一种执行器封装结构制造技术

本实用新型专利技术为一种执行器封装结构，包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组，所述电机和齿轮组均设置在下壳中，还包括引线框架，引线框架设置在上壳中，所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部，所述电子元器件焊接在焊接部上，所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。本实用新型专利技术的优点是：电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB且引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针；电机引脚与导电片之间插接，无需焊接。无需焊接。无需焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种执行器封装结构


[0001]本技术涉及执行器领域，尤其涉及一种执行器封装结构。

技术介绍

[0002]执行器是一种能力转换部件，能够在电子控制装置的控制下，将输入的各种形式的能量转化为机械动作。在执行器中通常采用PCB作为电子元件器的载体，即在执行器壳体中，除了设置执行机构、传动机构外还需要额外空出一部分空间给PCB，这导致执行器最终的高度及尺寸较大，不便于执行器的安装。此外由于执行器内部空间狭小，PCB上的电子元器件还存在着散热较差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决了上述问题，提供了一种无PCB，能够节省空间，提高电子元器件散热能力的执行器封装结构。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种执行器封装结构，包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组，所述电机和齿轮组均设置在下壳中，还包括引线框架，引线框架设置在上壳中，所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部，所述电子元器件焊接在焊接部上，所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。
[0005]电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB；引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针。
[0006]作为上述方案的一种优选方案，所述引线框架与上壳一体注塑成型。
[0007]作为上述方案的一种优选方案，所述导电片第一端与电机相线相连，导电片第二端设有与电机引脚相匹配的插接部。通过导电片与电机引脚通过插接部插接，无需进行焊接，安装便捷。<br/>[0008]作为上述方案的一种优选方案，所述引线框架还包括接地柱，所述接地柱与电机硅钢片相抵。
[0009]作为上述方案的一种优选方案，所述焊接部上覆盖有保护层。
[0010]作为上述方案的一种优选方案，所述执行器引脚位于上壳与下壳组成的执行器插接口中。
[0011]本技术的优点是：电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB且引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针；电机引脚与导电片之间插接，无需焊接。
附图说明
[0012]图1为实施例中执行器封装结构的爆炸示意图。
[0013]图2为实施例中上壳的结构示意图。
[0014]图3为实施例中引线框架与电机的连接结构示意图。
[0015]1‑
上壳 2
‑
引线框架 3
‑
保护层 4
‑
电机 5
‑
齿轮组 6
‑
下壳 7
‑
执行器插接口 8
‑
电子元器件 21
‑
焊接部 22
‑
电机引脚 23
‑
执行器引脚 24
‑
接地柱 41
‑
导电片。
具体实施方式
[0016]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的说明。
[0017]实施例：
[0018]本实施例一种执行器封装结构，如图1至图3所示，包括上壳6、下壳1、电子元器件8、电机4、齿轮组5和引线框架2，电机4和齿轮组5均设置在下壳3中，引线框架2与上壳1一体注塑成型，引线框架2包括电机引脚22、执行器引脚23、接地柱24和焊接部21，电子元器件8焊接在焊接部21上，电机引脚22通过导电片41与电机4相线相连，执行器引脚23位于上壳与下壳组成的执行器插接口7中，接地柱24与电机4的硅钢片相抵。
[0019]如图3所示，导电片一端固定设置在电机上且与电机相线相连，导电片第二端设有插接部，插接部为U型缺口，对应的，电机引脚22为与U型缺口相匹配的凸起，凸起的两侧恰好能与U型缺口的两侧相抵，即无需对引线框架与电机相线进行焊接，能够在扣合上壳和下壳的同时完成引线框架与电机的连接。
[0020]如图1所示，在焊接部21上还设有保护层3，保护层通过potting工艺设置在焊接部21上，对引线框架及电子元器件进行固定和密封。在设置保护层后，电机引脚是高于保护层，因此，保护层不会影响电机引脚与导电片的连接。
[0021]本实施例中，用引线框架代替PCB，引线框架直与上壳一体注塑成型，解放了PCB所占用的空间，减少了执行器组装的部件。此外，PCB的导热率只有0.3w/m.K ，而引线框架的导热率能够达到398W/m.k，因此，在电子元器件直接贴片在引线框架上后具备更好的散热能力。
[0022]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种执行器封装结构，包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组，所述电机和齿轮组均设置在下壳中，其特征是：还包括引线框架，引线框架设置在上壳中，所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部，所述电子元器件焊接在焊接部上，所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。2.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构，其特征是：所述引线框架与上壳一体注塑成型。3.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟山，陈云，朗庆亮，姚伟东，张文佳，
申请(专利权)人：江西沃德尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：