一种层叠式的防伪芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种层叠式的防伪芯片，包括：晶圆本体，所述晶圆本体包括MCU层和防伪层，所述防伪层设置在所述MCU层上并与所述MCU层电性连接，所述防伪层至少包括一个工作组件，一个所述工作组件分别对应设有在所述防伪层的一个面上，所述工作组件上包括若干发光元件和若干光感元件，所述发光元件用于发出一定频率的检测光线，所述光感元件用于接收经过反射的检测光线并产生相应的电信号。本实用新型专利技术将MCU和带有发光元件和光感元件的防伪层均集成在一个晶圆中，大大提升了集成度，大大了减小防伪芯片的体积，方便应用在体积小的设备上；防伪芯片具有多个工作方向，可以选择不同的工作方向或者多个工作方向使用，使用更加方便和灵活。便和灵活。便和灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种层叠式的防伪芯片


[0001]本技术涉及防伪
，尤其涉及一种层叠式的防伪芯片。

技术介绍

[0002]现有的通过发光再反射识别方式实现防伪的防伪芯片的集成度不高，使得芯片本身的体积偏大，用在一些细小的设备上时，侵占的设备的空间较大，并且目前该类型的芯片只有一个特定的出光方向，无法获得更好的使用体验。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种层叠式的防伪芯片。
[0005]本技术的技术方案如下：本技术提供一种层叠式的防伪芯片，包括：晶圆本体，所述晶圆本体包括MCU层和防伪层，所述防伪层设置在所述MCU层上并与所述MCU层电性连接，所述防伪层至少包括一个工作组件，一个所述工作组件分别对应设有在所述防伪层的一个面上，所述工作组件上包括若干发光元件和若干光感元件，所述发光元件用于发出一定频率的检测光线，所述光感元件用于接收经过反射的检测光线并产生相应的电信号。
[0006]进一步地，所述防伪层包括的工作组件的数量为1，所述工作组件设于所述防伪层的顶面或者所述防伪层的侧面。
[0007]进一步地，所述防伪层包括至少两个工作组件，所述工作组件均位于所述防伪层的侧面或者分别位于所述防伪层的侧面和顶面。
[0008]进一步地，所述工作组件上包括的发光元件的数量为1，所述工作组件上包括的光感元件的数量为1。
[0009]进一步地，所述工作组件上包括的发光元件的数量为1，所述工作组件上包括的光感元件的数量为2。
[0010]进一步地，所述工作组件上包括的发光元件的数量为2，所述工作组件上包括的光感元件的数量为2。
[0011]进一步地，不同的发光元件发射的检测光线的频率不同。
[0012]进一步地，所述防伪芯片还包括用于封装所述晶圆本体的封装壳体，所述封装壳体对应所述发光元件形成有出光孔，对应所述光感元件形成有进光孔，所述封装壳体底部设有接线端子，所述接线端子用于所述MCU层与外界的电性连接。
[0013]进一步地，所述进光孔处设有进光防护层；所述出光孔处设有出光防护层。
[0014]优选地，所述进光防护层具有滤光功能。
[0015]采用上述方案，本技术的有益效果在于：将MCU和带有发光元件和光感元件的防伪层均集成在一个晶圆中，大大提升了集成度，大大了减小防伪芯片的体积，方便应用在体积小的设备上，方便了设备内部部件的排布和造型设计，使得设备可以更进一步实现小
型化；防伪芯片具有多个工作方向，可以选择不同的工作方向或者多个工作方向使用，使用更加方便和灵活。
附图说明
[0016]图1为本技术的一实施例的晶圆本体的结构示意图。
[0017]图2为本技术的一实施例的防伪层的结构示意图。
[0018]图3为本技术的一实施例的防伪层的结构示意图。
[0019]图4为本技术的第一实施例的工作组件的结构示意图。
[0020]图5为本技术的第二实施例的工作组件的结构示意图。
[0021]图6为本技术的第三实施例的工作组件的结构示意图。
[0022]图7为本技术的第四实施例的工作组件的结构示意图。
[0023]图8本技术一实施例的芯片的工作示意图。
[0024]图9为本技术另一实施例的芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0025]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0026]本技术提供一种层叠式的防伪芯片，包括：晶圆本体，所述晶圆本体包括MCU层和防伪层，所述防伪层设置在所述MCU层上并与所述 MCU层电性连接，所述防伪层至少包括一个工作组件，一个所述工作组件分别对应设有在所述防伪层的一个面上，所述工作组件上包括若干发光元件和若干光感元件，所述发光元件用于发出一定频率的检测光线，所述光感元件用于接收经过反射的检测光线并产生相应的电信号。本方案中，所述防伪芯片工作时，搭配反射部件使用，反射部件对应，所述MCU层控制所述发光元件产生相应的检测光线照射到所述反射部件上，所述反射部件将检测光线反射到所述光感元件处，使得所述光感元件接收到经过反射的检测光线并产生相应的电信号变化，所述光感元件将电信号发送给所述 MCU层，所述MCU层对电信号进行处理，从而得到防伪验证结果。
[0027]请参阅图1，图1为本技术一实施例的晶圆本体的结构示意图，所述防伪层1设置在所述MCU层2上，所述防伪层1具有四个侧面和一个顶面，可以用于设置所述工作组件。
[0028]进一步地，本方案中，所述防伪层包括的工作组件的数量为1，此时所述工作组件可以设于所述防伪层的顶面或者所述防伪层的侧面。
[0029]进一步地，本方案中所述防伪层包括至少两个工作组件，所述工作组件可以均位于所述防伪层的侧面或者分别位于所述防伪层的侧面和顶面。
[0030]本方案中，所述防伪层具有6个面，其中其底面与所述MCU层连接，因此所述防伪层具有一个顶面和四个侧面可以用于设置所述工作组件，因此所述工作组件的数量最多可以有五个。
[0031]进一步地，本方案中，所述工作组件上包括的发光元件的数量为1，所述工作组件上包括的光感元件的数量为1。例如，请参阅图4，本实施例中，一个所述工作组件包括一个所述发光元件11a和一个所述光感元件12a。当所述工作组件工作时，所述发光元件11a发出的检测光线经过反射部件的反射以后对应到达所述光感元件12a处。
[0032]进一步地，本方案中，所述工作组件上包括的发光元件的数量为1，所述工作组件
31b，此时所述防伪芯片可以具有三个工作面可以用于进行防伪验证，使用时可以单独使用一个面或者至少两个面一起结合使用。
[0040]进一步地，本方案中，所述进光防护层可以为具有滤光功能，使得所述进光防护层只透过特定频率的光线，提升防伪检测的准确率和效果；所述进光防护层也可以为不具有滤光功能的防护层，只用于防护进光孔。
[0041]进一步地，本方案中，所述发光元件与光感元件之间，具有相应的阻挡结构和/或阻挡措施，用于防止所述发光元件发射的检测光线在不经过反射部件进行反射的情况下，直接到达所述光感元件处，从而影响到防伪验证的结果。
[0042]值得注意的是，在本方案的上述的技术特征中，在不存在冲突的情况下，不同特征之间可以任意地进行组合，均在本方案的保护范围之内。
[0043]综上所述，本方案的有益效果在于：将MCU和带有发光元件和光感元件的防伪层均集成在一个晶圆中，大大提升了集成度，大大了减小防伪芯片的体积，方便应用在体积小的设备上，方便了设备内部部件的排布和造型设计，使得设备可以更进一步实现小型化；防伪芯片具有多个工作方向，可以选择不同的工作方向或者多个工作方向使用，使用更加方便和灵活。
[0044]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠式的防伪芯片，其特征在于，包括：晶圆本体，所述晶圆本体包括MCU层和防伪层，所述防伪层设置在所述MCU层上并与所述MCU层电性连接，所述防伪层至少包括一个工作组件，一个所述工作组件分别对应设有在所述防伪层的一个面上，所述工作组件上包括若干发光元件和若干光感元件，所述发光元件用于发出一定频率的检测光线，所述光感元件用于接收经过反射的检测光线并产生相应的电信号。2.根据权利要求1所述的层叠式的防伪芯片，其特征在于，所述防伪层包括的工作组件的数量为1，所述工作组件设于所述防伪层的顶面或者所述防伪层的侧面。3.根据权利要求1所述的层叠式的防伪芯片，其特征在于，所述防伪层包括至少两个工作组件，所述工作组件均位于所述防伪层的侧面或者分别位于所述防伪层的侧面和顶面。4.根据权利要求1至3任一项所述的层叠式的防伪芯片，其特征在于，所述工作组件上包括的发光元件的数量为1，所述工作组件上包括的光感元件的数量为1。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铮铮，
申请(专利权)人：奥斯特原点广东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：