一种电子元器件用电子配件烘烤装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子配件技术领域，公开了一种电子元器件用电子配件烘烤装置，包括箱体和横板，横板设置有两个，且两个横板横向置于箱体内部的上方和下方，横板之间相互平行，横板的表面中部和两侧均开始有插口，插口两侧的横板内部均开设有插槽，插口的深度小于横板的宽度，插口下方的箱体内壁表面安装有温度传感器。本实用新型专利技术技术方案通过在箱体内部横向设置有两个横板，其均匀开设带有插槽的插口，可以使PCB电路板含有芯片的一面朝向被放置，利用电热丝加热空气，热空气上流的作用下对PCB板进行烘烤并蒸发去湿气，而烘烤过程中通过对电热丝功率的控制可以改变烘烤温度，可以同时对电路板是否存在虚焊的现象进行检测，减少工艺流程而降低成本。艺流程而降低成本。艺流程而降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用电子配件烘烤装置


[0001]本技术涉及电子配件
，具体为一种电子元器件用电子配件烘烤装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，包括但不局限于电阻、电容、电感、印制电路板、集成电路、各类电路等，为了去除电子配件中的潮气，需要对其进行烘烤，尤其是体积较大的PCB电路板，更加需要烘烤除湿。
[0003]现有技术的烘烤装置，设定好固定温度和烘烤时间对电子配件进行烘烤除湿，目的单一，而PCB电路板在其表面焊接芯片后，常存在虚焊而在高温时焊脚脱落或接触不良的情况，还需要单独对其进行检测而增加工艺流程。因此，我们提出一种电子元器件用电子配件烘烤装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子元器件用电子配件烘烤装置，通过在箱体内部横向设置有两个横板，其均匀开设带有插槽的插口，可以使PCB电路板含有芯片的一面朝向被放置，利用电热丝加热空气，热空气上流的作用下对PCB板进行烘烤并蒸发去湿气，而烘烤过程中通过对电热丝功率的控制可以改变烘烤温度，可以同时对电路板是否存在虚焊的现象进行检测，减少工艺流程而降低成本，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件用电子配件烘烤装置，包括箱体和横板，所述横板设置有两个，且两个横板横向置于箱体内部的上方和下方，横板之间相互平行；所述横板的表面中部和两侧均开始有插口，插口两侧的横板内部均开设有插槽，插口的深度小于横板的宽度，插口下方的箱体内壁表面安装有温度传感器；所述温度传感器下方的箱体两侧内壁上均固定有卡块，卡块的内部横向开设有卡槽，且两侧卡块之间的卡槽内横向卡置有细钢网；细钢网下方的箱体内部横向固定有电热丝，电热丝设置有多个，且多个电热丝均匀的分布在细钢网下方的箱体内部。
[0006]作为本申请技术方案的一可选方案，所述横板上方的箱体后端表面开设有通口，通口与箱体的外部连通。
[0007]作为本申请技术方案的一可选方案，所述箱体的底部四角均支撑固定有支块，且支块设置有四个。
[0008]作为本申请技术方案的一可选方案，所述箱体的四周内部均嵌入固定有隔热棉，隔热棉环绕在箱体的两侧和上下表面。
[0009]作为本申请技术方案的一可选方案，所述箱体的前端通过复位合页安装有箱门，复位合页设置有多个。
[0010]作为本申请技术方案的一可选方案，所述箱门的前端侧边表面固定有拉手，拉手
位于远离复位合页一侧的箱门表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1.本申请技术方案通过在箱体内部横向设置有两个横板，其均匀开设带有插槽的插口，可以使PCB电路板含有芯片的一面朝向被放置，利用电热丝加热空气，热空气上流的作用下对PCB板进行烘烤并蒸发去湿气，而烘烤过程中通过对电热丝功率的控制可以改变烘烤温度，可以同时对电路板是否存在虚焊的现象进行检测，减少工艺流程而降低成本。
[0013]2.本申请技术方案通过使横板上方的箱体后端表面开设有通口，通口与箱体的外部连通，在利用热气对PCB电路板进行烘烤操作时，热空气上流可以携带蒸发的湿气从通口排出。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术电子元器件用电子配件烘烤装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术电子元器件用电子配件烘烤装置的内部结构示意图。
[0017]图中：1、箱体；2、横板；3、插口；4、插槽；5、卡块；6、卡槽；7、细钢网；8、电热丝；9、通口；10、温度传感器；11、隔热棉；12、支块；13、箱门；14、拉手。
具体实施方式
[0018]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种电子元器件用电子配件烘烤装置，包括箱体1和横板2，横板2设置有两个，且两个横板2横向置于箱体1内部的上方和下方，横板2之间相互平行；
[0019]横板2的表面中部和两侧均开始有插口3，插口3两侧的横板2内部均开设有插槽4，插口3的深度小于横板2的宽度，插口3下方的箱体1内壁表面安装有温度传感器10；
[0020]温度传感器10下方的箱体1两侧内壁上均固定有卡块5，卡块5的内部横向开设有卡槽6，且两侧卡块5之间的卡槽6内横向卡置有细钢网7；
[0021]细钢网7下方的箱体1内部横向固定有电热丝8，电热丝8设置有多个，且多个电热丝8均匀的分布在细钢网7下方的箱体1内部。
[0022]在这种技术方案中，通过在箱体1内部横向设置有两个横板2，其均匀开设带有插槽4的插口3，可以使PCB电路板含有芯片的一面朝向被放置，利用电热丝8加热空气，热空气上流的作用下对PCB板进行烘烤并蒸发去湿气，而烘烤过程中通过对电热丝8功率的控制可以改变烘烤温度，可以同时对电路板是否存在虚焊的现象进行检测，减少工艺流程而降低成本。
[0023]在有的技术方案中，横板2上方的箱体1后端表面开设有通口9，通口9与箱体1的外部连通。
[0024]在这种技术方案中，通过使横板2上方的箱体1后端表面开设有通口9，通口9与箱体1的外部连通，在利用热气对PCB电路板进行烘烤操作时，热空气上流可以携带蒸发的湿气从通口9排出。
[0025]在有的技术方案中，箱体1的底部四角均支撑固定有支块12，且支块12设置有四
个。
[0026]在这种技术方案中，在使用箱体1进行烘烤操作时，支块12可以使箱体1底部远离下方的支撑物，避免热量传递至支撑物上。
[0027]在有的技术方案中，箱体1的四周内部均嵌入固定有隔热棉11，隔热棉11环绕在箱体1的两侧和上下表面。
[0028]在这种技术方案中，通过隔热棉11设置，可以对箱体1的两侧和上下端表面进行隔热，减少热量的散发。
[0029]在有的技术方案中，箱体1的前端通过复位合页安装有箱门13，复位合页设置有多个。
[0030]在这种技术方案中，箱体1前端的箱门13可以实现对箱体1的密封，且复位合页可以确保箱门13在未受拉动作用下而处于关闭状态。
[0031]在有的技术方案中，箱门13的前端侧边表面固定有拉手14，拉手14位于远离复位合页一侧的箱门13表面。
[0032]在这种技术方案中，通过箱门13表面的拉手14可以拉动箱门13而使其关闭。
[0033]在需要对电子配件的PCB电路板进行烘烤操作时，先通过拉手14拉动箱门13，使其绕复位合页被开启，然后将PCB电路板含有芯片的一面朝向，从插口3处插置进入插槽4内，进而将PCB电路板倒置的置于插口3内锁定，根据需要烘烤的数量，在其他插口3处的插槽4内继续插入PCB电路板，直至全部置于箱体1内部，随后松开对拉手14的拉动，使箱门13在复位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用电子配件烘烤装置，包括箱体(1)和横板(2)，其特征在于：所述横板(2)设置有两个，且两个横板(2)横向置于箱体(1)内部的上方和下方，横板(2)之间相互平行；所述横板(2)的表面中部和两侧均开始有插口(3)，插口(3)两侧的横板(2)内部均开设有插槽(4)，插口(3)的深度小于横板(2)的宽度，插口(3)下方的箱体(1)内壁表面安装有温度传感器(10)；所述温度传感器(10)下方的箱体(1)两侧内壁上均固定有卡块(5)，卡块(5)的内部横向开设有卡槽(6)，且两侧卡块(5)之间的卡槽(6)内横向卡置有细钢网(7)；细钢网(7)下方的箱体(1)内部横向固定有电热丝(8)，电热丝(8)设置有多个，且多个电热丝(8)均匀的分布在细钢网(7)下方的箱体(1)内部。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用电子配件烘烤装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：智茂升，赵雅静，王云飞，
申请(专利权)人：天津市霓星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：