一种喷嘴结构及涂胶显影设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种喷嘴结构及涂胶显影设备，喷嘴结构包括喷射主体和清洗组件，喷射主体的下端设置有喷射口，喷射口用于喷射液体，清洗组件包括清洗座和设于清洗座的清洗喷嘴，清洗座的一端与喷射主体相铰接，以使得在清洗座的转动行程中，清洗喷嘴能够与喷射口相对设置，并用于向喷射口喷水，以清洗喷射口，当需要对喷射口进行清洗时，转动清洗座，使得清洗座运动至清洗喷嘴与喷射口相对设置，通过清洗嘴喷水，以对喷射嘴进行清洗，当清洗完成后，转动清洗座，使得清洗喷嘴与喷射口相错位，避免与喷射口发生干扰，保证喷射口正常喷射胶水，结构简单，且易操作。且易操作。且易操作。

【技术实现步骤摘要】
一种喷嘴结构及涂胶显影设备


[0001]本技术涉及涂胶显影术领域，具体涉及一种喷嘴结构及涂胶显影设备。

技术介绍

[0002]在半导体生产领域，涂胶是在半导体晶片涂覆光刻胶的一种工艺，属于光刻工序，与曝光，显影系统共同构成整个半导体制造过程中最关键、重复次数最多的一道工艺过程，对于提高产品集成度和成品率有着重要影响；涂胶显影设备是半导体芯片制程中必不可少的处理设备，涂胶显影设备利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。
[0003]涂胶显影设备工作时需要使用喷嘴进行加工，现有技术中，喷嘴长时间的使用后需要对喷嘴拆卸下来进行清洗，清洗完成后重新对喷嘴进行装配，如此操作繁琐，大大增加了工人的劳动负担。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种喷嘴结构及涂胶显影设备，旨在解决现有技术中，喷嘴长时间的使用后需要对喷嘴拆卸下来进行清洗，清洗完成后重新对喷嘴进行装配，如此操作繁琐，大大增加了工人的劳动负担的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提出的一种喷嘴结构，包括：
[0006]喷射主体，所述喷射主体的下端设置有喷射口，所述喷射口用于喷射液体；以及，
[0007]清洗组件，包括清洗座和设于所述清洗座的清洗喷嘴，所述清洗座的一端与所述喷射主体相铰接，以使得在所述清洗座的转动行程中，所述清洗喷嘴能够与所述喷射口相对设置，并用于向所述喷射口喷水，以清洗所述喷射口。
[0008]可选地，所述清洗座形成有容槽，所述容槽的周缘用以与所述喷射主体的下端面密封抵接。
[0009]可选地，所述清洗座还形成有积水腔，所述积水腔位于所述容槽的下方，所述积水腔与所述容槽之间通过连通孔相连通；
[0010]所述清洗组件还包括单向导通结构，所述单向导通结构安装于所述连通孔内，用于由所述容槽至所述积水腔方向导通。
[0011]可选地，所述连通孔具有由上至下方向依次设置的入流口和出流口，所述单向导通结构包括主流通道段和次流通道段，所述主流通道段连通所述入流口和所述出流口，所述次流通道段形成有均连通所述主流通道段的次通道入口和次通道出口，所述次通道入口和所述次通道出口均朝向所述出流口设置；和/或，
[0012]所述连通孔设于所述容槽底部的中间位置，所述容槽的底部由边缘至中部呈逐渐向下倾斜设置；和/或，
[0013]所述清洗座上还设置有排水口，所述排水口连通所述积水腔设置，所述排水口位于所述连通孔的上方。
[0014]可选地，所述单向导通结构设置多个，且多个所述单向导通结构的主流通道段连通设置。
[0015]可选地，相邻两个所述单向导通结构的主流通道段呈夹角设置；和/或，
[0016]相邻两个所述单向导通结构的次流通道段分设在所述主流通道段宽度方向的两侧。
[0017]可选地，所述喷射主体还形成有入液口和连通所述入液口和所述喷射口设置的流道，所述流道内设置有分隔块，所述分隔块将所述流道分隔成沿左右向间隔设置且相互连通的的储液流道和排液流道，所述储液流道连通所述入液口，所述排液流道连通所述喷射口，且由所述储液流道至所述排液流道方向上，所述排液流道呈组件向下倾斜设置。
[0018]可选地，所述喷嘴结构还包括加热组件，所述加热组件安装于所述喷射主体，用以对所述排液流道进行加热。
[0019]可选地，所述喷射主体还设置有安装腔，所述安装腔呈环形设置，且围设于所述排液流道的周侧，所述安装腔用于存储换热介质；
[0020]所述加热组件包括加热器，所述加热器安装于所述喷射主体，用于对所述安装腔内的换热介质进行加热。
[0021]为了实现上述目的，本技术提出的一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备包括如上述所述的喷嘴结构，所述喷嘴结构包括：
[0022]喷射主体，所述喷射主体的下端设置有喷射口，所述喷射口用于喷射液体；以及，
[0023]清洗组件，包括清洗座和设于所述清洗座的清洗喷嘴，所述清洗座的一端与所述喷射主体相铰接，以使得在所述清洗座的转动行程中，所述清洗喷嘴能够与所述喷射口相对设置，并用于向所述喷射口喷水，以清洗所述喷射口。
[0024]本技术提供的技术方案中，当需要对所述喷射口进行清洗时，转动所述清洗座，使得所述清洗座运动至所述清洗喷嘴与所述喷射口相对设置，通过所述清洗嘴喷水，以对所述喷射嘴进行清洗，当清洗完成后，转动所述清洗座，使得所述清洗喷嘴与所述喷射口相错位，避免与所述喷射口发生干扰，保证所述喷射口正常喷射胶水，结构简单，且易操作。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的喷嘴结构的一实施例的结构示意图；
[0027]图2为图1中的A处局部放大示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029][0030][0031]本技术目的的实现、功能特点及优异效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]在半导体生产领域，涂胶是在半导体晶片涂覆光刻胶的一种工艺，属于光刻工序，与曝光，显影系统共同构成整个半导体制造过程中最关键、重复次数最多的一道工艺过程，对于提高产品集成度和成品率有着重要影响；涂胶显影设备是半导体芯片制程中必不可少的处理设备，涂胶显影设备利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴结构，其特征在于，包括：喷射主体，所述喷射主体的下端设置有喷射口，所述喷射口用于喷射液体；以及，清洗组件，包括清洗座和设于所述清洗座的清洗喷嘴，所述清洗座的一端与所述喷射主体相铰接，以使得在所述清洗座的转动行程中，所述清洗喷嘴能够与所述喷射口相对设置，并用于向所述喷射口喷水，以清洗所述喷射口。2.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述清洗座形成有容槽，所述容槽的周缘用以与所述喷射主体的下端面密封抵接。3.根据权利要求2所述的喷嘴结构，其特征在于，所述清洗座还形成有积水腔，所述积水腔位于所述容槽的下方，所述积水腔与所述容槽之间通过连通孔相连通；所述清洗组件还包括单向导通结构，所述单向导通结构安装于所述连通孔内，用于由所述容槽至所述积水腔方向导通。4.根据权利要求3所述的喷嘴结构，其特征在于，所述连通孔具有由上至下方向依次设置的入流口和出流口，所述单向导通结构包括主流通道段和次流通道段，所述主流通道段连通所述入流口和所述出流口，所述次流通道段形成有均连通所述主流通道段的次通道入口和次通道出口，所述次通道入口和所述次通道出口均朝向所述出流口设置；和/或，所述连通孔设于所述容槽底部的中间位置，所述容槽的底部由边缘至中部呈逐渐向下倾斜设置；和/或，所述清洗座上还设置有排水口，所述排水口连通所述积水腔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马杰，赵定云，
申请(专利权)人：无锡易晟半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：