本申请公开了一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机,包括滑移座、导柱和导套，间距调节组件和夹爪组，导柱滑移连接在滑移座上，导套转动连接在导柱上，导柱和导套用于实现取放头的升降以及旋转，间距调节组件包括调节架、剪叉杆组和滚珠丝杆，调节架转动连接在导套上，滚珠丝杆转动连接在调节架上，剪叉杆组连接在滚珠丝杆的螺帽上，能够跟随着螺杆的转动实现伸缩，夹爪组包括多个气动夹爪，气动夹爪连接在剪叉杆组上，能够跟随着剪叉杆组的伸缩实现距离的等距调节，从而能够实现使胶饼取放头装置能够夹取不同间距料桶上的胶饼并把胶饼放置到不同摆放方式的引线框架上。架上。架上。
【技术实现步骤摘要】
双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机
[0001]本申请涉及封装设备
，尤其是涉及一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机。
技术介绍
[0002]在生成集成电路的芯片时，先将芯片放置在引线框架上，引线框架上有导流槽，在导流槽对外的槽口处放置胶饼，再对胶饼进行高温挤压，融化的塑封胶即可顺着导流槽流进引线框架中对集成电路的芯片包裹，最后塑封胶冷却固化并与引线框架完全结合在一起，对芯片形成保护。
[0003]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0004]在现有技术中，用于放置引线框架和胶饼的模具为适应塑封机设置的操作空间，模具的大小不发生变化，模具包括放置引线框架的承载板和放置胶饼的料桶，如图1所示，该模具可以同时放置12个引线框架和30个胶饼，先将引线框架放置到承载板上，把胶饼放置到料桶内，再通过取放头装置同时夹取5个胶饼并纵向移动将胶饼放到引线框架的导流槽槽口，对胶饼进行高温按压，使胶饼融化流进引线框架中完成对芯片的塑封。
[0005]然而当引线框架的型号产生变化时，由于模具整体大小不变，模具上用于放置引线框架的承载板和用于放置胶饼的料桶的位置以及每组料桶的间距都会发生变化，此时就需要对胶饼取放头的设置方式进行重新调节或更换不同型号的取放头，操作较为繁琐，浪费时间以及人力。
技术实现思路
[0006]为了使胶饼取放头装置能够夹取不同间距料桶上的胶饼并把胶饼放置到不同摆放方式的引线框架上，本申请提供一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机。
[0007]本申请提供的一种双轴间距可调节胶饼取放头装置采用如下的技术方案：包括滑移座，滑移连接在塑封机的上压台上；导柱，滑移连接在所述滑移座下方；导套，转动连接在所述导柱的另一端；夹爪组，连接在所述导套上，包括多个并排设置的气动夹爪；间距调节组件，设置在所述导套和所述夹爪组之间，包括调节架，所述气动夹爪话滑移连接在所述调节架上。
[0008]基于上述技术方案，导柱滑移连接在滑移座的下方，能够实现取放头装置的上下升降，导套转动连接在导柱的另一端，能够实现取放头装置的旋转，气动夹爪滑移连接在间距调节组件的调节架上，方便实现气动夹爪的间距调节，从而方便取放头装置夹取不同间距排列的胶饼并通过升降旋转操作将胶饼从料桶转移到引线框架上。
[0009]优选的，所述间距调节组件包括剪叉杆组，所述剪叉杆组滑移连接在所述调节架
上，所述气动夹爪连接在所述剪叉杆组的两个杆的铰接处。
[0010]基于上述技术方案，在调节架上滑移连接有剪叉杆组，将气动夹爪连接在剪叉杆组的两个杆的铰接处，利用剪叉杆组的伸长和收缩实现气动夹爪的间距调节，同时，剪叉杆组在发生形变时，剪叉杆组上不同剪叉杆上的点始终等距，从而能够实现气动夹爪的等距变化，使得气动夹爪能够更加精密的夹取胶饼，提升操作的精密度。
[0011]优选的，所述间距调节组件上设置有两个限位杆，所述限位杆固定连接在所述调节架上，用于限制所述气动夹爪只能沿着所述气动夹爪排列方向移动。
[0012]基于上述技术方案，两个限位杆用于实现对气动夹爪位置的限定，使得气动夹爪只能在间距改变的轴线上移动，方便将气动夹爪移动到胶饼正上方的位置以使胶饼的夹取更加方便。
[0013]优选的，所述限位杆上固定连接有与所述限位杆相垂直的限位轨，所述限位轨包括上下平行排列的两根，所述限位轨用于使位于中间的所述气动夹爪位置固定。
[0014]基于上述技术方案，限位轨用于限制位于正中间的气动夹爪的位置固定，以使正中间的气动夹爪作为参考，其他的气动夹爪以正中间的气动夹爪为基准往两边远离或靠近，进一步提升夹取胶饼的精密度。
[0015]优选的，所述间距调节组件包括滚珠丝杆，所述滚珠丝杆转动连接在所述调节架上，所述剪叉杆组的端点连接在所述滚珠丝杆的螺帽上。
[0016]基于上述技术方案，设置滚珠丝杆转动连接在调节架上，滚珠丝杆包括螺杆和螺帽，螺帽螺纹转动连接在螺杆上，因为螺杆只能在调节架上转动而不发生位移，所以当螺杆转动时，螺帽就会发生位移，剪叉杆组的端点连接在螺帽上，剪叉杆组在螺帽的带动下移动，从而实现伸长或收缩。
[0017]优选的，所述滚珠丝杆包括有两段相反的螺纹和两个螺帽，两个螺帽转动连接在螺纹相反的两段螺杆上。
[0018]基于上述技术方案，在螺杆上设置有两段方向相反的螺纹，螺帽的数量也设置为两个且分别转动连接在两段螺纹上，因此在螺杆转动时，两个螺帽会进行反向运动，带动剪叉杆组两端同时移动以实现剪叉杆组的伸长或收缩。
[0019]优选的，所述螺杆的端点设置有驱动件，所述驱动件用于使螺杆实现旋转。
[0020]基于上述技术方案，在螺杆的端点设置驱动件，驱动件驱动螺杆旋转，优选的，所述滑移座和所述导柱之间设置有气缸。
[0021]基于上述技术方案，在滑移座和导柱之间设置气缸，利用气缸驱动导柱上下移动，方便实现取放头的上下移动，使得夹爪能够自动升降方便夹取胶饼，实现胶饼的转移。
[0022]优选的，所述所述导柱和导套之间设置有DD电机。
[0023]基于上述技术方案，利用DD电机驱动导套转动，从而实现整个夹爪组的旋转，以方便夹持不同方向排列的胶饼，利用DD电机直接驱动导套旋转避免了使用传动皮带等设备，而传动设备是系统中故障率较高的部件，因而应用DD电机能具有更低的故障率，此外，DD电机更加节能省电，降低生产成本。
[0024]本申请还提供一种半导体塑封机，包括上压台、工作基板、模具和双轴间距可调节胶饼取放头装置，所述上压台和所述工作基板构成工作腔，所述模具放置于所述工作腔内，所述双轴间距可调节胶饼取放头装置滑移连接在所述上压台上。
[0025]基于上述技术方案，在半导体塑封机上设置有一个双轴间距可调接胶饼取放头装置，方便将胶饼从模具的料桶上夹取起来并转移放置到引线框架上，避免手动转移会受到高温灼伤，以及用手直接触摸料饼会对料饼造成污染，取放头的夹爪组之间的间距能够实现伸缩，方便实现对不同模具上胶饼的转移，而不用更换取放头或对取放头进行调节，使机器的应用范围更广，提升了工作效率。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.导柱滑移连接在滑移座的下方，能够实现取放头装置的上下升降，导套转动连接在导柱的另一端，能够实现取放头装置的旋转，气动夹爪滑移连接在间距调节组件的调节架上，方便实现气动夹爪的间距调节，从而方便取放头装置夹取不同间距排列的胶饼并通过升降旋转操作将胶饼从料桶转移到引线框架上；2.在调节架上滑移连接有剪叉杆组，将气动夹爪连接在剪叉杆组的两个杆的铰接处，利用剪叉杆组的伸长和收缩实现气动夹爪的间距调节，同时，剪叉杆组在发生形变时，剪叉杆组上不同剪叉杆上的点始终本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双轴间距可调节胶饼取放头装置，其特征在于，包括：滑移座(10)，滑移连接在塑封机的上压台上；导柱(11)，滑移连接在所述滑移座(10)下方；导套(13)，转动连接在所述导柱(11)的另一端；夹爪组(30)，安装在所述导套(13)上，包括多个并排设置的气动夹爪；间距调节组件(20)，设置在所述导套(13)和所述夹爪组(30)之间，包括调节架(21)，所述气动夹爪话滑移连接在所述调节架(21)上。2.根据权利要求1所述的双轴间距可调节胶饼取放头装置，其特征在于：所述间距调节组件(20)包括剪叉杆组(23)，所述剪叉杆组(23)滑移连接在所述调节架(21)上，所述气动夹爪连接在所述剪叉杆组(23)的两个杆的铰接处。3.根据权利要求2所述的双轴间距可调节胶饼取放头装置，其特征在于，所述间距调节组件(20)上设置有两个限位杆(241)，所述限位杆(241)固定连接在所述调节架(21)上，用于限制所述气动夹爪只能沿着所述气动夹爪排列方向移动。4.根据权利要求3所述的双轴间距可调节胶饼取放头装置，其特征在于，所述限位杆(241)上固定连接有与所述限位杆(241)相垂直的限位轨(242)，所述限位轨(242)包括上下平行排列的两根，所述限位轨(242)用于使位于中间的所述气动夹爪位置固定。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍永峰，陈盼盼，
申请(专利权)人：深圳市曜通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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