一种MiniLED背光基板制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，提供一种Mini LED背光基板，Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，印刷电路板包括：第一导线，平行于印刷电路板设置；设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面；银浆跳线，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED背光基板


[0001]本技术涉及显示
，更具体地说，是涉及一种Mini LED背光基板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]Mini LED是一种芯片尺寸介于50μm至200μm之间的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件。随着Mini LED的崛起，其配套PCB板材也应运而生，而Mini LED多采用双层或多层电路板材，多层电路板材的成本较高，甚至超过LED背光模组的价格。
[0004]为减少电路板的层数，可以使用跳线替换可能交叉的导线中的一根。普通的跳线方式使用实物跳线器件对需要进行连接的导电端点进行连接，而实物跳线器件厚度较厚，会遮挡光线并同时影响LED的排布布局。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种Mini LED背光基板，以解决现有技术中Mini LED背光基板的跳线器件遮挡光线并影响LED排布布局的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]本技术提供一种Mini LED背光基板，Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，印刷电路板包括：第一导线，平行于印刷电路板设置；设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面；银浆跳线，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。
[0008]在一个实施例中，银浆跳线的厚度为20μm至100μm。
[0009]在一个实施例中，第一导线与银浆跳线之间设置有阻焊油墨层。
[0010]在一个实施例中，银浆跳线远离印刷电路板的一侧上方设置有阻焊油墨层。
[0011]在一个实施例中，Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。
[0012]在一个实施例中，印刷电路板为双层电路板或多层电路板。
[0013]在一个实施例中，银浆跳线位于印刷电路板的第一表面或者第二表面。
[0014]在一个实施例中，印刷电路板为单层电路板。
[0015]在一个实施例中，银浆跳线位于印刷电路板的布线层的表面。
[0016]在一个实施例中，第一导线为铜导线。
[0017]本技术提供的Mini LED背光基板的有益效果至少在于：通过在印刷电路板的导线交叉位置设置银浆跳线，可以减少电路板的层数，相比较实物跳线器件，银浆跳线不会遮挡光线，不会影响LED的排布布局，从而可以在降低成本的同时提高Mini LED背光基板的光性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中的Mini LED背光基板的正视图；
[0020]图2为现有技术中的Mini LED背光基板的侧视图；
[0021]图3为本技术实施例提供的一种Mini LED背光基板的正视图；
[0022]图4为本技术实施例提供的一种Mini LED背光基板的侧视图；
[0023]图5为本技术实施例提供的PCB的通路交叉位置的侧视图；
[0024]图6为本技术实施例提供的一种Mini LED背光基板的制作方法的流程示意图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]101、印刷电路板；102、Mini LED芯片；103、驱动芯片；201、印刷电路板；202、Mini LED芯片；203、驱动芯片；204、银浆跳线；205、阻焊油墨层。
具体实施方式
[0027]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]请参阅图1和图2，现有技术中的Mini LED背光基板包括印刷电路板101、Mini LED芯片102和驱动芯片103。基于Mini LED背光基板电路导线布置的要求，Mini LED背光基板的印刷电路板会使用多层电路板。多层电路板会导致Mini LED背光基板成本的增高。交叉跳线的使用可以减少印刷电路板的层数，但是跳线器件尺寸较大、高度较高，会占用LED基板的较大空间。
[0030]为解决以上问题，本技术实施例提供一种Mini LED背光基板及制作方法。
[0031]下面将结合附图详细说明根据本技术实施例的Mini LED背光基板及制作方法。
[0032]如图3和图4所示，本技术实施例提供一种Mini LED背光基板，该Mini LED背光基板包括印刷电路板201和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片202以及驱动芯片203，其中，印刷电路板包括：
[0033]第一导线，平行于印刷电路板设置。
[0034]设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面。
[0035]银浆跳线204，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。
[0036]根据本技术实施例的技术方案，采用液体银浆来代替实物跳线器件，该液体银浆可以通过丝印或者喷涂的工艺把需要进行跳线的两端连接起来。采用液体丝印或者喷涂的方式形成跳线，可以使得跳线实现超薄连接，不影响后续mini
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LED芯片的排布和出光，从而可以在提升Mini LED背光基板制作可行性的同时极大地降低成本。
[0037]具体地，如图5所示，在PCB上具有交叉线路的位置，可以保留一个方向的线路导通形成通路，在该通路的两侧为另外一个方向的线路预留需要跳线的点。该通路在该交叉线路的位置上的导线即第一导线20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED背光基板，其特征在于，所述Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，所述印刷电路板包括：第一导线，平行于所述印刷电路板设置；设置于所述第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，所述第一导电端点与所述第二导电端点的连线与所述第一导线共面；银浆跳线，所述银浆跳线位于所述第一导线的远离所述印刷电路板一侧，且所述银浆跳线连接所述第一导电端点和所述第二导电端点。2.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述银浆跳线的厚度为20μm至100μm。3.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述第一导线与所述银浆跳线之间设置有阻焊油墨层。4.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，王明雪，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：