一种封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构和电子设备，该封装结构包括基板、芯片、盖板、封胶件。所述芯片设置在所述基板上。所述盖板盖设在所述基板上以形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔中。所述封胶件设置于所述容纳腔中并对所述芯片形成包覆。本实用新型专利技术通过设置封胶件包覆芯片，能够保护芯片，防止灰尘或者水渍进入芯片以影响芯片的精度，延长了芯片的使用寿命，提高了应用该封装结构的电子设备的防尘防水性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备领域，更具体地，本技术涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、手表等电子设备不断更新换代，在电子设备不断更新换代的同时，也需要对电子设备的诸多性能进行改善。
[0003]电子设备在日常使用中，经常会遇到灰尘或者水渍，而如果灰尘或者水渍进入电子设备内部，有可能会影响电子设备内部芯片的精度，使得电子设备的应用受限。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种封装结构和电子设备，旨在解决现有技术的至少一个问题。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：
[0006]基板和芯片，所述芯片设置在所述基板上；
[0007]盖板，所述盖板盖设在所述基板上以形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔中；
[0008]封胶件，所述封胶件设置于所述容纳腔中并对所述芯片形成包覆。
[0009]可选地，所述封胶件与所述芯片的高度差的范围为400μm至600μm。
[0010]可选地，所述封胶件为橡胶件、硅胶件或者树脂件。
[0011]可选地，所述基板为陶瓷板或者CVD沉积板，所述盖板为金属板。
[0012]可选地，所述基板包括第一基板和第二基板，所述芯片包括第一芯片和第二芯片；
[0013]所述容纳腔包括第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一基板和所述第二基板形成所述第一容纳腔，所述第二基板和所述盖板形成所述第二容纳腔，所述第一芯片位于所述第一容纳腔中，所述第二芯片位于所述第二容纳腔中；
[0014]所述封胶件包括第一封胶件和第二封胶件，所述第一封胶件设置于所述第一容纳腔中并对所述第一芯片形成包覆，所述第二封胶件设置于所述第二容纳腔中并对所述第二芯片形成包覆。
[0015]可选地，所述第一封胶件与所述第一芯片的高度差的范围为450μm至550μm。
[0016]可选地，所述第二封胶件与所述第二芯片的高度差的范围为450μm至550μm。
[0017]可选地，所述第一封胶件为凝胶件，所述凝胶件用于将压力传递至所述第一芯片上。
[0018]可选地，所述第一封胶件为橡胶件、硅胶件或者树脂件，所述第二封胶件为橡胶件、硅胶件、树脂件或者固态胶件，所述第一封胶件和所述第二封胶件不同。
[0019]可选地，所述第一芯片为MEMS芯片，所述第一基板上设置有开口，所述开口与所述MEMS芯片相对，所述开口用于将所述MEMS芯片的衬底或者背腔与外界连通以形成差压感测。
[0020]可选地，所述盖板远离所述基板的一侧设置有密封件。
[0021]根据本技术的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的封装结构。
[0022]本技术的一个技术效果在于，通过设置封胶件包覆芯片，能够保护芯片，防止灰尘或者水渍进入芯片以影响芯片的精度，延长芯片的使用寿命，提高应用该封装结构的电子设备的防尘防水性能，扩大应用该封装结构的电子设备的应用范围。
[0023]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0024]构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。
[0025]图1是本技术实施例的一种封装结构的剖视图；
[0026]图2是本技术实施例的一种基板的一个示意图；
[0027]图3是本技术实施例的一种封装结构的一个爆炸图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、基板；11、第一基板；111、开口；12、第二基板；2、芯片；21、第一芯片；22、第二芯片；3、盖板；4、容纳腔；41、第一容纳腔；42、第二容纳腔；5、封胶件；51、第一封胶件；52、第二封胶件。
具体实施方式
[0030]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0031]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0032]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0033]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0034]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0035]本技术提供了一种封装结构。封装结构，指将构成电路系统的多个裸露或封装的芯片以及相应的电阻、电容等无源器件，集成到同一腔体或者基板上，以实现系统功能。本技术提供的这种封装结构，能够提供该封装结构内部的多个芯片之间的电连接，同时封装结构也起到一定的的环境保护作用。
[0036]如图1至3所示，本技术提供的这种封装结构，包括基板1、芯片2、盖板3和封胶件5。所述芯片2设置在所述基板1上。所述盖板3盖设在所述基板1上以形成容纳腔4，所述芯片2位于所述容纳腔4中。所述封胶件5设置于所述容纳腔4中并对所述芯片2形成包覆。
[0037]如图1所示，本技术提供的这种封装结构包括基板1、盖板3、芯片2、和封胶件5。其中，盖板3和基板1相对设置，且盖板3盖设在基板1上以形成容纳腔4。将芯片2设置于基板1上，即芯片2也位于盖板3和基板1形成的容纳腔4中。在此基础上，将封胶件5设置于容纳腔4中并对芯片2形成包覆，能够利用封胶件5对芯片2进行包裹和保护。
[0038]进一步地，芯片2可以粘接设置于基板1上。如图1所示，芯片2下方的两条线条表示芯片2通过胶水贴装于基板1上，芯片2上方的线条为金线，表示芯片2和基板1以此实现电连接。通过该设置，能够在固定芯片2的同时，利用芯片2和基板1的金线实现芯片2和基板1的电连接。在此基础上，再设置封胶件5，能够在包覆以保护芯片2的同时，利用封胶件5也保护接线，保证电连接的可靠性。
[0039]在另一个实施例中，也可以采用植锡球的方式固定芯片2。例如，将芯片2的引脚通过植锡球的方式焊接在基板1相应的焊盘上，以实现芯片2与基板1的机械连接和电连接。同样，再设置封胶件5，能够在包覆以保护芯片2的同时，利用封胶件5也保护焊点，保证电连接的可靠性。
[0040]本技术提供的这种封装结构，通过将芯片2设置于盖板3和基板1形成的容纳腔4中，并在容纳腔4中设置封胶件5以对芯片2形成包覆，能够利用容纳腔4和封胶件5来保护芯片2。容纳腔4和封胶件5能够起到一定的缓冲作用，避免芯片2在异常情况下受到冲击或者损坏，保证芯片2能够正常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设置在所述基板(1)上；盖板(3)，所述盖板(3)盖设在所述基板(1)上以形成容纳腔(4)，所述芯片(2)位于所述容纳腔(4)中；封胶件(5)，所述封胶件(5)设置于所述容纳腔(4)中并对所述芯片(2)形成包覆。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封胶件(5)与所述芯片(2)的高度差的范围为400μm至600μm。3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封胶件(5)为橡胶件、硅胶件或者树脂件。4.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述基板(1)为陶瓷板或者CVD沉积板，所述盖板(3)为金属板。5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述基板(1)包括第一基板(11)和第二基板(12)，所述芯片(2)包括第一芯片(21)和第二芯片(22)；所述容纳腔(4)包括第一容纳腔(41)和第二容纳腔(42)，所述第一基板(11)和所述第二基板(12)形成所述第一容纳腔(41)，所述第二基板(12)和所述盖板(3)形成所述第二容纳腔(42)，所述第一芯片(21)位于所述第一容纳腔(41)中，所述第二芯片(22)位于所述第二容纳腔(42)中；所述封胶件(5)包括第一封胶件(51)和第二封胶件(52)，所述第一封胶件(51)设置于所述第一容纳腔(41)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉栋，闫文明，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：