一种封装模具及封装结构制造技术

本申请公开了一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装模具，包括框架板以及分别设置于框架板两侧的上模和下模，框架板上开设有通孔以使上模和下模之间形成有型腔，通孔处用于放置待封装芯片，上模与框架板之间形成有第一流道，下模和框架板之间形成第二流道，第一流道和第二流道与型腔的同一侧连通，型腔的另一侧设置有排气口，熔融状态的塑封材料分别通过第一流道和第二流道进入型腔内。本申请提供的封装模具及封装结构，通过两个流道和两个浇口同时从待封装芯片的两侧注入熔融态的塑封材料，能够防止空气留在型腔内，避免气孔的产生。避免气孔的产生。避免气孔的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模具及封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种封装模具及封装结构。

技术介绍

[0002]引线框架封装技术是最为基础和最为普通的封装技术，广泛应用于各类消费电子产品和工业电子产品的封装，具有技术成熟度高、成本低、兼容性强等优点。引线框架封装主要采用封装模具进行封装，不同封装形式之间的尺寸存在差异，则其所对应的封装模具也将不一样。目前行业内晶体管封装(Transistor Outline,TO)、双列直插式封装(Dual In
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line Package，DIP)等封装形式的塑封主要采用多个型腔的塑封模具，具体封装技术步骤包括：(1)将带有已键合芯片的框架放置于塑封模具中，(2)模具在塑封压机的作用下闭合；(3)在高温、高压的条件下，注塑杆将熔融态的塑封材料注塑至塑封模具形成的塑封型腔中；(4)在塑封材料固化以后，通过塑封压机将塑封模具打开，取出注塑固化后的框架；(5)对注塑固化后的框架进行烘烤再固化；(6)采用冲切成型设备，将一颗颗塑封好的芯片从框架上分离成型，完成产品封装。
[0003]现有的封装技术中，在步骤(3)中，熔融状态的塑封材料通过一个流道和一个浇口流入塑封型腔，由于受到芯片结构的阻挡，塑封材料会分成上下两部分同时注入，由于重力以及浇口位置等原因，向下注入的熔融状态的塑封材料流动的较快，率先抵达塑封型腔的另一端，然后向上反卷从芯片上方与向上流动的部分会合，在遇到由于芯片结构较高导致上方空间距离偏小或者大体积塑封体产品时，容易使气体残留在型腔内无法排出，形成气孔。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种封装模具及封装结构，通过两个流道和两个浇口同时从芯片的两侧注入熔融态的塑封材料，能够防止空气留在型腔内，避免气孔的产生。
[0005]本申请的实施例一方面提供了一种封装模具，包括框架板以及分别设置于框架板两侧的上模和下模，框架板上开设有通孔以使上模和下模之间形成有型腔，通孔处用于放置待封装芯片，上模与框架板之间形成有第一流道，下模和框架板之间形成第二流道，第一流道和第二流道与型腔的同一侧连通，型腔的另一侧设置有排气口，熔融状态的塑封材料分别通过第一流道和第二流道进入型腔内。
[0006]作为一种可实施的方式，通孔的侧壁向通孔内凸出形成有下支架，型腔内还设置有与下支架相对的上支架，上支架和下支架用于夹持待封装芯片。
[0007]作为一种可实施的方式，上模和下模之间形成有多个行列式排列的型腔，第一流道包括第一主流道以及与第一主流道一侧分别连接的多个第一分流道，第一主流道设置于相邻两行型腔之间，第一分流道分别与位于同一行的多个型腔连通，第二流道对应于第一主流道设置的第二主流道和第二分流道，第二分流道分别与型腔连通。
[0008]作为一种可实施的方式，上模和下模之间形成有多个行列式排列的型腔，第一流
道包括第一主流道以及与第一主流道两侧分别连接的多个第一分流道，第一主流道间隔设置于相邻两行型腔之间，第一分流道分别与第一主流道两侧的两行型腔连通，第二流道对应于第一主流道设置有第二主流道和第二分流道，第二分流道与分别型腔连通。
[0009]作为一种可实施的方式，第一主流道和第二主流道错位设置，框架板位于相邻两个第一分流道之间和两个第二分流道之间开设有备用孔，备用孔与第二主流道或者第一主流道连通，以在完成封装后通过备用孔去除固化在框架板上的封装材料。
[0010]作为一种可实施的方式，相邻两个第一分流道靠近第一主流道的一侧连通，并与第一主流道连通；相邻两个第二分流道靠近第二主流道的一侧连通，并与第二主流道连通。
[0011]作为一种可实施的方式，下支架包括与通孔侧壁连接的连接板以及与连接板连接的承接板，连接板与框架板具有第一夹角，承接板与框架板平行，承接板上用于放置待封装芯片。
[0012]作为一种可实施的方式，承接板所在的平面与框架板所在的平面之间的距离与待封装芯片沿垂直于框架板的方向上的厚度的比为2：1。
[0013]作为一种可实施的方式，排气口形成于上模与框架板之间，且沿框架板与上模接触的边延伸为条形孔。
[0014]本申请的实施例另一方面提供了一种封装结构，采用上述封装模具注塑封装形成，包括相对设置的上支架和下支架，上支架和下支架之间设置有芯片，以及封装在上支架、下支架以及芯片外周的塑封体。
[0015]本申请实施例的有益效果包括：
[0016]本申请提供的封装模具，包括框架板以及分别设置于框架板两侧上模和下模，框架板上开设有通孔以使上模和下模之间形成有型腔，通孔处用于放置待封装芯片，上模与框架板之间形成有第一流道，下模和框架板之间形成第二流道，第一流道和第二流道与型腔的同一侧连通，型腔的另一侧设置有排气口，熔融状态的塑封材料分别通过第一流道和第二流道进入型腔内，当封装模具用于封装待封装芯片时，将待封装芯片设置于通孔处，将型腔分为上部和下部，熔融状态的塑封材料分别由第一流道和第二流道注入至型腔的上部和下部，直至填充满上部和下部，在塑封材料流动过程中，将型腔内部的空气挤压，通过两个流道的设置，使得第一流道和第二流道的塑封材料能够从待封装芯片的两侧同时到达型腔的另一侧，从而使得空气由设置于型腔另一侧的排气口排出，能够防止空气留在型腔内，避免气孔的产生。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种封装模具的结构示意图之一；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种封装模具的结构示意图之二；
[0020]图3为本申请实施例提供的一种封装模具的结构示意图之三；
[0021]图4为本申请实施例提供的一种封装模具的结构示意图之四。
[0022]图标：10
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封装模具；11
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框架板；12
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上模；13
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下模；14
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待封装芯片；15
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第一流道；151
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第一主流道；152
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第一分流道；16
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第二流道；161
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第二主流道；162
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第二分流道；17
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下支架；171
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连接板；172
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承接板；18
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上支架；19
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备用孔。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模具，其特征在于，包括框架板以及分别设置于所述框架板两侧的上模和下模，所述框架板上开设有通孔以使所述上模和所述下模之间形成有型腔，所述通孔处用于放置待封装芯片，所述上模与所述框架板之间形成有第一流道，所述下模和所述框架板之间形成第二流道，所述第一流道和所述第二流道与所述型腔的同一侧连通，所述型腔的另一侧设置有排气口，熔融状态的塑封材料分别通过所述第一流道和所述第二流道进入所述型腔内。2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述通孔的侧壁向所述通孔内凸出形成有下支架，所述型腔内还设置有与所述下支架相对的上支架，所述上支架和所述下支架用于夹持所述待封装芯片。3.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模和所述下模之间形成有多个行列式排列的型腔，所述第一流道包括第一主流道以及与所述第一主流道一侧分别连接的多个第一分流道，所述第一主流道设置于相邻两行型腔之间，所述第一分流道分别与位于同一行的多个型腔连通，所述第二流道对应于所述第一主流道设置的第二主流道和第二分流道，所述第二分流道分别与所述型腔连通。4.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模和所述下模之间形成有多个行列式排列的型腔，所述第一流道包括第一主流道以及与所述第一主流道两侧分别连接的多个第一分流道，所述第一主流道间隔设置于相邻两行型腔之间，所述第一分流道分别与所述第一主流道两侧的两行型腔连通，所述第二流道对应于所述第一主流道设置有第二主流道和第二分流道，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩慧聪，李成军，倪亮亮，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：