本申请涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，其中，所述气溶胶产生装置的发热体包括导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的表面形成有凹陷的电极焊接槽；及电极，至少部分的所述电极收容于所述电极焊接槽内，所述电极与所述导电陶瓷基体电连接。本申请提供的气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，能够提高电极与导电陶瓷基体连接强度，提高使用稳定性，控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。
【技术实现步骤摘要】
气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置
[0001]本申请涉及气溶胶产生装置
，尤其涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置。
技术介绍
[0002]目前，随着低温烘烤气溶胶产生装置迅猛发展，其发热体成为核心部件，决定气溶胶产生装置的整体设计和性能质量水平。陶瓷材料的发热体由于其具有抗氧化、耐高温和长寿命等优点，已逐步取代老式的加热电阻丝。目前，陶瓷材料发热体通常是在多孔陶瓷基体上印刷电阻浆料形成发热轨迹。专利技术人采用导电陶瓷作为发热体，但是发现导电陶瓷与电极焊接强度低，焊接接触电阻大，并且在循环加热使用过程中，电极片的焊点容易受到热应力作用产生松动和脱落，容易引起电阻增大。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，能够提高电极与导电陶瓷基体连接强度，提高使用稳定性，并能够有效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。
[0004]第一方面，本申请提供一种气溶胶产生装置的发热体，所述气溶胶产生装置的发热体包括：
[0005]导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的表面形成有凹陷的电极焊接槽；及
[0006]电极，至少部分的所述电极收容于所述电极焊接槽内，所述电极与所述导电陶瓷基体电连接。
[0007]在一种可行的实施方式中，所述电极包括电极片及与所述电极片连接的电极引线；至少部分的所述电极片收容于所述电极焊接槽内，并与所述导电陶瓷基体电连接；所述电极引线延伸至所述导电陶瓷基体的外侧。
[0008]在一种可行的实施方式中，所述电极片通过焊接浆料层与所述导电陶瓷基体电连接。
[0009]在一种可行的实施方式中，所述焊接浆料层选自含银铜钛的粘结层、含银铜钛铟的粘结层、含银钯钛的粘结层中的至少一种。
[0010]在一种可行的实施方式中，所述电极焊接槽包括底面及具有坡度的侧引导面，所述具有坡度的侧引导面连接所述底面及所述导电陶瓷基体的表面。
[0011]在一种可行的实施方式中，所述侧引导面与所述底面的夹角大于90度。
[0012]在一种可行的实施方式中，所述导电陶瓷基体的厚度0.3mm～2mm。
[0013]在一种可行的实施方式中，所述电极焊接槽的深度为0.25mm～0.45mm。
[0014]在一种可行的实施方式中，所述导电陶瓷基体的电阻率≥1.0
×
10
‑6Ω
·
m。
[0015]在一种可行的实施方式中，所述电极焊接槽包括定位槽及与所述定位槽连通的导向槽；至少部分的所述电极片收容于所述定位槽内，并与所述导电陶瓷基体电连接；所述电
极引线沿所述导向槽延伸至所述导电陶瓷基体的外侧。
[0016]在一种可行的实施方式中，所述电极片为铜电极片或银电极片，所述电极引线为铜引线或银引线。
[0017]在一种可行的实施方式中，所述电极片和/或所述电极引线的表面形成有银膜层、金膜层或镍膜层中的至少一种。
[0018]在一种可行的实施方式中，所述导电陶瓷基体的表面对称设有两个电极焊接槽，所述两个电极焊接槽分别为正极焊接槽、负极焊接槽。
[0019]第二方面，本申请提供一种气溶胶产生装置，包括上述第一方面所述的气溶胶产生装置的发热体。
[0020]本申请提供的技术方案相比于现有技术，至少具有以下有益效果：
[0021]本申请提供的气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，通过在导电陶瓷基体表面形成电极焊接槽，将电极设置于电极焊接槽内，使得电极与导电陶瓷基体实现电连接，由于焊接槽的设置，大大增加了电极与导电陶瓷的焊接面积；另一方面，在使用过程中，电极能够与导电陶瓷基体稳定连接，提高发热体的使用稳定性，在发热体加热过程中，可以避免电极片受热应力作用产生松动或脱落，能够有效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。另外，电极被埋在焊接槽中，且被定位槽很好地固定，不容易松动或脱落。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请一实施例提供的气溶胶产生装置的发热体的分解结构示意图；
[0024]图2a是本申请一实施例提供的导电陶瓷基体的结构示意图；
[0025]图2b是本申请另一实施例提供的导电陶瓷基体的结构示意图；
[0026]图2c是本申请另一实施例提供的导电陶瓷基体的结构示意图；
[0027]图3a是本申请实施例提供的导电陶瓷基体的剖视图；
[0028]图3b是本申请实施例提供的导电陶瓷基体的剖视图中的区域A的局部放大图；
[0029]图4是本申请另一实施例提供的气溶胶产生装置的发热体的分解结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0031]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。
[0033]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0034]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接。
[0035]本文中所用术语“气溶胶产生装置”指的是通过对气溶胶产生制品加热至低于其燃烧温度的温度，以产生气溶胶，以此避免因为气溶胶产生制品燃烧产生有毒有害物质。
[0036]图1是本申请一实施例提供气溶胶产生装置的发热体的分解结构示意图，如图1所示，本申请提供的气溶胶产生装置的发热体，包括：导电陶瓷基体1及电极3，所述导电陶瓷基体1的表面形成有凹陷的电极焊接槽2；至少部分的所述电极收容于所述电极焊接槽2内，所述电极3与所述导电陶瓷基体1电连接。
[0037]在上述方案中，通过在导电陶瓷基体表面形成电极焊接槽，将电极设置于电极焊接槽内，使得电极与导电陶瓷基体实现电连接，由于焊接槽的设置，大大增加了电极与导电陶瓷的焊接面积；另一方面，在使用过程中，电极能够与导电陶瓷基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述气溶胶产生装置的发热体包括：导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的表面形成有凹陷的电极焊接槽；及电极，至少部分的所述电极收容于所述电极焊接槽内，所述电极与所述导电陶瓷基体电连接。2.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述电极包括电极片及与所述电极片连接的电极引线；至少部分的所述电极片收容于所述电极焊接槽内，并与所述导电陶瓷基体电连接；所述电极引线延伸至所述导电陶瓷基体的外侧。3.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述电极片通过焊接浆料层与所述导电陶瓷基体电连接。4.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述电极焊接槽包括底面及具有坡度的侧引导面，所述具有坡度的侧引导面连接所述底面及所述导电陶瓷基体的表面。5.根据权利要求4所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述侧引导面与所述底面的夹角大于90度。6.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述导电陶瓷基体的厚度为0.3mm~2mm。7.根据权利要求1或6所述的气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁毅，丁晗晖，杜昊，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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