转移设备制造技术

本发明专利技术提供一种转移设备包括：移动放置装置，其用于将第一承载片放置于第一承载区域和将第二承载片放置于第二承载区域，使得第一承载片和第二承载片相向间隔且可相对平移；按压件，其可移动地设置于第一承载区域的背离第二承载区的一侧，按压件用于沿预设移动方向按压第一承载片，使得第一承载片的待顶推的目标物的设置区域靠近第二承载片，预设移动方向为第一承载区域朝向第二承载区域的方向；以及顶推装置，其可移动地设置于第一承载区域的背离第二承载区的一侧，顶推装置包括顶推件，顶推件用于沿预设移动方向穿过按压件以顶推目标物，按压件包括侧壁，侧壁远离第一承载区域的一侧开设有第一缺口，第一缺口用于供顶推装置穿过。过。过。

【技术实现步骤摘要】
转移设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别地，涉及一种转移设备。

技术介绍

[0002]在半导体的制程中，会通过晶粒转移机构对切割完成的多个晶粒依其外观、质量或特性进行挑拣分类。目前，大多数的晶粒转移机构多采用通过一顶推装置中的顶推针将晶粒从一薄膜转移至印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)上。但是，在转移过程中，由于用于承载晶粒的薄膜的面积较大且具有弹性，如果顶推装置直接顶推到薄膜进而来顶推晶粒的话，无法实现精准对位，容易出现翻晶或置下歪斜等情况，从而导致良率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，提供一种能够实现精准对位，避免出现翻晶或置下歪斜等情况，且良率高的转移设备。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种转移设备，其用于将第一承载片上的至少一个目标物转移至第二承载片，所述转移设备包括：移动放置装置，其用于将所述第一承载片放置于第一承载区域和将所述第二承载片放置于第二承载区域，使得所述第一承载片和所述第二承载片相向间隔且可相对平移；按压件，其可移动地设置于所述第一承载区域的背离所述第二承载区域的一侧，所述按压件用于沿预设移动方向按压所述第一承载片，使得所述第一承载片的待顶推的所述目标物的设置区域靠近所述第二承载片，所述预设移动方向为所述第一承载区域朝向所述第二承载区域的方向；以及顶推装置，其可移动地设置于所述第一承载区域的背离所述第二承载区域的一侧，所述顶推装置包括顶推件，所述顶推件的前端用于沿所述预设移动方向穿过所述按压件以顶推所述目标物，其中，所述按压件包括侧壁，所述侧壁远离所述第一承载区域的一侧开设有第一缺口，所述第一缺口用于供所述顶推装置穿过。
[0005]在一实施方式中，所述按压件形成一第二缺口，所述第二缺口设置于所述按压件靠近所述第一承载区域的一侧。
[0006]在一实施方式中，所述按压件进一步包括按压环和安装部，所述按压环限定了所述第二缺口，所述安装部且与所述按压环相对设置，所述安装部和所述按压环分别设置于所述侧壁的两侧。
[0007]在一实施方式中，所述按压环的底表面与侧表面的连接处形成倒圆角。
[0008]在一实施方式中，所述第二缺口为圆孔。
[0009]在一实施方式中，所述侧壁上还形成一穿孔，所述穿孔与所述第一缺口相对设置。
[0010]所述转移设备还包括影像撷取装置，其固定地设置于所述第一承载区域的背离所述第二承载片的一侧，用于对要顶推的所述目标物进行取像。
[0011]在一实施方式中，在所述顶推装置顶推所述目标物时，所述顶推装置、所述按压件以及所述影像撷取装置彼此间的相对位置为同轴。
[0012]在一实施方式中，所述顶推装置包括顶针盖，所述顶推件可凸伸出所述顶针盖。
[0013]在一实施方式中，所述移动放置装置包括第一放置部及第二放置部，所述第一放置部及所述第二放置部以相向间隔且可相对平移的方式设置。
[0014]相较于现有技术，通过设置按压件按压第一承载片，使得在顶推目标物时，第一承载片的要顶推的目标物的设置区域向第二承载片靠近，容易对要顶推的目标物的设置区域的张力进行控制，且调整第一承载片的要顶推的目标物的设置区域与第二承载片之间的距离，从而使得顶推装置能够精准地顶推目标物，避免出现翻晶或置下歪斜等情况，且良率高。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本专利技术一实施方式的转移设备的立体结构图。
[0017]图2是图1所示的转移设备的主视图。
[0018]图3是图2所示的转移设备的局部放大图。
[0019]图4是图3所示的转移设备的局部放大图。
[0020]图5是图1的转移设备中的按压件的俯视图。
[0021]图6是图5所示的按压件的立体结构图。
[0022]图7是图5所示的按压件的主视图。
[0023]图8是图5所示的按压件的侧视图。
[0024]图9的(a)～(d)是移动并转移晶粒的动作流程示意图。
[0025]图10是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0026]图11是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0027]图12是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0028]图13是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0029]图14是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0030]图15是转移设备转移目标物的流程示意图。
[0031]图16是转移设备转移目标物的流程示意图。
具体实施方式
[0032]以下叙述含有与本专利技术中的示例性实施例相关的特定信息。本专利技术中的附图和其随附的详细叙述仅为示例性实施例。然而，本专利技术并不局限于此些示例性实施例。本领域技术人员将会想到本专利技术的其它变化与实施例。除非另有说明，否则附图中的相同或对应的组件可由相同或对应的附图标号指示。此外，本专利技术中的附图与例示通常不是按比例绘制的，且非旨在与实际的相对尺寸相对应。
[0033]出于一致性和易于理解的目的，在示例性附图中藉由标号以标示相同特征(虽在一些示例中并未如此标示)。然而，不同实施方式中的特征在其它方面可能不同，因此不应
狭义地局限于附图所示的特征。
[0034]本专利技术的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0035]下面，结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。
[0036]参照图1～图4，本专利技术一实施方式提供一种转移设备100，包括基座10、移动放置装置20、顶推装置30、按压件40及影像撷取装置50，其中，移动放置装置20、顶推装置30、按压件40及影像撷取装置50均设置于基座10上。
[0037]本实施方式中的转移设备100用于转移至少一目标物200，在本实施方式中，目标物200以晶粒为例进行说明，在其它实施方式中，转移设备100还可以用于转移其它目标物，在此不作限定。具体地，转移设备100用于将第一承载片60及第二承载片70设置于移动放置装置20，并通过顶推装置30、按压件40及影像撷取装置50将第一承载片60上的目标物200转移至第二承载片70上。
[0038]在本实施方式中，第一承载面60的面向第二承载片70的表面用于放置至少一目标物200，具体地，第一承载片60具有承载目标物200的承载面61及与承载面61相背的接触面62，承载面61面向第二承载片70。第二承载片70具有供目标物200设置的设置面71，设置面71面向第一承载片60。
[0039]可以理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移设备，其用于将第一承载片上的至少一个目标物转移至第二承载片，其特征在于，所述转移设备包括：移动放置装置，其用于将所述第一承载片放置于第一承载区域和将所述第二承载片放置于第二承载区域，使得所述第一承载片和所述第二承载片相向间隔且可相对平移；按压件，其可移动地设置于所述第一承载区域的背离所述第二承载区域的一侧，所述按压件用于沿预设移动方向按压所述第一承载片，使得所述第一承载片的待顶推的所述目标物的设置区域靠近所述第二承载片，所述预设移动方向为所述第一承载区域朝向所述第二承载区域的方向；以及顶推装置，其可移动地设置于所述第一承载区域的背离所述第二承载区域的一侧，所述顶推装置包括顶推件，所述顶推件的前端用于沿所述预设移动方向穿过所述按压件以顶推所述目标物，其中，所述按压件包括侧壁，所述侧壁远离所述第一承载区域的一侧开设有第一缺口，所述第一缺口用于供所述顶推装置穿过。2.根据权利要求1所述的转移设备，其中，所述按压件形成一第二缺口，所述第二缺口设置于所述按压件靠近所述第一承载区域的一侧。3.根据权利要求2所述的转移设备，其中，所述按...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖灿雄，陈光诚，陈扬杰，周维亮，汪秉龙，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：