一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用技术

本发明专利技术提供了一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用。所述处理方法，包括以下步骤：对经去除表面杂质的前处理后的铝箔进行静电喷涂处理，使得所述铝箔表面均匀分布有金属活动性在Al与H之间的金属元素；所述静电喷涂采用的喷涂液为金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液；所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.001～0.5％；所述静电喷涂的液滴直径为0.1～10μm。静电喷涂的喷涂液中的金属元素，会与铝箔发生置换反应，在铝箔表面均匀析出，作为点蚀发孔点以提高发孔均匀性，采用所述处理方法处理后的铝箔经发孔和扩孔处理后制得的腐蚀箔的蚀孔均匀，且很少有并孔现象出现，比容提高且折弯性能良好。比容提高且折弯性能良好。比容提高且折弯性能良好。

【技术实现步骤摘要】
一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用


[0001]本专利技术属于腐蚀箔预处理
，具体涉及一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用。

技术介绍

[0002]随着电容器的快速发展，对腐蚀箔性能要求不断提高，包括比容、机械强度等参数的提高。腐蚀箔一般是通过铝箔经过前处理、第一级发孔、第二级扩孔和后处理等过程制备而成，腐蚀箔表面会形成隧道孔，增加铝箔的比表面积，增加容量。其中，腐蚀箔表面蚀孔并孔程度及隧道长度均一性是决定腐蚀箔性能的关键因素。铝箔表面发孔均匀性是提升腐蚀箔性能的核心，发孔均匀可以降低表面并孔程度，从而提升比容和隧道孔长度一致，增强腐蚀箔的机械性能。
[0003]为了改善腐蚀箔发孔均一性，现有技术中采用碱液和氧化锌混合液处理铝箔，提升氧化膜去除效果，点蚀更均匀，可以将比容提升2％，但是前处理液中加入氧化锌，锌会优先在铝箔表面的缺陷处析出，发孔过程中，点蚀会优先在锌析出的地方发生，仍然会存在并孔现象，对发孔均匀性的提高有限；现有技术中，通过将前处理后的铝箔在Al2O3溶胶和ZnO微球中进行热处理来提高发孔的均匀性，虽然可以有效提高发孔均匀性，但是需要进行热处理，热处理后的铝箔变软，机台走箔时会变形，导致其他问题出现。因此，需要开发一种更好的提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术不足，提供了一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法，可以减轻腐蚀箔表面并孔程度，提升隧道孔长度一致性，制得的腐蚀箔比容和折弯性能较好。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法，包括以下步骤：
[0007]对经去除表面杂质的前处理后的铝箔进行静电喷涂处理，使得所述铝箔表面均匀分布有金属活动性在Al与H之间的金属元素；
[0008]所述静电喷涂采用的喷涂液为金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液；所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.001～0.5％；所述静电喷涂的液滴直径为0.1～10μm。
[0009]专利技术人意外的发现，采用静电喷涂对前处理后的铝箔进行处理，选用金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液进行处理，可以使单种或多种元素在铝箔表面析出，作为点蚀起始点可以提高腐蚀箔的发孔均匀性；且静电喷涂后，铝箔表面状态均一，经发孔处理和扩孔处理后隧道孔长度一致性好，且很少有并孔现象出现。
[0010]通常，所述水溶液为常见的水溶液盐溶液，例如是氯化盐和/或硫酸盐溶液。
[0011]优选地，所述金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液为选自锰、锌、铁、钴、
镍或铅元素中一种或几种的水溶液。
[0012]更优选地，所述金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液为锌和/或铅的水溶液。
[0013]优选地，所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.15～0.3％。
[0014]更优选地，所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.2～0.3％。
[0015]本专利技术中，所述静电喷涂可以按照常规方法进行。优选地，所述静电喷涂的时间为30～300s。
[0016]更优选地，所述静电喷涂的时间为60～180s。
[0017]优选地，所述静电喷涂的液滴直径为1～6μm。
[0018]优选地，所述前处理为碱处理、磷酸溶液处理或盐酸溶液处理中的一种。
[0019]本专利技术的另一目的在于提供一种腐蚀箔的制备方法。
[0020]一种腐蚀箔的制备方法，包括以下步骤：采用上述处理方法制得的预布孔铝箔依次进行发孔处理、扩孔处理、后处理、烘干处理。
[0021]具体地，所述腐蚀箔的制备方法包括以下步骤：
[0022]S1.应用所述处理方法对铝箔进行处理得到预布孔铝箔；
[0023]S2.将所述预布孔铝箔放入第一发孔槽液中加电腐蚀，清洗，得到发孔铝箔；
[0024]S3.将步骤S2.中发孔铝箔放入第二扩孔槽液中加电腐蚀，清洗，得到扩孔铝箔；
[0025]S4.将步骤S3.中扩孔铝箔放入硝酸溶液中进行后处理，清洗，烘干。
[0026]本专利技术中，可以参考现有技术中腐蚀箔的制备方法常用的第一发孔槽液。优选地，步骤S2.中，所述第一发孔槽液为含有25wt％～45wt％的硫酸、1.5wt％～5.5wt％的盐酸和0.5wt％～2.5wt％的铝离子的混合溶液。
[0027]本专利技术中，可以参考现有技术中腐蚀箔的制备方法常用的第一发孔槽液的温度。优选地，步骤S2.中，所述第一发孔槽液的温度为65～85℃。
[0028]本专利技术中，可以参考现有技术中腐蚀箔的制备方法选用常用的第一发孔的加电电流。优选地，步骤S2.中，所述加电腐蚀的加电电流为衰减式电流。
[0029]具体地，所述加电电流的初始电流密度为1.0～1.8A/cm2，在9～20s衰减至0.5～0.9A/cm2，再在12～35s内衰减至0.1～0.2A/cm2。
[0030]优选地，步骤S3.中，所述第二扩孔槽液为含有1.5wt％～6.5wt％的硝酸、0.01wt％～0.1wt％的磷酸和0.2wt％～1.0wt％的铝离子的混合溶液。
[0031]优选地，步骤S3.中，所述第二扩孔槽液的温度为70～85℃。
[0032]优选地，步骤S3.中，所述加电腐蚀的电流密度为0.05～0.2A/cm2。
[0033]优选地，步骤S3.中，所述加电腐蚀的时间为6～10min。
[0034]优选地，步骤S4.中，所述硝酸溶液为含有3wt％～10wt％的硝酸溶液。
[0035]优选地，步骤S4.中，所述硝酸溶液的温度为60～80℃。
[0036]优选地，步骤S4.中，所述后处理的时间为2～5min。
[0037]一种腐蚀箔，采用上述方法制得。
[0038]本专利技术还保护所述腐蚀箔在制备阳极箔中的应用。
[0039]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0040]本专利技术提供一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法，本专利技术中采用静电喷涂对前
处理后的铝箔进行处理，静电喷涂的喷涂液中的金属活动性在Al与H之间的金属元素，例如锰、锌、铁、钴、镍或铅等，会与铝箔发生置换反应，在铝箔表面均匀析出，作为点蚀发孔点以提高发孔均匀性，经发孔和扩孔处理后制得的腐蚀箔的隧道孔长度一致性提高，隧道孔长度基本一致，且比容和折弯性能提升，折弯不低于62回，比容不低于0.810μf/cm2。
附图说明
[0041]图1为实施例1处理方法后制得的腐蚀箔表面形貌图；
[0042]图2为实施例1处理方法后制得的腐蚀箔截面形貌图；
[0043]图3为实施例2处理方法后制得的腐蚀箔表面形貌图；
[0044]图4为实施例2处理方法后制得的腐蚀箔截面形貌图；
[0045]图5为对比例1处理方法后制得的腐蚀箔表面形貌图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：对经去除表面杂质的前处理后的铝箔进行静电喷涂处理，使得所述铝箔表面均匀分布有金属活动性在Al与H之间的金属元素；所述静电喷涂采用的喷涂液为金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液；所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.001～0.5％；所述静电喷涂的液滴直径为0.1～10μm。2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述金属活动性在Al与H之间的金属元素的水溶液为选自锰、锌、铁、钴、镍或铅元素中一种或几种的水溶液。3.根据权利要求1或2所述的处理方法，其特征在于，所述静电喷涂的喷涂液中，金属元素的质量分数为0.15～0.3％。4.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述静电喷涂的时间为30～300s。5.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述静...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫小宇，何凤荣，陈锦雄，罗向军，胡三元，李洪伟，
申请(专利权)人：韶关东阳光科技研发有限公司，
类型：发明
国别省市：