发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置，本发明专利技术涉及照明技术领域。发光装置包括：第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片、收容件、荧光层。蓝紫光模块用于生成紫光光束、蓝光光束，第一红外芯片、第二红外芯片均用于生成红外光束。荧光层对紫光光束、蓝光光束、红外光束进行波段调节操作，以调节发光装置的出射光波长。第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片接收到供电信号后，分别根据自身的内部阻抗进行分压，使得第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片均在额定电压下进行发光操作。本实施例的发光装置无需设置额外压控电路，即可使发光芯片能够正常进行发光操作，从而减少了产品的生产成本。从而减少了产品的生产成本。从而减少了产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本专利技术涉及照明
，尤其是涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，全光谱发光装置中需要通过设置额外的压控电路，以分别对装置中各个发光芯片的电压进行控制，从而使发光芯片能够正常进行发光操作。然而，设置额外的压控电路会增加产品的生产成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种发光装置，能够减少产品的生产成本。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的发光装置，包括：
[0005]第一红外芯片，所述第一红外芯片用于与外部电源的正极串联连接；其中，所述外部电源用于提供供电信号；
[0006]蓝紫光模块，所述蓝紫光模块用于与所述第一红外芯片串联连接，所述蓝紫光模块用于根据所述供电信号生成紫光光束、蓝光光束；
[0007]第二红外芯片，所述第二红外芯片用于与分别所述蓝紫光模块、所述外部电源的负极串联连接；其中，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于根据所述供电信号生成红外光束；
[0008]收容件，所述收容件设有收容腔、与所述收容腔相连通的第一开口；其中，所述收容腔用于收容所述蓝紫光模块、所述第一红外芯片、所述第二红外芯片，所述第一红外芯片、所述蓝紫光模块、所述第二红外芯片的光束出射端均与所述第一开口端对应；
[0009]荧光层，所述荧光层设置于所述收容腔内，所述荧光层用于对所述紫光光束、所述蓝光光束、所述红外光束进行波段调节操作。
[0010]根据本专利技术实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片相互串联连接，第一红外芯片与外部电源的正极电连接，第二红外芯片与外部电源的负极电连接，外部电源提供供电信号。蓝紫光模块根据供电信号生成紫光光束、蓝光光束，第一红外芯片、第二红外芯片均根据供电信号生成红外光束。荧光层用于对紫光光束、蓝光光束、红外光束进行波段调节操作，以调节发光装置的出射光波长。第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片接收到供电信号后，分别根据自身的内部阻抗进行分压，使得第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片均在额定电压下进行发光操作。本实施例的发光装置能够在不需要设置额外压控电路的情况下，使发光芯片能够正常进行发光操作，从而降低了产品设计难度，同时也减少了产品的生产成本。同时，本实施例的发光装置通过设置第一红外芯片、第二红外芯片、荧光层，在发光装置的出射光中扩展增加了近红外区不可见光波段的光谱，由于近红外波段的光线是对人体有益的，因此本实施例的发光装置能够实现促进人体健康的作用。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述蓝紫光模块包括：
[0012]紫光芯片，所述紫光芯片用于根据所述供电信号生成紫光光束；
[0013]蓝光芯片，所述蓝光芯片用于与所述紫光芯片串联连接，所述蓝光芯片用于根据所述供电信号生成蓝光光束；
[0014]其中，所述第一红外芯片用于与所述紫光芯片电连接，所述第二红外芯片用于与所述蓝光芯片电连接；或，所述第一红外芯片用于与所述蓝光芯片电连接，所述第二红外芯片用于与所述紫光芯片电连接；或，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于与所述紫光芯片电连接；或，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于与所述蓝光芯片电连接。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述荧光层包括：
[0016]第一红外荧光层，所述第一红外荧光层的材料包括第一红外荧光粉；
[0017]第二红外荧光层，所述第二红外荧光层的材料包括第二红外荧光粉；
[0018]可见光荧光层，所述可见光荧光层的材料包括可见光荧光粉。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述第一红外荧光粉的峰值波长为733nm，所述第二红外荧光粉的峰值波长为817nm，所述可见光荧光粉的峰值波长范围为495nn至660nm。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述紫光光束的波长范围为400nm至430nm；所述蓝光光束的波长范围为450nm至460nm。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述第一红外芯片生成的红外光束的波长范围为930nm至970nm；所述第二红外芯片生成的红外光束的波长范围为980nm至1100nm。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述发光装置还包括：
[0023]第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述外部电源的正极电连接，所述第一焊盘的表面用于承载所述第一红外芯片、所述蓝紫光模块；
[0024]第二焊盘，所述第二焊盘用于与所述外部电源的负极电连接，所述第二焊盘的表面用于承载所述第二红外芯片；
[0025]其中，所述收容件设有与所述收容腔相连通的第二开口，所述第二开口与所述第一开口相对设置，所述第一焊盘与所述第一红外芯片的电连接端与所述第二开口端相对设置，所述第二焊盘与所述第二红外芯片的电连接端与所述第二开口端相对设置；所述第一焊盘和所述第一红外芯片相对设置于所述第二开口端的两侧，所述第一焊盘与所述第一红外芯片电连接；所述第二焊盘和所述第二红外芯片相对设置于所述第二开口端的两侧，所述第二焊盘与所述第二红外芯片电连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘均用于承载所述收容件，并均用于密封所述第二开口端。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，所述发光装置还包括：
[0027]光学扩散件，所述光学扩散件设置于所述收容件的第一开口端，所述光学扩散件用于密封所述第一开口，所述光学扩散件用于分别对所述紫光光束、所述蓝光光束、所述红外光束进行光学扩散操作。
[0028]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0029]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0030]图1为本专利技术发光装置的一具体实施例的俯视图；
[0031]图2为本专利技术发光装置的一具体实施例的截面图。
[0032]附图标记：
[0033]第一红外芯片100、第二红外芯片200、蓝紫光模块300、紫光芯片310、蓝光芯片320、收容件400、第一焊盘500、第二焊盘600、光学扩散件700。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发光装置，其特征在于，包括：第一红外芯片，所述第一红外芯片用于与外部电源的正极串联连接；其中，所述外部电源用于提供供电信号；蓝紫光模块，所述蓝紫光模块用于与所述第一红外芯片串联连接，所述蓝紫光模块用于根据所述供电信号生成紫光光束、蓝光光束；第二红外芯片，所述第二红外芯片用于与分别所述蓝紫光模块、所述外部电源的负极串联连接；其中，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于根据所述供电信号生成红外光束；收容件，所述收容件设有收容腔、与所述收容腔相连通的第一开口；其中，所述收容腔用于收容所述蓝紫光模块、所述第一红外芯片、所述第二红外芯片，所述第一红外芯片、所述蓝紫光模块、所述第二红外芯片的光束出射端均与所述第一开口端对应；荧光层，所述荧光层设置于所述收容腔内，所述荧光层用于对所述紫光光束、所述蓝光光束、所述红外光束进行波段调节操作。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述蓝紫光模块包括：紫光芯片，所述紫光芯片用于根据所述供电信号生成紫光光束；蓝光芯片，所述蓝光芯片用于与所述紫光芯片串联连接，所述蓝光芯片用于根据所述供电信号生成蓝光光束；其中，所述第一红外芯片用于与所述紫光芯片电连接，所述第二红外芯片用于与所述蓝光芯片电连接；或，所述第一红外芯片用于与所述蓝光芯片电连接，所述第二红外芯片用于与所述紫光芯片电连接；或，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于与所述紫光芯片电连接；或，所述第一红外芯片、所述第二红外芯片均用于与所述蓝光芯片电连接。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述荧光层包括：第一红外荧光层，所述第一红外荧光层的材料包括第一红外荧光粉；第二红外荧光层，所述第二红外荧光层的材料包括第二红外荧光粉；可见光荧光层，所述可见光荧光层的材料包括可见光荧光粉。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊宇，任艳艳，董春辉，张嘉显，
申请(专利权)人：浙江瑞丰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：