本申请提供一种集成电路芯片故障注入系统及其方法。该注入系统适用于集成电路的芯片故障注入检测，对竖直设置的被测芯片进行故障注入，其包括：激光发生单元包括激光器和出光部，激光器用于产生投射到被测芯片上的激光，激光在被测芯片上形成光斑；柔性传送件包括光接收端和光输出端，光接收端与出光部相连；激光输出单元包括进光接头、镜片组件和出光通道，光输出端与进光接头相连，镜片组件设于进光接头和出光通道之间，进光接头的入射轴与出光通道的出射轴相交，镜片组件用于将进光接头入射的激光传送至出光通道内，并且聚焦成一个微小的光斑。出光通道用于面向被测芯片并将出射的激光以微小的光斑投射到被测芯片的预定区域，以进行故障注入。以进行故障注入。以进行故障注入。
【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片故障注入系统及其方法
[0001]本申请实施例涉及系统可靠性评测
，特别涉及一种集成电路芯片故障注入系统及其方法。
技术介绍
[0002]故障注入是一种可靠性验证技术，通过受控实验向被测芯片中刻意引入故障，并观察被测芯片中存在故障时的行为。故障注入能够非常有效地检验被测芯片容错能力，因此在测试领域得到了广泛的应用。随着科学技术的发展，其逐渐应用于网络和分布式系统等各种领域。故障注入的基本方法是通过人为地向被测芯片注入故障来模拟各类真实环境中可能出现的状况，并观察被测对象的反应，从而检验其容错能力。随着电子系统的集成度和复杂度越来越高，同时对电子系统的可靠性、容错性的要求也越来越严苛，使得故障注入作为系统研发的测试性环节越来越重要。
[0003]目前，对于具有集成电路的被测芯片，故障注入主要采用通过修改固件程序，改变输出信号来模拟故障。相比而言，通过模拟仅能对已知状态下的故障进行模拟，故障模拟的主观性强，难以代表系统的客观情况。这种方式，从本质上讲是利用软件生成故障注入到目标被测芯片上，它具有虚拟性、并没有在物理层面上真实发生的缺点，除此之外，利用软件生成故障的方式，也存在难以控制故障发生的范围，影响评测系统可靠性的准确度。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种集成电路芯片故障注入系统及其方法，可解决难以控制故障发生的范围，影响评测系统可靠性的准确度的问题。
[0005]本申请第一方面提供一种集成电路芯片故障注入系统，适用于集成电路芯片故障注入检测中，对竖直设置的被测芯片进行故障注入，集成电路芯片故障注入系统包括：
[0006]激光发生单元，包括激光器和出光部，激光器用于产生投射到竖直设置的被测芯片上的激光，激光在被测芯片上形成光斑；
[0007]柔性传送件，包括光接收端和光输出端，光接收端与出光部相连；
[0008]激光输出单元，包括进光接头、镜片组件和出光通道，光输出端与进光接头相连，镜片组件设置于进光接头和出光通道之间，进光接头的入射轴与出光通道的出射轴相交，镜片组件用于将进光接头入射的激光传送至出光通道内，出光通道用于面向竖直设置的被测芯片并将出射的激光投射到被测芯片的预定区域，以进行故障注入。
[0009]本申请实施例提供的集成电路芯片故障注入系统通过柔性传送件实现灵活调节激光传送路径的功能，并可以通过激光输出单元改变激光传播方向，从而可以向多个紧密平行竖直设置的被测芯片投射激光光斑。因此，一方面，本申请实施例的集成电路芯片故障注入系统是利用激光对被测芯片进行故障注入，属于基于硬件的的故障注入。采用激光实现的故障注入是在物理层面完成的，故障真实度较高，可以控制故障发生的范围，从而有利于提升故障评测结果的有效性；另一方面，本申请实施例的集成电路芯片故障注入系统可
以对竖直设置的被测芯片进行故障注入，提高集成电路芯片故障注入系统的适应能力和应用范围。
[0010]在一种可能的实施方式中，集成电路芯片故障注入系统还包括光斑检测单元，光斑检测单元与激光输出单元通信连接，光斑检测单元用于检测激光在被测芯片上形成的光斑的实际位置和尺寸，光斑的实际位置和尺寸偏离预定区域的位置和尺寸时，光斑检测单元向激光输出单元发送信号，激光输出单元用于接收光斑检测单元的信号并调整出光通道的位置。
[0011]在一种可能的实施方式中，光斑检测单元包括光斑识别模块和光斑位置校验模块，光斑识别模块和光斑位置校验模块通信连接，光斑识别模块用于识别光斑的边缘轮廓，光斑位置校验模块用于通过边缘轮廓校验光斑的实际位置和尺寸与预定区域的位置和尺寸的偏差量。
[0012]在一种可能的实施方式中，光斑识别模块为图像识别模块，光斑识别模块用于采集光斑的图像并识别光斑的边缘轮廓。
[0013]在一种可能的实施方式中，集成电路芯片故障注入系统还包括激光强度传感器，激光强度传感器与激光器通信连接，激光强度传感器用于检测光斑的强度，激光器用于接收激光强度传感器的强度信号调整光斑的强度。
[0014]在一种可能的实施方式中，集成电路芯片故障注入系统还包括距离传感器，激光输出单元与距离传感器通信连接，距离传感器用于检测出光通道与被测芯片的距离，激光输出单元用于接收距离传感器的检测信号调整出光通道与被测芯片的距离。
[0015]在一种可能的实施方式中，集成电路芯片故障注入系统还包括故障注入位置定位器，激光输出单元设置于故障注入位置定位器，故障注入位置定位器用于带动激光输出单元在被测芯片的不同位置进行故障注入。
[0016]在一种可能的实施方式中，镜片组件包括准直镜、聚焦镜和反射镜，准直镜靠近进光接头设置，反射镜靠近出光通道设置，聚焦镜设置于准直镜和反射镜之间，反射镜用于将经过聚焦镜的激光反射到出光通道内。
[0017]在一种可能的实施方式中，镜片组件还包括衰减片，衰减片设置于准直镜和聚焦镜之间。
[0018]在一种可能的实施方式中，准直镜和聚焦镜均为非球面镜片。
[0019]在一种可能的实施方式中，镜片组件还包括衍射光学元件，衍射光学元件用于对激光进行整形，以调整光斑的形状及光场分布；或者，反射镜具有将光轴偏折45
°
的功能。
[0020]在一种可能的实施方式中，进光接头的入射轴与出光通道的出射轴相垂直。
[0021]本申请实施例第二方面提供一种故障注入方法，其包括：
[0022]提供竖直设置的被测芯片；
[0023]提供如上述实施例的集成电路芯片故障注入系统，启动激光发生单元产生激光，柔性传送件将激光传送至激光输出单元，镜片组件将进光接头入射的激光传送至出光通道，出光通道面向竖直设置的被测芯片并将出射的激光投射到被测芯片的预定区域，以进行故障注入。
[0024]本申请实施例的故障注入方法，可以通过柔性传送件实现灵活调节激光传送路径的功能，并可以通过激光输出单元改变激光传播方向，从而可以向多个紧密平行竖直设置
的被测芯片投射激光光斑。因此，一方面，本申请实施例的故障注入方法是利用激光对被测芯片进行故障注入，属于基于硬件的的故障注入。采用激光实现的故障注入是在物理层面完成的，故障真实度较高，可以控制故障发生的范围，从而有利于提升故障评测结果的有效性；另一方面，本申请实施例的故障注入方法可以对竖直设置的被测芯片进行故障注入，提高集成电路芯片故障注入系统的适应能力和应用范围。
附图说明
[0025]图1为本申请实施例提供的一种场景示意图；
[0026]图2为本申请一实施例提供的集成电路芯片故障注入系统的结构示意图；
[0027]图3为本申请一实施例提供的集成电路芯片故障注入系统的局部剖视结构示意图；
[0028]图4为本申请一实施例提供的集成电路芯片故障注入系统向被测芯片注入故障的工作状态示意图；
[0029]图5为本申请一实施例提供的激光输出单元和被测芯片的相对位置关系示意图；
[0030]图6为本申请一实施例提本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片故障注入系统，适用于集成电路芯片故障注入检测中，对竖直设置的被测芯片进行故障注入，其特征在于，至少包括：激光发生单元，包括激光器和出光部，所述激光器用于产生投射到竖直设置的所述被测芯片上的激光，所述激光在所述被测芯片上形成光斑；柔性传送件，包括光接收端和光输出端，所述光接收端与所述出光部相连；激光输出单元，包括进光接头、镜片组件和出光通道，所述光输出端与所述进光接头相连，所述镜片组件设置于所述进光接头和所述出光通道之间，所述进光接头的入射轴与所述出光通道的出射轴相交，所述镜片组件用于将所述进光接头入射的激光传送至所述出光通道内，所述出光通道用于面向竖直设置的所述被测芯片并将出射的激光投射到所述被测芯片的预定区域，以进行故障注入。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括光斑检测单元，所述光斑检测单元与所述激光输出单元通信连接，所述光斑检测单元用于检测激光在所述被测芯片上形成的所述光斑的实际位置和尺寸，所述光斑的实际位置和尺寸偏离所述预定区域的位置和尺寸时，所述光斑检测单元向所述激光输出单元发送信号，所述激光输出单元用于接收所述光斑检测单元的信号并调整所述出光通道的位置。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述光斑检测单元包括光斑识别模块和光斑位置校验模块，所述光斑识别模块和所述光斑位置校验模块通信连接，所述光斑识别模块用于识别所述光斑的边缘轮廓，所述光斑位置校验模块用于通过所述边缘轮廓校验所述光斑的所述实际位置和尺寸与所述预定区域的位置和尺寸的偏差量。4.根据权利要求3所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述光斑识别模块为图像识别模块，所述光斑识别模块用于采集所述光斑的图像并识别所述光斑的所述边缘轮廓。5.根据权利要求1至4任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括激光强度传感器，所述激光强度传感器与所述激光器通信连接，所述激光强度传感器用于检测所述光斑的强度，所述激光器用于接收所述激光强度传感器的强度信号调整所述光斑的强度。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍全洋，郝明明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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