一种电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件，包括电子元器件本体及安装座，所述安装座上表面设有对立分布的侧板，两块所述侧板之间设有交错分布的导热板与固定架，所述电子元器件本体底部设有底板，所述底板位于所述固定架上并与之安装连接，两块所述侧板上端设有顶部挡板；所述安装座底部设有对立分布的安装件，两组所述安装件之间设有散热扇，所述安装座上设有散热孔；通过导热板的设置，导热板的上端与电子元器件本体底部的底板抵触式连接，有效的提高了电子元器件本体的导热效果；通过散热扇与散热孔的组合设置，有效的提高了空气流通的效率，从而提高了电子元器件的散热性能，且扇热扇悬空设置，避免风口出现遮挡，进一步提高了散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]电子元件在运行使用过程中会产生热量，这些热量需要进行疏散以避免电子元件过热损坏，但现有的电子元件散热器散热速率慢、效果差，无法及时有效地将电子元件产生的热量进行疏散，影响电子元件正常稳定运行使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题，而提供一种电子元器件。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种电子元器件，包括电子元器件本体及安装座，所述安装座上表面设有对立分布的侧板，两块所述侧板之间设有交错分布的导热板与固定架，所述电子元器件本体底部设有底板，所述底板位于所述固定架上并与之安装连接，两块所述侧板上端设有顶部挡板；
[0006]所述安装座底部设有对立分布的安装件，两组所述安装件之间设有散热扇，所述安装座上设有散热孔。
[0007]优选的，所述固定架“7”字型结构，所述固定架上设有用于固定所述底板的螺孔，且所述固定架下端与所述安装座固定连接。
[0008]优选的，所述导热板纵向设置于所述安装座上，所述导热板与所述安装座固定连接，且所述导热板的高度与所述固定架的高度相同。
[0009]优选的，两块所述侧板上端设有对称分布的插接槽，所述顶部挡板插接于所述插接槽内，且所述顶部挡板上设有实现固定安装的螺钉。
[0010]优选的，所述顶部挡板上设有若干通孔，若干所述通孔呈矩阵分布。
[0011]优选的，所述安装件为“L”型结构，所述安装件与所述安装座焊接式固定连接，所述安装件上设有安装螺孔。
[0012]优选的，所述安装座底部设有散热扇安装柱，所述散热扇通过螺丝与所述散热扇安装柱连接，所述散热扇与所述散热扇安装柱的高度之和小于所述安装件的高度。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014](1)通过导热板的设置，导热板的上端与电子元器件本体底部的底板抵触式连接，有效的提高了电子元器件本体的导热效果；
[0015](2)通过散热扇与散热孔的组合设置，且扇热扇悬空设置，避免风口出现遮挡，影响散热，有效的提高了空气流通的效率，从而进一步提高了电子元器件的散热性能。
附图说明
[0016]图1为本技术电子元器件整体结构示意图之一；
[0017]图2为本技术电子元器件整体结构示意图之二；
[0018]图3为本技术电子元器件侧视图；
[0019]图4为本技术中安装座结构示意图之一；
[0020]图5为本技术中安装座结构示意图之二。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1
‑
5所示：
[0023]本实施例中，一种电子元器件，包括电子元器件本体11及安装座1，所述安装座1上表面设有对立分布的侧板5，两块所述侧板5之间设有交错分布的导热板3与固定架2，通过所述导热板3的设置，起到了导热的作用，所述电子元器件本体11底部设有底板12，所述底板12位于所述固定架2上并与之安装连接，两块所述侧板5上端设有顶部挡板10，所述顶部挡板10上设有若干通孔，若干所述通孔呈矩阵分布，通过所述顶部挡板10的设置起到了顶部防护的作用，通过在所述顶部挡板10上设置所述通孔的设置，有利于空气流通，避免出现散热困难的情况，通过所述侧板5的设置，起到了侧部防护的作用，同时，两块所述侧板5上端设有对称分布的插接槽6，所述顶部挡板10插接于所述插接槽6内，且所述顶部挡板10上设有实现固定安装的螺钉，用于支撑所述顶部挡板10，实现所述顶部挡板10的安装；所述安装座1底部设有对立分布的安装件4，两组所述安装件4之间设有散热扇9，所述安装座1上设有散热孔8。
[0024]所述安装座1底部设有散热扇安装柱7，所述散热扇9通过螺丝与所述散热扇安装柱7连接，所述散热扇9与所述散热扇安装柱7的高度之和小于所述安装件4的高度，通过所述散热扇安装柱7的设置，避免所述散热扇9与所述安装座1贴合，影响散热效果，同时通过将所述散热扇安装柱7的高度之和小于所述安装件4的高度，使得所述散热扇9悬空设置，有效的提高了空气流通的效率。
[0025]所述导热板3纵向设置于所述安装座1上，所述导热板3与所述安装座1固定连接，且所述导热板3的高度与所述固定架2的高度相同，通过将所述导热板3的高度与所述固定架2的高度设置为同一高度，使得所述导热板3与所述底板12接触式连接，进一步提高所述导热板3的导热效果。
[0026]所述安装件4为“L”型结构，所述安装件4与所述安装座1焊接式固定连接，所述安装件4上设有安装螺孔；所述固定架2“7”字型结构，所述固定架2上设有用于固定所述底板12的螺孔，且所述固定架2下端与所述安装座1固定连接。
[0027]工作原理：
[0028]通过固定架的设置，实现对电子元器件本体的固定安装，安装结构简单；通过导热板的设置，导热板的上端与电子元器件本体底部的底板抵触式连接，有效的提高了电子元
器件本体的导热效果；通过散热扇与散热孔的组合设置，且扇热扇悬空设置，避免风口出现遮挡，影响散热，有效的提高了空气流通的效率，从而进一步提高了电子元器件的散热性能。
[0029]于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0030]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件，包括电子元器件本体及安装座，其特征在于：所述安装座上表面设有对立分布的侧板，两块所述侧板之间设有交错分布的导热板与固定架，所述电子元器件本体底部设有底板，所述底板位于所述固定架上并与之安装连接，两块所述侧板上端设有顶部挡板；所述安装座底部设有对立分布的安装件，两组所述安装件之间设有散热扇，所述安装座上设有散热孔。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述固定架“7”字型结构，所述固定架上设有用于固定所述底板的螺孔，且所述固定架下端与所述安装座固定连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述导热板纵向设置于所述安装座上，所述导热板与所述安装座固定连接，且所述导热板的高度与...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永，
申请(专利权)人：合肥永庆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：