一种用于芯片检测的芯片支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置，属于芯片检测技术领域；包括安装座，所述安装座的顶端设置有支撑座，所述支撑座为中空设置，所述支撑座的内部设置有滑动板，所述滑动板的底端设置有螺纹杆，所述螺纹杆的底端贯穿安装座，所述滑动板的外壁设置有橡胶块。本实用新型专利技术通过支撑座、滑动板和螺纹杆的配合使用，可以使滑动板在支撑座的内部进行移动，进而使支撑座产生吸附力对芯片进行固定，使芯片在支撑座上完成支撑和固定，同时不会对芯片的两侧进行挤压造成芯片损伤，使芯片的支撑和固定效果更好。的支撑和固定效果更好。的支撑和固定效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片检测的芯片支撑装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种用于芯片检测的芯片支撑装置。

技术介绍

[0002]芯片就是将电路制造在半导体表面上的一种集成电路板，这种集成电路又称薄膜集成电路，而芯片在维修时，需要对芯片进行检测，从而确定芯片的问题所在，方便后续完成维修工作。
[0003]在芯片的检修过程中，需要将芯片放置在支撑装置上，随后通过两侧的夹板对芯片的两侧进行夹持固定，从而使芯片的放置具有稳定性，避免在检测的过程中发生晃动造成检测的误差。
[0004]但是通过夹板对芯片两侧夹持的这种固定方式存在一定的局限性，例如；当两侧夹板的夹持力度过大时，容易造成芯片两侧受到损伤，芯片的四周具有针脚时，则两侧的夹持固定方式容易造成针脚弯折的情况，为此，我们提出一种用于芯片检测的芯片支撑装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中涉及的现有技术存在的缺点，而提出的一种用于芯片检测的芯片支撑装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括安装座，所述安装座的顶端设置有支撑座，所述支撑座为中空设置，所述支撑座的内部设置有滑动板，所述滑动板的底端设置有螺纹杆，所述螺纹杆的底端贯穿安装座，所述滑动板的外壁设置有橡胶块；
[0008]可以将芯片放入到支撑座的上方，通过滑动板的移动使支撑座产生吸力，进而将芯片吸附在支撑座上，完成对芯片的固定，同时不会对芯片造成损伤。
[0009]优选的，所述支撑座的顶端设置有橡胶垫，所述支撑座和橡胶垫的形状皆为矩形设置；
[0010]可以对芯片进行缓冲，进一步避免芯片发生损伤。
[0011]优选的，所述安装座的底端设置有旋钮，所述旋钮的顶端中心位置处设置有连接套，所述连接套贯穿安装座并套接在螺纹杆的外部，所述连接套与螺纹杆螺纹连接；
[0012]通过转动旋钮，可以通过螺纹结构带动螺纹杆进行移动，随后螺纹杆带动滑动板进行移动，从而使支撑座对芯片产生吸附力，完成对芯片的固定，可以使芯片的固定支撑效果更好。
[0013]优选的，所述旋钮的顶端外圈部位设置有限位块，所述限位块的形状为L形，所述限位块插设在安装座的底端并与安装座转动连接；
[0014]可以避免旋钮在转动的过程中发生掉落的情况，同时增加旋钮转动的稳定性。
[0015]优选的，所述安装座的下方设置有底座，所述安装座的底端设置有转动杆，所述底座的顶端开设有转动槽，所述转动杆的底端设置有转动块，所述转动块位于转动槽的内部；
[0016]可以使安装座整体进行转动，从而使芯片在检测的过程中可以调节角度，使芯片的检测效果更好。
[0017]优选的，所述底座的内部设置有安装槽，所述底座的外壁插设有嵌杆，所述嵌杆贯穿安装槽的内部并延伸至转动槽的内部，所述嵌杆的外部中间位置处设置有挡板，所述挡板位于安装槽的内部，所述嵌杆的外部套接有压力弹簧，所述压力弹簧位于安装槽的内部；
[0018]可以使嵌杆对转动块的内部进行固定，从而避免转动块继续转动，使得芯片在检测的过程中不会发生晃动的情况。
[0019]优选的，所述转动块的外圈开设有多组嵌孔，所述嵌孔与嵌杆相互适配；
[0020]可以使嵌杆嵌入到嵌孔的内部进行固定，进而使转动块的固定效果更好。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]1、通过支撑座、滑动板和螺纹杆的配合使用，可以使滑动板在支撑座的内部进行移动，进而使支撑座产生吸附力对芯片进行固定，使芯片在支撑座上完成支撑和固定，同时不会对芯片的两侧进行挤压造成芯片损伤，使芯片的支撑和固定效果更好。
[0023]2、通过转动杆、底座和嵌杆的配合使用，可以使支撑座进行转动，方便芯片在检测的过程中进行位置调节，当无需对芯片进行转动时，嵌杆可以对支撑座的位置进行固定，进而避免芯片在检测的过程中发生晃动的情况，使芯片的检测效果更好。
附图说明
[0024]图1为本技术提出的一种用于芯片检测的芯片支撑装置的立体结构示意图；
[0025]图2为图1中支撑座的正视剖面结构示意图；
[0026]图3为图1中安装座和底座的正视剖面示意图；
[0027]图4为图3中A处的放大结构示意图。
[0028]图中：1、安装座；2、支撑座；3、滑动板；4、螺纹杆；5、橡胶块；6、橡胶垫；7、连接套；8、旋钮；9、限位块；10、转动杆；11、底座；12、转动槽；13、转动块；14、嵌孔；15、嵌杆；16、安装槽；17、挡板；18、压力弹簧。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]参照图1
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4，一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括安装座1，安装座1的顶端设置有支撑座2，支撑座2为中空设置，支撑座2的内部设置有滑动板3，滑动板3的底端设置有螺纹杆4，螺纹杆4的底端贯穿安装座1，滑动板3的外壁设置有橡胶块5。
[0031]具体的，支撑座2的顶端设置有橡胶垫6，支撑座2和橡胶垫6的形状皆为矩形设置。
[0032]进一步的，安装座1的底端设置有旋钮8，旋钮8的顶端中心位置处设置有连接套7，连接套7贯穿安装座1并套接在螺纹杆4的外部，连接套7与螺纹杆4螺纹连接。
[0033]更进一步的，旋钮8的顶端外圈部位设置有限位块9，限位块9的形状为L形，限位块
9插设在安装座1的底端并与安装座1转动连接。
[0034]值得说明的是，安装座1的下方设置有底座11，安装座1的底端设置有转动杆10，底座11的顶端开设有转动槽12，转动杆10的底端设置有转动块13，转动块13位于转动槽12的内部。
[0035]值得注意的是，底座11的内部设置有安装槽16，底座11的外壁插设有嵌杆15，嵌杆15贯穿安装槽16的内部并延伸至转动槽12的内部，嵌杆15的外部中间位置处设置有挡板17，挡板17位于安装槽16的内部，嵌杆15的外部套接有压力弹簧18，压力弹簧18位于安装槽16的内部。
[0036]除此之外，转动块13的外圈开设有多组嵌孔14，嵌孔14与嵌杆15相互适配。
[0037]在安装座1的上方设置有支撑座2，在支撑座2的内壁设置有滑动板3，该滑动板3的四周设置有橡胶块5，可以使滑动板3与支撑座2之间的密封性更好，同时在支撑座2的顶端四周设置有橡胶垫6，可以对芯片的放置进行缓冲，该芯片的面积大于支撑座2的面积，可以使芯片在支撑座2上进行放置，随后在滑动板3的设置有螺纹杆4，该螺纹杆4的底端贯穿安装座1，在安装座1的底端设置有旋钮8和连接套7，该连接套7套接在螺纹杆4的外部，同时旋钮8通过限位块9与安装座1转动连接，在安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)的顶端设置有支撑座(2)，所述支撑座(2)为中空设置，所述支撑座(2)的内部设置有滑动板(3)，所述滑动板(3)的底端设置有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的底端贯穿安装座(1)，所述滑动板(3)的外壁设置有橡胶块(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置，其特征在于，所述支撑座(2)的顶端设置有橡胶垫(6)，所述支撑座(2)和橡胶垫(6)的皆为回形设置。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置，其特征在于，所述安装座(1)的底端设置有旋钮(8)，所述旋钮(8)的顶端中心位置处设置有连接套(7)，所述连接套(7)贯穿安装座(1)并套接在螺纹杆(4)的外部，所述连接套(7)与螺纹杆(4)螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置，其特征在于，所述旋钮(8)的顶端外圈部位设置有限位块(9)，所述限位块(9)的形状为L形，所述限位块(9)插设在安装座(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾龙，
申请(专利权)人：武汉源和泳涵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：