【技术实现步骤摘要】
对准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
[0001]本申请属于芯片生产
,尤其涉及一种对准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]目前芯片生产过程中,随着芯片生产技术节点不断推进,生产中产生的缺陷越来越小,电子束缺陷检测显得尤为重要。目前传统的电子束缺陷检测主要采取“芯片到芯片(Die to Die)”的检测方式,然而这种方式对于系统性缺陷和非周期性区域束手无策,而且检测缺陷率过度依赖于检测图像与参考图像之间的对准效果。为了应对这些问题,基于设计版图的电子束缺陷检测方法越来越重要。
[0003]现有的基于设计版图的电子束缺陷检测方案如图1所示:首先,基于电子束缺陷检测设备采集待检测区域的扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)图像;其次,将待检测区域附近的设计版图转换成仿真后的SEM图像;基于图像模式匹配方法将SEM图像与仿真后的SEM图像进行对准;最后,对待检测区域做出缺陷判断、分类并输出结果。
[0004]现有技术完全基于图像模式匹配方法进行SEM图像与仿真后的SEM图像的对准,对准精度是像素级别的,能够应对的缺陷大多是像素级别的。然而对于量测型缺陷,一个像素的差异可能是几十纳米,导致现有技术中的对准方式造成的误差无法应用于这类型缺陷。而且,现有技术需要基于设计版图仿真SEM图像,目前主要应用于通孔(via)层,如果拓展到其它层,则需要大量设计版图数据和对应的SEM图像数据构建模型,模型预测的SEM图与真实的SEM图像 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对准方法,其特征在于,包括:采集待检测区域的扫描电子显微镜图像;提取所述扫描电子显微镜图像的扫描电子显微镜图像轮廓;将所述扫描电子显微镜图像轮廓转化为与设计版图格式相同的扫描电子显微镜图像轮廓;将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,得到对准结果。2.根据权利要求1所述的对准方法,其特征在于,在所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,得到对准结果之后,所述方法还包括:基于所述对准结果进行电子束缺陷检测,得到缺陷检测结果。3.根据权利要求1所述的对准方法,其特征在于,在所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,得到对准结果之后,所述方法还包括:基于所述对准结果进行自动量测,得到自动量测结果。4.根据权利要求1所述的对准方法,其特征在于,所述提取所述扫描电子显微镜图像的扫描电子显微镜图像轮廓,包括:提取所述扫描电子显微镜图像的亚像素级别的扫描电子显微镜图像轮廓。5.根据权利要求1所述的对准方法,其特征在于,所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,得到对准结果,包括:将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,并基于预设的图形相似度指标,获取所述对准结果;其中,所述图形相似度指标用于表征扫描电子显微镜图像轮廓与设计版图之间的对准程度。6.根据权利要求5所述的对准方法,其特征在于,所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,并基于预设的图形相似度指标,获取所述对准结果,包括:获取转化后的扫描电子显微镜图像轮廓中所有多边形的第一面积;获取原始设计版图的一个固定大小窗口内所有多边形的第二面积;将所述第一面积和所述第二面积的交并比,确定为图形相似度;基于所述图形相似度,获取所述对准结果。7.根据权利要求6所述的对准方法,其特征在于,所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,并基于预设的图形相似度指标,获取所述对准结果,包括:将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓保存为模板;在原始设计版图附近设置所述固定大小窗口;其中,所述固定大小窗口的尺寸与所述模板的尺寸保持一致;按照预设滑动步长滑动所述固定大小窗口,计算所述固定大小窗口内图形与所述模板内图形的交并比,并确定为图形相似度;当所述图形相似度大于预设阈值时,则停止滑动所述固定大小窗口,并输出当前窗口滑动位置。
8.根据权利要求7所述的对准方法,其特征在于,所述预设阈值依据不同的设计版图、设计版图上不同的层进行设定。9.根据权利要求1所述的对准方法,其特征在于,所述将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与预设的原始设计版图进行对准,得到对准结果,包括:将转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与原始设计版图进行对准,获取转化后的扫描电子显微镜图像轮廓与原始设计版图中的关键点匹配程度;基于所述关键点匹配程度,获取所述对...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:东方晶源微电子科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:
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