一种多层结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构的电路板，包括底板、下层电路板、中层电路板和上层电路板，底板的上表面一端的两角设置有固定支撑板，另一端的两脚设置有活动支撑板，活动支撑板包括绕第一轴线转动连接的第一分板和第二分板，第一分板与底板固定连接。中层电路板绕第二轴线转动连接在两个固定支撑板之间，上层电路板绕第三轴线转动连接在两个第二分板之间，第三轴线与第一轴线平行，下层电路板固定设置在底板上，且下层电路板位于中层电路板的下方。本实用新型专利技术的多层结构的电路板通过转动调整活动支撑板，使得上层电路板能转动至位于中层电路板的上方，或上层电路板能转动至与下层电路板位于同一平面上，安装兼容性高，整体成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层结构的电路板。

技术介绍

[0002]很多电子产品内都会设置电路板，而不同型号规格的电子产品的长宽高尺寸会有所不同，但其需要设置的电路板数量是一致的，但由于电子产品型号规格的不同，其内部的空间布局也不同，这样导致同一种规格电路板总成不能安装应用在不同型号规格的电子产品内，导致制造成本较高。为此，我们提出一种多层结构的电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层结构的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层结构的电路板，包括底板以及依次设置在底板上方的下层电路板、中层电路板和上层电路板，所述底板的上表面一端的两角设置有固定支撑板，另一端的两脚设置有活动支撑板，所述活动支撑板包括绕第一轴线转动连接的第一分板和第二分板，所述第一分板与所述底板固定连接；
[0005]所述中层电路板的一端固定连接有第一连接件，所述中层电路板通过所述第一连接件绕第二轴线转动连接在两个所述固定支撑板之间，所述上层电路板的一端固定连接有第二连接件，所述上层电路板通过所述第二连接件绕第三轴线转动连接在两个所述第二分板之间，所述第三轴线与所述第一轴线平行，所述下层电路板固定设置在所述底板上，且所述下层电路板位于所述中层电路板的下方；
[0006]其中，所述第二分板在转动轨迹上包括相对所述底板竖直延伸的第一转动位和水平延伸第二转动位，当所述第二分板位于所述第一转动位时，所述上层电路板能转动至位于所述中层电路板的上方，当所述第二分板位于所述第二转动位时，所述上层电路板能转动至与所述下层电路板位于同一平面上。
[0007]在本技术中，所述第二分板位于所述第一转动位时所述上层电路板的位置与所述第二分板位于所述第二转动位时所述上层电路板的位置相反。
[0008]在本技术中，所述中层电路板远离所述第一连接件的一端与所述下层电路板之间设置有第一隔离块；
[0009]当所述第二分板位于所述第一转动位时，所述上层电路板远离所述第二连接件的一端设置有第二隔离块，所述第二隔离块位于所述上层电路板和所述中层电路板之间。
[0010]其中，当所述第二分板位于所述第二转动位时，所述第二隔离块位于所述上层电路板和所述底板之间。
[0011]优选的，所述第一隔离块和所述第二隔离块均为塑胶材质。
[0012]另外，所述下层电路板和所述底板之间设置有第三隔离块。
[0013]进一步的，螺钉穿过所述中层电路板、所述第一隔离块以及所述第三隔离块并与
所述底板螺纹连接。
[0014]在本技术中，所述底板的一端活动设置有延伸板，当所述第二分板位于所述第二转动位时，所述上层电路板与所述延伸板连接，所述第二隔离块位于所述上层电路板和所述底板之间。
[0015]可选的，所述延伸板绕第四轴线与所述底板转动，所述第四轴线平行于所述第三轴线，所述延伸板通过转动内嵌收纳在所述底板远离所述下层电路板的一面，或所述延伸板通过转动延伸设置在所述底板的横向一端以与所述上层电路板连接。
[0016]可选的，所述延伸板与所述底板滑动连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的多层结构的电路板通过转动调整活动支撑板，使得上层电路板能转动至位于中层电路板的上方，或上层电路板能转动至与下层电路板位于同一平面上，安装兼容性高，整体成本低。
附图说明
[0018]图1为本技术的多层结构的电路板的优选实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术的多层结构的电路板的正视图；
[0020]图3为图2中的多层结构的电路板的上层电路板转动至与所述下层电路板位于同一平面上时的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：一种多层结构的电路板，包括底板1以及依次设置在底板1上方的下层电路板2、中层电路板3和上层电路板4，底板1的上表面一端的两角设置有固定支撑板5，另一端的两脚设置有活动支撑板6，活动支撑板6包括绕第一轴线转动连接的第一分板 61和第二分板62，第一分板61与底板1固定连接；
[0023]中层电路板3的一端固定连接有第一连接件71，中层电路板通过第一连接件71绕第二轴线转动连接在两个固定支撑板5之间，上层电路板4的一端固定连接有第二连接件72，上层电路板4通过第二连接件72绕第三轴线转动连接在两个第二分板62之间，第三轴线与第一轴线平行，下层电路板2固定设置在底板1上，且下层电路板2位于中层电路板3的下方；
[0024]其中，第二分板62在转动轨迹上包括相对底板1竖直延伸的第一转动位和水平延伸第二转动位，当第二分板62位于第一转动位时，上层电路板4能转动至位于中层电路板3的上方，当第二分板62位于第二转动位时，上层电路板4能转动至与下层电路板2位于同一平面上，通过转动调整结构，提高电路板总成的安装兼容性，整体成本更低。
[0025]可以理解的是，图中部件的间距、比例不用于限制实际尺寸。
[0026]请对比图2和图3，在本实施例中，第二分板62位于第一转动位时上层电路板4的位置与第二分板62位于第二转动位时上层电路板4的位置相反。
[0027]在本实施例中，中层电路板3远离第一连接件71的一端与下层电路板2 之间设置有第一隔离块91；
[0028]当第二分板62位于第一转动位时，上层电路板4远离第二连接件72的一端设置有第二隔离块92，第二隔离块92位于上层电路板4和中层电路板3 之间。隔开空间，以用于设置各种电子部件，同时能增强散热。
[0029]其中，当第二分板位于第二转动位时，第二隔离块92位于上层电路板4 和底板1之间。可以理解的是，第二隔离块92可通过拆卸安装至上层电路板4的不同表面。
[0030]优选的，第一隔离块91和第二隔离块92均为塑胶材质。
[0031]另外，下层电路板2和底板1之间设置有第三隔离块93。
[0032]进一步的，螺钉穿过中层电路板3、第一隔离块91以及第三隔离块93并与底板1螺纹连接。
[0033]请参照图1和图3，在本实施例中，底板1的一端活动设置有延伸板8，当第二分板62位于第二转动位时，上层电路板4与延伸板8连接，第二隔离块92位于上层电路板4和底板1之间。
[0034]且在本实施例中，延伸板8与底板1滑动连接，如图1中延伸板8向左拉出即可形成图3所示的结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构的电路板，包括底板(1)以及依次设置在底板(1)上方的下层电路板(2)、中层电路板(3)和上层电路板(4)，其特征在于：所述底板(1)的上表面一端的两角设置有固定支撑板(5)，另一端的两脚设置有活动支撑板(6)，所述活动支撑板(6)包括绕第一轴线转动连接的第一分板(61)和第二分板(62)，所述第一分板(61)与所述底板(1)固定连接；所述中层电路板(3)的一端固定连接有第一连接件(71)，所述中层电路板通过所述第一连接件(71)绕第二轴线转动连接在两个所述固定支撑板(5)之间，所述上层电路板(4)的一端固定连接有第二连接件(72)，所述上层电路板(4)通过所述第二连接件(72)绕第三轴线转动连接在两个所述第二分板(62)之间，所述第三轴线与所述第一轴线平行，所述下层电路板(2)固定设置在所述底板(1)上，且所述下层电路板(2)位于所述中层电路板(3)的下方；其中，所述第二分板(62)在转动轨迹上包括相对所述底板(1)竖直延伸的第一转动位和水平延伸第二转动位，当所述第二分板(62)位于所述第一转动位时，所述上层电路板(4)能转动至位于所述中层电路板(3)的上方，当所述第二分板(62)位于所述第二转动位时，所述上层电路板(4)能转动至与所述下层电路板(2)位于同一平面上。2.根据权利要求1所述的一种多层结构的电路板，其特征在于：所述第二分板(62)位于所述第一转动位时所述上层电路板(4)的位置与所述第二分板(62)位于所述第二转动位时所述上层电路板(4)的位置相反。3.根据权利要求1所述的一种多层结构的电路板，其特征在于：所述中层电路板(3)远离所述第一连接件(71)的一端与所述下层电路板(2)之间设置有第一隔离块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，
申请(专利权)人：深圳市鹏泽翔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：