电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法技术方案

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法。其中，该电子设备，包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，绝缘垫片中设置嵌槽，荧光光纤传感器设置于嵌槽中，且荧光光纤传感器的上表面与绝缘垫片的上表面在同一水平面；半导体器件的电极侧接触绝缘垫片，且半导体器件覆盖于荧光光纤传感器的上方。采用本公开可以提高电子设备使用时的便利性。以提高电子设备使用时的便利性。以提高电子设备使用时的便利性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，半导体器件被广泛应用于电子设备中。在电子设备中，由于某些半导体器件的温度敏感性较高，其温度特性会直接影响整个电子设备的工作状态。因此，很有必要对电子设备中半导体器件的工作温度进行监测。
[0003]相关技术中，通过在电子设备中设置电阻式测温装置来监测半导体器件的工作温度，但是，电阻式测温装置容易受到电磁环境的影响，而且在一些绝缘要求很高的特殊设备上，由于电阻式测温装置自身的导电性，不利于绝缘，因此不能直接附在被测半导体器件表面，从而造成温度测量具有一定的偏差，从而导致电子设备使用时的便利性较低。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法，主要目的在于提高电子设备使用时的便利性。
[0005]根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，所述荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，
[0006]所述绝缘垫片中设置嵌槽，所述荧光光纤传感器设置于所述嵌槽中，且所述荧光光纤传感器的上表面与所述绝缘垫片的上表面在同一水平面；
[0007]所述半导体器件的电极侧接触所述绝缘垫片，且所述半导体器件覆盖于所述荧光光纤传感器的上方。
[0008]可选的，所述荧光光纤测温装置还包括光纤和温度解析仪器；其中，<br/>[0009]所述荧光光纤传感器与所述光纤的第一端连接，所述温度解析仪器与所述光纤的第二端连接。
[0010]可选的，所述光纤的外表面设置耐高温材料层。
[0011]可选的，所述荧光光纤传感器的上表面设置导热硅脂层。
[0012]可选的，所述嵌槽的深度小于所述绝缘垫片的厚度，所述嵌槽的开口面积小于所述半导体器件对应的散热面积的1/4，所述嵌槽的开口面积大于所述荧光光纤传感器的上表面积。
[0013]可选的，所述荧光光纤传感器为扁平形状。
[0014]可选的，所述电子设备还包括散热板；其中，
[0015]所述绝缘垫片设置于所述散热板上方。
[0016]根据本公开的另一方面，提供了一种储能系统，包括：如前述一方面中任一项所述的电子设备。
[0017]根据本公开的另一方面，提供了一种半导体器件的温度监测方法，应用于前述一
方面中任一项所述的储能系统，包括：
[0018]控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度。
[0019]可选的，所述控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度，包括：
[0020]控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将所述激发光输入至荧光光纤传感器；
[0021]控制所述荧光光纤传感器根据所述激发光确定所述半导体器件对应的温度测量信号，并利用所述光纤将所述温度测量信号输入至所述温度解析仪器；
[0022]控制所述温度解析仪器对所述温度测量信号进行解析，得到所述半导体器件对应的温度。
[0023]根据本公开的另一方面，提供了一种半导体器件的温度监测装置，包括：
[0024]温度监测单元，用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度。
[0025]可选的，所述温度监测单元用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度时，具体用于：
[0026]控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将所述激发光输入至荧光光纤传感器；
[0027]控制所述荧光光纤传感器根据所述激发光确定所述半导体器件对应的温度测量信号，并利用所述光纤将所述温度测量信号输入至所述温度解析仪器；
[0028]控制所述温度解析仪器对所述温度测量信号进行解析，得到所述半导体器件对应的温度。
[0029]根据本公开的另一方面，提供了一种储能系统，包括：
[0030]至少一个处理器；以及
[0031]与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0032]所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行前述一方面中任一项所述的方法。
[0033]根据本公开的另一方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行前述一方面中任一项所述的方法。
[0034]根据本公开的另一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现前述一方面中任一项所述的方法。
[0035]在本公开一个或多个实施例中，电子设备包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，绝缘垫片中设置嵌槽，荧光光纤传感器设置于嵌槽中，且荧光光纤传感器的上表面与绝缘垫片的上表面在同一水平面；半导体器件的电极侧接触绝缘垫片，且半导体器件覆盖于荧光光纤传感器的上方。因此，通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，还可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
[0036]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0037]附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
[0038]图1示出本公开实施例提供的第一种电子设备的结构示意图；
[0039]图2示出本公开实施例提供的一种荧光光纤测温装置的结构示意图；
[0040]图3示出本公开实施例提供的一种荧光强度的衰减曲线图；
[0041]图4示出本公开实施例提供的第二种电子设备的结构示意图；
[0042]图5示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测方法的流程示意图；
[0043]图6示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测装置的结构示意图；
[0044]图7是用来实现本公开实施例的半导体器件的温度监测方法的电子设备的框图。
具体实施方式
[0045]以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0046]需要说明的是，在电子设备中，半导体器件需要考虑散热的问题，因为好的散热环境可以有效延长半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，所述荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，所述绝缘垫片中设置嵌槽，所述荧光光纤传感器设置于所述嵌槽中，且所述荧光光纤传感器的上表面与所述绝缘垫片的上表面在同一水平面；所述半导体器件的电极侧接触所述绝缘垫片，且所述半导体器件覆盖于所述荧光光纤传感器的上方。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述荧光光纤测温装置还包括光纤和温度解析仪器；其中，所述荧光光纤传感器与所述光纤的第一端连接，所述温度解析仪器与所述光纤的第二端连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述光纤的外表面设置耐高温材料层。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述荧光光纤传感器的上表面设置导热硅脂层。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述嵌槽的深度小于所述绝缘垫片的厚度，所述嵌槽的开口面积小于所述半导体器件对应的散热面积的1/4，所述嵌槽的开口面积大于所述荧光光纤传感器的上表面积...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昀，张增辉，林兴铭，戴海鹏，石敦义，王冰礁，赵庆林，黄学辉，张智远，李昊，李腾旭，詹修平，兀鹏越，孙刚虎，燕云飞，柴琦，王小辉，寇水潮，杨沛豪，
申请(专利权)人：西安热工研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：