本发明专利技术涉及一种RGB LED灯珠，具体而言，RGB LED灯珠是封装红绿蓝三种LED芯片或红绿蓝三种LED芯片及控制器件在LED支架上，制成的LED灯珠，支架是多个金属片和树脂结合在一起形成的支架，其特征是，有四个焊脚分别设置在支架的四个角，并且每个焊脚在一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分别在支架的两边并分别在两个侧面露出，这种焊脚在支架的角上的灯珠，使用时焊接在线路板上时，焊接非常牢固，而且四个角都有焊脚，焊在线路板上后，焊接非常正。焊接非常正。焊接非常正。
【技术实现步骤摘要】
一种RGB LED灯珠
[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种RGB LED灯珠。
技术介绍
[0002]现有技术的RGB LED灯珠的焊脚都是在两个边，一边三个脚，而且离四个角都有一定距离，导致三个焊脚之间的间隔小，焊锡时易连锡短路，尤其做小尺寸灯珠时，间隔更小，更易连锡短路，而且这种6个焊脚在两个边的的灯珠常常出现焊不正，焊不牢，焊接后推力测试时，承受的推力小。
[0003]我们专利技术了一种新的RGB LED灯珠，解决了以上问题，具体方法：
[0004]一种RGB LED灯珠，包括：LED支架；3个LED芯片或3个LED芯片及1个控制器件；封装胶；其特征是，LED灯珠是用封装胶封装3个LED芯片或封装3个LED芯片及1个控制器件在支架上，制成的LED灯珠，所述的3个LED芯片是点亮后分别发红光绿光蓝光的三种芯片，在一个灯珠里每种芯片有1颗，支架是用6个或7个金属片和树脂结合在一起形成的支架，金属片在支架背面露出形成金属焊脚，金属片在支架的正面露出形成金属电极，已制成的灯珠，支架的金属电极已被封装胶封住在灯珠内，LED灯珠的特征是，有6个或7个焊脚都通过金属电极和LED芯片已形成导通连接，金属焊脚都在支架的背面露出，并且在支架背面，焊脚表面是在支架背面的平面上，有四个焊脚分别设置在背面的四个角位置处，并且每个焊脚在支架的一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架背面的两个边，并分别在支架的两个侧面露出，这种焊脚在支架的四个角上的灯珠，使用时焊接在线路板上后，四个角被钳形焊锡钳住，使灯珠焊接牢固，而且四个角都有焊脚，灯珠焊在线路板上后，灯珠更正，四个焊脚拉开到角上后，焊脚之间的距离拉开了，焊锡时不易连锡。
技术实现思路
[0005]本专利技术涉及一种RGB LED灯珠，具体而言，RGB LED灯珠是封装红绿蓝三种LED芯片或红绿蓝三种LED芯片及控制器件在LED支架上，制成的LED灯珠，支架是多个金属片和树脂结合在一起形成的支架，其特征是，有四个焊脚分别设置在支架的四个角，并且每个焊脚在一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架的两边并分别在两个侧面露出，这种焊脚在支架的角上的灯珠，使用时焊接在线路板上时，焊接非常牢固，而且四个角都有焊脚，焊在线路板上后，焊接非常正。
[0006]根据本专利技术提供了一种RGB LED灯珠，包括：LED支架；3个LED芯片或3个LED芯片及1个控制器件；封装胶；其特征是，LED灯珠是用封装胶封装3个LED芯片或封装3个LED芯片及1个控制器件在支架上，制成的LED灯珠，所述的3个LED芯片是点亮后分别发红光绿光蓝光的三种芯片，在一个灯珠里每种芯片有1颗，支架是用6个或7个金属片和树脂结合在一起形成的支架，金属片在支架背面露出形成金属焊脚，金属片在支架的正面露出形成金属电极，已制成的灯珠，支架的金属电极已被封装胶封住在灯珠内，LED灯珠的特征是，有6个或7个焊脚都通过金属电极和LED芯片已形成导通连接，金属焊脚都在支架的背面露出，并且在支
架背面，焊脚表面是在支架背面的平面上，有四个焊脚分别设置在背面的四个角位置处，并且每个焊脚在支架的一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架背面的两个边，并分别在支架的两个侧面露出，这种焊脚在支架的四个角上的灯珠，使用时焊接在线路板上后，四个角被钳形焊锡钳住，使灯珠焊接牢固，而且四个角都有焊脚，灯珠焊在线路板上后，灯珠更正。
[0007]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的控制器件是控制芯片。
[0008]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是平焊脚的LED灯珠，所有焊脚在灯珠背面的表面，都是在一个平面上。
[0009]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，在灯珠的四个角的每一个焊脚，焊脚金属是在两个边都延伸在外形成上下露出的翼形，或者是焊脚金属只在一个边延伸在外形成上下露出的翼形。
[0010]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是6个焊脚时，有4个焊脚分别在四个角，另外2个焊脚，设置在灯珠背面相对的两个边，一边设置1个焊脚。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是7个焊脚时，有4个焊脚分别在四个角，另外有2个焊脚，设置在灯珠背面相对的两个边，一边设置1个焊脚，还有一个焊脚设置在灯珠背面中间位置。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述灯珠的背面的面积小于25mm2。
[0013]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0014]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0015]图1为单颗2832支架电路平面示意图。
[0016]图2为单颗2835支架的平面示意图。
[0017]图3为单颗2835支架的立体示意图。
[0018]图4为RGB LED灯珠半成品的平面示意图。
[0019]图5为一种RGB LED灯珠的平面示意图。
[0020]图6为单颗2832支架电路平面示意图。
[0021]图7为单颗2835支架的平面示意图。
[0022]图8为单颗2835支架的立体示意图。
[0023]图9为带控制芯片的RGB LED灯珠半成品的平面示意图。
[0024]图10为带控制芯片的一种RGB LED灯珠的平面示意图。
具体实施方式
[0025]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0026]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0027]实施例一
[0028]1，6个脚的支架制作
[0029]根据图纸设计，设计2832的支架，也就是长宽尺寸是2.8
×
3.2mm如图：
[0030]有4个焊脚1.1、1.2、1.3、1.4在4个角，每个焊脚都在两个侧面露出，另外两个焊脚2.1、2.2分别设置在2.8mm的两个边的中心位置处，根据设计图制作冲切模及注塑模，用模具冲切铜带支架成电路雏形，然后镀银，注塑，切脚，制成多个2832可拆分的支架连体的支架片(图1、图2、图3所示)。
[0031]2，封装
[0032]①
，用固晶胶将绿光芯片3.11、蓝光芯片3.13，用银胶将红光芯片3.12、固在6个焊脚的支架的电极上，烘烤使固晶胶固化。
[0033]②
，用焊线机将芯片通过焊线4.1把支架的电极和芯片形成连通，制成RGB LED灯珠半成品(图4所示)。
[0034]3，封装胶的制作
[0035]将以上制作的RGB LED灯珠半成品，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种RGB LED灯珠，包括：LED支架；3个LED芯片或3个LED芯片及1个控制器件；封装胶；其特征是，LED灯珠是用封装胶封装3个LED芯片或封装3个LED芯片及1个控制器件在支架上，制成的LED灯珠，所述的3个LED芯片是点亮后分别发红光绿光蓝光的三种芯片，在一个灯珠里每种芯片有1颗，支架是用6个或7个金属片和树脂结合在一起形成的支架，金属片在支架背面露出形成金属焊脚，金属片在支架的正面露出形成金属电极，已制成的灯珠，支架的金属电极已被封装胶封住在灯珠内，LED灯珠的特征是，有6个或7个焊脚都通过金属电极和LED芯片已形成导通连接，金属焊脚都在支架的背面露出，并且在支架背面，焊脚表面是在支架背面的平面上，有四个焊脚分别设置在背面的四个角位置处，并且每个焊脚在支架的一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架背面的两个边，并分别在支架的两个侧面露出，这种焊脚在支架的四个角上的灯珠，使用时焊接在线路板上后，四个角被钳形焊锡钳住，使灯珠焊接牢固，而且四个角都有焊脚，灯珠焊在线路板上后，灯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。