本实用新型专利技术公开了一种超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体，超声波焊接卡扣结构包括：第一壳体卡扣，用于设置于第一壳体上；第二壳体卡扣，用于设置于第二壳体上，用于与第一壳体卡扣卡接；第一壳体卡扣和所述第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿第一壳体和第二壳体的装配方向上间隔布置的两个。在超声波焊接前，相对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，使得在超声波焊接时第一壳体与第二壳体卡紧，减小了第一壳体与第二壳体在超声波焊接时崩开的几率，从而提高了超声波焊接效率和超声波焊接质量。在超声波焊接后，另一对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，提高了超声波焊接后的连接强度，即提高了第一壳体和第二壳体的连接强度。的连接强度。的连接强度。
【技术实现步骤摘要】
超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体
[0001]本技术涉及超声波焊接领域，尤其涉及一种超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体。
技术介绍
[0002]目前，对于需要密封的第一壳体和第二壳体一般都会采用超声波焊接方式连接。其中，第一壳体可以为塑料壳体，第二壳体可以为塑料壳盖。
[0003]由于超声波焊接所形成的连接结构的连接强度较低，一般会选择超声波焊接与卡扣配合使用以提高第一壳体和第二壳体的连接强度。
[0004]具体地，超声波焊接与卡扣的配合使用存在两种方式，第一种为：先使第一壳体和第二壳体通过卡扣卡紧，再进行超声波焊接；第二种为：在超声波焊接后，使第一壳体和第二壳体通过卡扣卡紧。
[0005]第一种方式中，在超声波焊接前卡扣卡紧，由于超声波焊接时焊接部位融化，超声波焊接后第一壳体和第二壳体发生相对移动，则超声波焊接后卡紧的卡扣失效，导致超声波焊接后连接强度不足，第一壳体和第二壳体较易崩开，出现密封问题。
[0006]第二种方式中，由于在超声波焊接后卡扣卡紧，则在超声波焊接时卡扣不起作用，在超声波焊接时第一壳体和第二壳体较易崩开，导致超声波焊接质量不良、焊接效率较低。
[0007]因此，如何配合使用超声波焊接与卡扣，以提高超声波焊接后的连接强度、超声波焊接质量以及超声波焊接效率，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0008]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种超声波焊接卡扣结构，以提高超声波焊接后的连接强度、超声波焊接质量以及超声波焊接效率。本技术的另一目的在于提供一种具有上述超声波焊接卡扣结构的超声波焊接壳体。
[0009]为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0010]一种超声波焊接卡扣结构，用于实现超声波焊接的第一壳体和第二壳体的卡接，超声波焊接卡扣结构包括：
[0011]第一壳体卡扣，用于设置于所述第一壳体上；
[0012]第二壳体卡扣，用于设置于所述第二壳体上，用于与所述第一壳体卡扣卡接；
[0013]所述第一壳体卡扣和所述第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿所述第一壳体和所述第二壳体的装配方向上依次布置的两个。
[0014]可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一壳体卡扣为公扣，所述第二壳体卡扣为母扣；
[0015]所述第一壳体卡扣为两个，且分别为第一层公扣和第二层公扣；在所述第一壳体向所述第二壳体的装配方向上，依次布置所述第一层公扣和第二层公扣；
[0016]所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接时，所述第一层公扣与所述第二壳体卡
扣卡接；所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接后，所述第二层公扣与所述第二壳体卡扣卡接。
[0017]可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一层公扣和所述第二层公扣为阶梯结构，所述第二层公扣凸出于所述第一壳体的宽度小于所述第一层公扣凸出于所述第一壳体的宽度。
[0018]可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一层公扣背对所述第二层公扣的一侧通过斜撑肋板与所述第一壳体连接。
[0019]可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一壳体卡扣为公扣，所述第二壳体卡扣为母扣；
[0020]所述第二壳体卡扣为两个，且分别为第一层母扣和第二层母扣，在所述第二壳体向所述第一壳体的装配方向上，依次布置所述第一层母扣和第二层母扣；
[0021]所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接时，所述第一层母扣与所述第一壳体卡扣卡接，所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接后，所述第二层母扣与所述第一壳体卡扣卡接。
[0022]可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一壳体卡扣为公扣，所述第二壳体卡扣为母扣；
[0023]所述第一壳体卡扣为两个，且分别为第一层公扣和第二层公扣，在所述第一壳体向所述第二壳体的装配方向上，依次布置所述第一层公扣和第二层公扣；
[0024]所述第二壳体卡扣为两个，且分别为第一层母扣和第二层母扣，在所述第二壳体向所述第一壳体的装配方向上，依次布置所述第一层母扣和第二层母扣；
[0025]所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接时，所述第一层母扣与所述第一层公扣卡接，所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接后，所述第二层母扣与所述第二层公扣卡接。
[0026]基于上述提供的超声波焊接卡扣结构，本技术还提供了一种超声波焊接壳体，该超声波焊接壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体通过上述超声波焊接卡扣结构卡接配合，且所述第一壳体和所述第二壳体通过超声波焊接连接。
[0027]可选地，在上述超声波焊接壳体中，所述第二壳体设置有插槽，所述第一壳体设置有插入所述插槽内的插板，所述第一壳体卡扣设置于所述插板上，且所述第二壳体卡扣设置于所述插槽的侧壁上。
[0028]可选地，在上述超声波焊接壳体中，所述插板面向所述插槽的底壁的一侧为第一焊接面，所述插槽的底壁为第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面中的至少一者设置有焊接筋。
[0029]可选地，在上述超声波焊接壳体中，所述第一壳体为塑料壳盖，所述第二壳体为塑料壳体；或者，所述第一壳体为塑料壳体，所述第二壳体为塑料壳盖。
[0030]本技术提供的超声波焊接卡扣结构，包括第一壳体卡扣和第二壳体卡扣，两者卡接配合，使得第一壳体与第二壳体实现卡接。其中，第一壳体卡扣和第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿第一壳体和第二壳体的装配方向上依次布置的两个，使得在超声波焊接前和超声波焊接后第一壳体卡扣与第二壳体卡扣均可卡紧连接。在超声波焊接前，对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，使得在超声波焊接时第一壳体与第二壳体卡紧，
减小了第一壳体与第二壳体在超声波焊接时崩开的几率，提高了超声波焊接效率和超声波焊接质量，并为自动化生产提供了可能性；在超声波焊接后，另一对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，提高了超声波焊接后的连接强度，即提高了第一壳体和第二壳体的连接强度，也提高了超声波焊接的可靠性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术实施例提供的超声波焊接壳体结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例提供的第一壳体的结构示意图；
[0034]图3为本技术实施例提供的第一壳体卡扣的结构示意图；
[0035]图4为本技术实施例提供的第二壳体的结构示意图；
[0036]图5为本技术实施例提供的第一壳体与第二壳体超声波焊接后的结构示意图；
[0037]图6为本技术实施例提供的超声波焊接后第一壳体卡扣与第二壳体卡扣的卡接示意图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接卡扣结构，其特征在于，用于实现超声波焊接的第一壳体(100)和第二壳体(200)的卡接，超声波焊接卡扣结构包括：第一壳体卡扣(101)，用于设置于所述第一壳体(100)上；第二壳体卡扣(201)，用于设置于所述第二壳体(200)上，用于与所述第一壳体卡扣(101)卡接；所述第一壳体卡扣(101)和所述第二壳体卡扣(201)中的至少一者，至少包括沿所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)的装配方向上依次布置的两个。2.如权利要求1所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一壳体卡扣(101)为公扣，所述第二壳体卡扣(201)为母扣；所述第一壳体卡扣(101)为两个，且分别为第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)；在所述第一壳体(100)向所述第二壳体(200)的装配方向上，依次布置所述第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)；所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接时，所述第一层公扣(1011)与所述第二壳体卡扣(201)卡接；所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接后，所述第二层公扣(1012)与所述第二壳体卡扣(201)卡接。3.如权利要求2所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一层公扣(1011)和所述第二层公扣(1012)为阶梯结构，所述第二层公扣(1012)凸出于所述第一壳体(100)的宽度小于所述第一层公扣(1011)凸出于所述第一壳体(100)的宽度。4.如权利要求2所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一层公扣(1011)背对所述第二层公扣(1012)的一侧通过斜撑肋板(103)与所述第一壳体(100)连接。5.如权利要求1所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一壳体卡扣(101)为公扣，所述第二壳体卡扣(201)为母扣；所述第二壳体卡扣(201)为两个，且分别为第一层母扣和第二层母扣，在所述第二壳体(200)向所述第一壳体(100)的装配方向上，依次布置所述第一层母扣和第二层母扣；所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接时，所述第一层母扣与所述第一壳体卡扣(101)卡接，所述第一壳体(100)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，韦仕元，李美娜，
申请(专利权)人：阳光电源上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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