压力的作用，同时也方便将半导体器件直接推出放置框，便于测试人员取出半导体器件。
[0022]4、通过设置测试针基体、插头和限位板之间简易的连接方式，使得测试针的更换步骤更加方便快捷。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种新型半导体器件用测试针组件的三维图；
[0024]图2为本技术提出的一种新型半导体器件用测试针组件的正视图；
[0025]图3为本技术提出的一种新型半导体器件用测试针组件的正面剖视图；
[0026]图4为本技术提出的一种新型半导体器件用测试针组件图3中A区域局部放大图。
[0027]图例说明：
[0028]1、底座；2、放置框；3、支撑板；4、电源盒；5、电动螺纹柱；6、支撑块；7、限位柱；8、放置板；9、压力传感器；10、指示灯；11、限位杆；12、侧板；13、顶板；14、把手；15、弹簧伸缩柱；16、测试盒；17、限位板；18、测试针基体；19、插头；20、视内板。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部中心处内壁连接有放置框(2)，所述放置框(2)内壁底端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)内壁中心处连接有电源盒(4)，所述电源盒(4)顶部连接有电动螺纹柱(5)，所述电动螺纹柱(5)外壁连接有支撑块(6)，所述支撑块(6)外壁连接有限位柱(7)，所述支撑块(6)顶部连接有放置板(8)，所述放置板(8)顶部连接有压力传感器(9)，所述压力传感器(9)底部连接有指示灯(10)，所述放置框(2)顶部横向对称轴两端均连接有限位杆(11)，所述底座(1)顶部一端固定连接有侧板(12)，所述侧板(12)顶部连接有顶板(13)，所述顶板(13)顶部横向对称轴两端连接有把手(14)，所述顶板(13)底部中心处连接有弹簧伸缩柱(15)，所述弹簧伸缩柱(15)底部连接有测试盒(16)，所述测试盒(16)底部连接有限位板(17)，所述限位板(17)顶部两端内壁均连接有测试针基体(18)，所述测试针基体(18)顶部中心处内壁均连接有插头(19)，所述放置框(2)内壁一侧顶端连接有视内板(20)。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述放置框(2)外壁底端镶嵌焊接于底座(1)顶部中心处内壁，所述电源盒(4)外壁镶嵌焊接于支撑板(3)内壁中心处，所述电源盒(4)顶部与电动螺纹柱(5)底部固定连接，所述电动螺纹柱(5)外壁顶端与支撑块(6)内壁螺纹传动连接。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述支撑块(6)外壁套接于限位柱(7)内壁，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦，卢朝，卢小品，栗帅，
申请(专利权)人：昆山捷誉兴精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：