压力传感器密封结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器密封结构及电子设备。所述压力传感器密封结构包括：基板、导电件及壳体；所述导电件位于所述基板的一侧上且在所述基板上围成闭合区域，所述壳体通过粘结剂与所述导电件固定连接；其中，所述粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。本实用新型专利技术粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且粘结剂覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。也即粘结剂同时与导电件和基板连接，而粘结剂与基板的黏附效果更好，有利于提升壳体与导电件连接的稳定性。连接的稳定性。连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器密封结构及电子设备


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器密封结构及电子设备。

技术介绍

[0002]由于对应力敏感的产品不能锡膏粘接外壳，此类材料和导电件不会生成合金物质，因此对应表面相对光滑的导电件来说，所有粘结剂粘贴到导电件上会导致结合力下降。由于ESD的要求，外壳和导电件还必须有部分接触。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种压力传感器密封结构及电子设备，能够有效解决应力敏感的产品使用锡膏粘接外壳容易导致外壳的连接断开的问题。
[0004]根据本技术的一方面，提供一种压力传感器密封结构，包括：基板、导电件及壳体；所述导电件位于所述基板的一侧上且在所述基板上围成闭合区域，所述壳体通过粘结剂与所述导电件固定连接；其中，所述粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。
[0005]进一步地，所述粘结剂位于所述壳体靠近所述闭合区域一侧的底部以及所述壳体远离所述闭合区域一侧的底部，其中，所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域和/或所述基板在所述闭合区域之外的一部分区域。
[0006]进一步地，所述壳体靠近所述闭合区域的一部分位于所述基板上，并且所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域。
[0007]进一步地，所述壳体完全覆盖在所述导电件上，并且所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域和/或所述基板在所述闭合区域之外的一部分区域。
[0008]进一步地，所述基板包括基材层和阻焊层，所述阻焊层设于所述基材层之上并且所述阻焊层的一部分位于所述闭合区域之内和/或所述阻焊层的一部分位于所述闭合区域之外，其中，所述粘结剂至少覆盖所述阻焊层的一部分。
[0009]进一步地，所述导电件设于所述基材层上。
[0010]进一步地，所述导电件远离所述基材的一侧表面与所述阻焊层远离所述基材的一侧表面平齐。
[0011]进一步地，所述导电件为金属环。
[0012]进一步地，所述粘结剂为银胶或导电环氧胶。
[0013]进一步地，所述压力传感器密封结构还包括：第一阻挡结构，所述第一阻挡结构设置于阻焊层上，所述第一阻挡结构呈阵列分布的锯齿状凹槽。
[0014]进一步地，所述压力传感器密封结构还包括：第二阻挡结构，所述第二阻挡结构设置于基材层或阻焊层上，并位于所述闭合区域与所述壳体之间间隔预设距离。
[0015]根据本技术的另一方面，提供一种压力传感器密封结构包括：基板、至少一个
导电件及壳体；所述至少一导电件位于所述基板的一侧上，导电区域设置在所述基板的中部，所述至少一导电件设置在所述导电区域的边缘，所述壳体通过粘结剂与所述导电件固定连接；其中，所述粘结剂沿所述导电区域的边缘布置并且覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。
[0016]进一步地，所述导电区域具有至少一个弯折区，在至少一个弯折区的边缘设置所述导电件。
[0017]进一步地，所述导电件接地连接。
[0018]进一步地，所述基板包括基材层和阻焊层，所述阻焊层设置在导电区域及基板上，所述导电件至少部分未被阻焊层覆盖。
[0019]根据本技术的另一方面，提供一种电子设备，包括本技术任一实施例所述的压力传感器密封结构所述压力传感器设置于所述基板上，所述压力传感器的包括层叠设置的第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片。
[0020]本技术的优点在于，本技术粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且粘结剂覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。也即粘结剂同时与导电件和基板连接，而粘结剂与基板的黏附效果更好，有利于提升壳体与导电件结合力的稳定性。另一方面，第一阻挡结构为锯齿状凹槽阵列分布在所述阻焊层上从而增大了阻焊层与粘结剂的接触面积从而进一步增加壳体与导电件结合力，而第二阻挡结构限制了粘结剂的流动区域，增大了粘结剂与壳体的接触面积，从而进一步增加壳体与导电件结合力。
附图说明
[0021]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0022]图1为本技术实施例一提供的布置粘结剂前的压力传感器密封结构的俯视图。
[0023]图2为本技术实施例一提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的俯视图。
[0024]图3为本技术实施例一提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的剖面图。
[0025]图4为本技术实施例一提供的安装壳体后的压力传感器密封结构的剖面图。
[0026]图5为本技术实施例一提供的具有阻焊层的压力传感器密封结构的剖面图。
[0027]图6为本技术实施例一提供的安装壳体后的压力传感器密封结构的剖面图。
[0028]图7为本技术实施例二提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的俯视图。
[0029]图8为本技术实施例二提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的剖面图。
[0030]图9为本技术实施例二提供的具有阻焊层的压力传感器密封结构的剖面图。
[0031]图10为本技术实施例三提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的俯视图。
[0032]图11为本技术实施例三提供的布置粘结剂后的压力传感器密封结构的剖面
图。
[0033]图12为本技术实施例三提供的具有阻焊层的压力传感器密封结构的剖面图。
[0034]图13为本技术实施例四提供的布置粘结剂前的压力传感器密封结构的俯视图。
[0035]图14为本技术实施例四提供的布置粘结剂前的压力传感器密封结构的俯视图。
[0036]图15为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]现在参阅图1
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4，图1
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4为本技术实施例一提供的压力传感器密封结构的结构示意图。所述压力传感器密封结构包括：基板1、导电件3及壳体 6。
[0039]所述导电件3位于所述基板1的一侧上且在所述基板1上围成闭合区域 2，所述壳体6通过粘结剂4与所述导电件3固定连接。所述粘结剂4沿所述导电件3的延伸路径布置并且覆盖所述导电件3的至少一部分区域以及所述基板1的一部分区域。
[0040]示例性地，所述壳体6靠近所述闭合区域2的一部分位于所述基板1上。所述粘结剂4覆盖所述基板1在所述闭合区域2之内的一部分区域。所述粘结剂4位于所述壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器密封结构，其特征在于，包括：基板、导电件及壳体；所述导电件位于所述基板的一侧上且在所述基板上围成闭合区域，所述壳体通过粘结剂与所述导电件固定连接；其中，所述粘结剂沿所述导电件的延伸路径布置并且覆盖所述导电件的至少一部分区域以及所述基板的一部分区域。2.根据权利要求1所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述粘结剂位于所述壳体靠近所述闭合区域一侧的底部以及所述壳体远离所述闭合区域一侧的底部，其中，所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域和/或所述基板在所述闭合区域之外的一部分区域。3.根据权利要求2所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述壳体靠近所述闭合区域的一部分位于所述基板上，并且所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域。4.根据权利要求2所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述壳体完全覆盖在所述导电件上，并且所述粘结剂覆盖所述基板在所述闭合区域之内的一部分区域和/或所述基板在所述闭合区域之外的一部分区域。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述基板包括基材层和阻焊层，所述阻焊层设于所述基材层之上并且所述阻焊层的一部分位于所述闭合区域之内和/或所述阻焊层的一部分位于所述闭合区域之外，其中，所述粘结剂至少覆盖所述阻焊层的一部分。6.根据权利要求5所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述导电件设于所述基材层第一表面上，且与基材层第二表面接地连接。7.根据权利要求6所述的压力传感器密封结构，其特征在于，所述导电件远离所述基材层的一侧表面与所述阻焊层远离所述基材层的一侧表面平齐。8.根据权利要求5所述的压力传感器密封结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐行明，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：