微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法技术

本申请涉及微型半导体制冷片老化夹具及老化测试过程加电和温度采集的方法，加电部件与底座部件通过连接件连接；TEC定位板用于定位放置待测试的微型半导体制冷片，以使夹具底板紧密贴合微型半导体制冷片的热面；用于监控热面的温度；加电部件分别与温度监控PCB板及微型半导体制冷片接触。有利于快速装夹待测试的微型半导体制冷片，适用于各种规格微型半导体制冷片产品加电、冷面的温度监控及热面的温度监控，尤其适合尺寸较小的无论是否带线的微型半导体制冷片，还能通过加电部件为微型半导体制冷片的老化测试装置提供端口，从而实现了兼容性较佳的多规格微型半导体制冷片老化测试过程加电和温度采集。试过程加电和温度采集。试过程加电和温度采集。

【技术实现步骤摘要】
微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法


[0001]本申请涉及半导体测试领域，特别是涉及微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法，亦即微型半导体制冷片老化夹具及微型半导体制冷片老化测试过程加电和温度采集的方法。

技术介绍

[0002]半导体制冷技术通过利用半导体的热电效应制取冷量，简单地说是用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。
[0003]但是半导体制冷片(Thermoelectric Cooler，TEC)的尺寸越来越小，趋于微型化，可称为微型半导体制冷片(400)，老化时简单的工装办法很难操作，定位不准；而且每次装夹都会耽误很多时间，特别是尺寸较小的微型半导体制冷片一般是不带导线，操作人员焊接导线更难操作；并且，普通的装夹办法，很难实现可靠的温度监控，同一种产品的温度监控有可能存在差异；此外，对于不同尺寸的微型半导体制冷片兼容性不高，每种产品都需要焊接连接导线处理。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种微型半导体制冷片老化夹具及微型半导体制冷片老化测试过程加电和温度采集的方法。
[0005]一种微型半导体制冷片老化夹具，其包括加电部件、底座部件及连接件，所述加电部件与所述底座部件通过所述连接件连接；
[0006]所述底座部件包括：
[0007]夹具底板；
[0008]TEC定位板，设置于所述夹具底板上，用于定位放置待测试的微型半导体制冷片，以使所述夹具底板紧密贴合所述微型半导体制冷片的热面；及
[0009]温度监控PCB板，设置于所述夹具底板上，用于监控所述热面的温度；
[0010]所述加电部件在连接所述底座部件的状态下，与所述温度监控PCB板感温接触，与所述微型半导体制冷片的电极导电接触，且与所述微型半导体制冷片的冷面接触。
[0011]上述微型半导体制冷片老化夹具，有利于快速装夹待测试的微型半导体制冷片，适用于各种规格微型半导体制冷片产品加电、冷面的温度监控及热面的温度监控，尤其适合尺寸较小的无论是否带线的微型半导体制冷片，还能通过加电部件为微型半导体制冷片的老化测试装置提供端口，从而实现了兼容性较佳的多规格微型半导体制冷片老化测试过程加电和温度采集。
[0012]在其中一个实施例中，所述加电部件包括探针座、TEC加电探针、热面感温探针、冷面感温探头及加电PCB；
[0013]所述加电PCB设置于所述探针座上，及所述探针座在连接所述底座部件的状态下，
[0014]所述TEC加电探针穿过所述探针座，且与所述微型半导体制冷片的电极导电接触；
[0015]所述热面感温探针穿过所述探针座，且与所述温度监控PCB板感温接触；
[0016]所述冷面感温探头穿过所述探针座，且与所述微型半导体制冷片的冷面接触。
[0017]在其中一个实施例中，所述探针座开设有至少三个加电探针孔，所述TEC加电探针可选地穿过至少一个所述加电探针孔，用于适应相异规格所述微型半导体制冷片；及/或，
[0018]所述加电部件还包括第一定位销，所述加电PCB及所述探针座通过所述第一定位销定位连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述加电部件还包括TEC压头及/或冷面感温压头；
[0020]所述TEC压头用于分别抵接所述加电PCB及所述微型半导体制冷片；
[0021]所述冷面感温压头用于分别抵接所述加电PCB及所述冷面感温探头。
[0022]在其中一个实施例中，所述加电部件还包括弹性缓冲件，所述弹性缓冲件设置于所述TEC压头及所述加电PCB之间，及/或，所述弹性缓冲件设置于所述冷面感温压头及所述加电PCB之间。
[0023]在其中一个实施例中，所述加电部件还包括压缩弹簧、端子压头及端子座；
[0024]所述探针座开设有避让区，所述加电PCB开设有压接位；
[0025]所述端子座设置于所述避让区中且一端容置于所述压接位中；
[0026]所述端子压头可拆卸地设置于所述端子座中，所述端子压头用于将所述微型半导体制冷片的导线压持于所述端子座，且使所述导线抵接于所述压接位。
[0027]在其中一个实施例中，所述端子压头至少部分露置于所述端子座及所述避让区之外。
[0028]在其中一个实施例中，所述连接件为不脱出螺钉，所述加电部件与所述底座部件通过所述不脱出螺钉连接；或者，
[0029]所述连接件包括铰链及卡扣，所述加电部件与所述底座部件通过所述铰链连接，且通过所述卡扣相固定；及/或，
[0030]所述TEC定位板开设有容纳槽，所述容纳槽用于定位容置所述微型半导体制冷片。
[0031]在其中一个实施例中，所述底座部件包括第二定位销，所述加电部件或所述加电部件的探针座，与所述夹具底板及所述TEC定位板通过所述第二定位销定位连接。
[0032]在其中一个实施例中，一种微型半导体制冷片老化测试过程加电和温度采集的方法，其采用任一项所述微型半导体制冷片老化夹具实现，所述方法包括步骤：
[0033]将微型半导体制冷片定位放置于TEC定位板上；
[0034]将所述微型半导体制冷片的热面紧密贴合于夹具底板上；
[0035]通过温度监控PCB板监控所述热面的温度；
[0036]通过加电部件对所述微型半导体制冷片进行加电测试，且通过所述加电部件获取所述温度监控PCB板所监控的温度，以及获取所述微型半导体制冷片的冷面的温度。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0054]本申请公开了一种微型半导体制冷片老化夹具，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述微型半导体制冷片老化夹具包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本申请一个实施例中，一种微型半导体制冷片老化夹具，其包括加电部件、底座部件及连接件，所述加电部件与所述底座部件通过所述连接件连接；所述底座部件包括夹具底板、TEC定位板及温度监控PCB板；所述TEC定位板设置于所述夹具底板上，用于定位放置待测试的微型半导体制冷片，以使所述夹具底板紧密贴合所述微型半导体制冷片的热面；所述温度监控PCB板设置于所述夹具底板上，用于监控所述热面的温度；所述加电部件在连接所述底座部件的状态下，与所述温度监控PCB板感温接触，与所述微型半导体制冷片的电极导电接触，且与所述微型半导体制冷片的冷面接触。上述微型半导体制冷片老化夹具，有利于快速装夹待测试的微型半导体制冷片，适用于各种规格微型半导体制冷片产品加电、冷面的温度监控及热面的温度监控，尤其适合尺寸较小的无论是否带线的微型半导体制冷片，还能通过加电部件为微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型半导体制冷片老化夹具，其特征在于，包括加电部件(100)、底座部件(200)及连接件(300)，所述加电部件(100)与所述底座部件(200)通过所述连接件(300)连接；所述底座部件(200)包括：夹具底板(201)；TEC定位板(202)，设置于所述夹具底板(201)上，用于定位放置待测试的微型半导体制冷片(400)，以使所述夹具底板(201)紧密贴合所述微型半导体制冷片(400)的热面；及温度监控PCB板(203)，设置于所述夹具底板(201)上，用于监控所述热面的温度；所述加电部件(100)在连接所述底座部件(200)的状态下，与所述温度监控PCB板(203)感温接触，与所述微型半导体制冷片(400)的电极导电接触，且与所述微型半导体制冷片(400)的冷面接触。2.根据权利要求1所述微型半导体制冷片老化夹具，其特征在于，所述加电部件(100)包括探针座(104)、TEC加电探针(106)、热面感温探针(107)、冷面感温探头(110)及加电PCB(115)；所述加电PCB(115)设置于所述探针座(104)上，及所述探针座(104)在连接所述底座部件(200)的状态下，所述TEC加电探针(106)穿过所述探针座(104)，且与所述微型半导体制冷片(400)的电极导电接触；所述热面感温探针(107)穿过所述探针座(104)，且与所述温度监控PCB板(203)感温接触；所述冷面感温探头(110)穿过所述探针座(104)，且与所述微型半导体制冷片(400)的冷面接触。3.根据权利要求2所述微型半导体制冷片老化夹具，其特征在于，所述探针座(104)开设有至少三个加电探针孔(119)，所述TEC加电探针(106)可选地穿过至少一个所述加电探针孔(119)，用于适应相异规格所述微型半导体制冷片(400)；及/或，所述加电部件(100)还包括第一定位销(105)，所述加电PCB(115)及所述探针座(104)通过所述第一定位销(105)定位连接。4.根据权利要求2所述微型半导体制冷片老化夹具，其特征在于，所述加电部件(100)还包括TEC压头(108)及/或冷面感温压头(109)；所述TEC压头(108)用于分别抵接所述加电PCB(115)及所述微型半导体制冷片(400)；所述冷面感温压头(109)用于分别抵接所述加电PCB(115)及所述冷面感温探头(110)。5.根据权利要求4所述微型半导体制冷片老化夹具，其特征在于，所述加电部件(100)还包括弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，曹然，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：