本申请公开了一种晶圆传输的对接装置，包括：通用部；其内部形成放置晶圆的中转腔，所述中转腔外侧设置有通用连接侧壁，所述通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔；补充部；其内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔，所述补充腔外侧设置有补充连接侧壁，且所述补充连接侧壁与所述通用连接侧壁相匹配；所述补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。本实用新型专利技术提高的一种晶圆传输的对接装置及其形成的晶圆传输系统，能够将对接装置拆分为通用部和补充部，通用部结合不同的补充部即可实现不同晶圆平台之间的拼接转运，降低了晶圆传输系统的成本，提高了晶圆传输效率。提高了晶圆传输效率。提高了晶圆传输效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传输的对接装置及其形成的晶圆传输系统
[0001]本技术属于晶圆传输领域，具体属于一种晶圆传输的对接装置及其形成的晶圆传输系统。
技术介绍
[0002]在晶圆传输过程中，需要在多个晶圆平台之间进行转运，转运的晶圆有可能是经过加工处理之后的晶圆，此时晶圆需要保持在真空环境中，防止表面被污染。
[0003]然而现有的晶圆平台可能来自不同厂家，具有不同的大小和尺寸，无法拼接形成整体，因此就需要采用对接装置将不同的晶圆平台拼接在一起。现有的对接装置需要针对待拼接的晶圆平台进行专门设计，不同形状和尺寸的晶圆平台所需要的对接装置不同，这就导致晶圆传输系统中需要多个对接装置，制备存储这些对接装置需要花费大量的成本，间接提升了晶圆传输系统的运营成本。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种晶圆传输的对接装置及其形成的晶圆传输系统，能够将对接装置拆分为通用部和补充部，通用部结合不同的补充部即可实现不同晶圆平台之间的拼接转运，降低了晶圆传输系统的成本，提高了晶圆传输效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术提出了如下技术方案：一种晶圆传输的对接装置，包括：
[0006]通用部；其内部形成放置晶圆的中转腔，所述中转腔外侧设置有通用连接侧壁，所述通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔；
[0007]补充部；其内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔，所述补充腔外侧设置有补充连接侧壁，且所述补充连接侧壁与所述通用连接侧壁相匹配；所述补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。
[0008]进一步的，所述通用连接侧壁包括第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁，所述第一通用连接侧壁中包含第一连接通孔，所述第二通用连接侧壁中包含第二连接通孔。
[0009]进一步的，所述第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁之间设置有第一弯折侧壁和第二弯折侧壁；所述第一通用连接侧壁、第二通用连接侧壁、第一弯折侧壁和第二弯折侧壁共同围成所述中转腔，所述中转腔内部设置有放置晶圆的承载台。
[0010]进一步的，所述第一弯折侧壁和第二弯折侧壁中均包含拐点，且拐点处的夹角不相等。
[0011]进一步的，所述补充部为三角形的补充部，所述补充部的其中一个补充连接侧壁与所述通用连接侧壁固定连接，所述补充部的另一端连接晶圆平台。
[0012]进一步的，还包括密封壳体，所述密封壳体将所述中转腔和密封腔进行密封。
[0013]一种晶圆传输系统，包括上述任意一项所述的对接装置，所述对接装置位于两个
晶圆平台之间。
[0014]本技术提供的上述技术方案与现有技术相比，具有如下优点：本申请中对接装置采用一个通用部和多个补充部之间的配合，实现了对接装置在不同晶圆平台之间的通用性，在连接不同晶圆平台时只需要更换补充部即可，无需更换整体的对接装置；补充部结构简单，体积较小，相比整体对接装置的制备工艺简单，成本较低；相比现有技术中需要制备多个对接装置的方法，本申请对接装置适用范围广，且工艺成本低，降低不同晶圆平台之间的传输成本，提高了晶圆传输效率。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]附图中：
[0018]附图1为本技术中对接装置的连接示意图；
[0019]附图2为本技术中对接装置中通用部的结构示意图；
[0020]附图3为本技术中晶圆传输系统的整体示意图；
[0021]附图标号：1、通用部；11、第一通用连接侧壁；12、第二通用连接侧壁；13、第一弯折侧壁；14、第二弯折侧壁；15、中转腔；16、固定销；17、冷却通孔；2、补充部；3、晶圆平台；4对接装置。
具体实施方式
[0022]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具
体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0025]请参阅附图1
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3补充部，本申请提供的一种晶圆传输的对接装置，包括：通用部1和补充部2；其中，通用部1的内部形成放置晶圆的中转腔15，中转腔15外侧设置有通用连接侧壁，通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔；补充部2的内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔，补充腔外侧设置有补充连接侧壁，且补充连接侧壁与通用连接侧壁相匹配；补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。
[0026]本申请中通用部1和补充部2配合使用，一个通用部1可以配合多个补充部2，进而满足不同的晶圆平台之间的传输需求，通用部1中的通用连接侧壁与补充部2中的补充连接侧壁相匹配，二者可以固定在一起，当两个晶圆平台之间需要设置对接装置时，选用合适形状的补充部2，将其一端固定在通用连接侧壁中，另一端固定在对应的晶圆平台中。其中，根据需要连接的两个晶圆平台的距离和形状，可以选择对应形状和尺寸的补充部2，使得通用部1和补充本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输的对接装置，其特征在于，包括：通用部；其内部形成放置晶圆的中转腔，所述中转腔外侧设置有通用连接侧壁，所述通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔；补充部；其内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔，所述补充腔外侧设置有补充连接侧壁，且所述补充连接侧壁与所述通用连接侧壁相匹配；所述补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。2.根据权利要求1所述一种晶圆传输的对接装置，其特征在于，所述通用连接侧壁包括第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁，所述第一通用连接侧壁中包含第一连接通孔，所述第二通用连接侧壁中包含第二连接通孔。3.根据权利要求2所述一种晶圆传输的对接装置，其特征在于，所述第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁之间设置有第一弯折侧壁和第二弯折侧壁；所述第一通用连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯琳，刘锐，高飞翔，田君一，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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