一种用于存储芯片的晶圆检测仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪，属于晶圆检测技术领域，以解决不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象；并且现有的检测仪不便于进行多方位调节的问题；包括支撑台；所述支撑台顶部安装有固定机构，且支撑台顶部安装有控制装置；所述控制装置内部滑动设置有连接机构，且连接机构底部滑动设置有检测装置；通过设置有同步轮和同步带，实现了使两组双头螺杆同时转动的效果，达到了使两组滑动板带动两组夹持板同时反方向运动得目的，从而使得两组夹持板以及软垫根据晶圆片的具体尺寸对其进行夹持，并通过阵列式吸盘，使得晶圆片有效固定。片有效固定。片有效固定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于存储芯片的晶圆检测仪


[0001]本技术属于晶圆检测
，更具体地说，特别涉及一种用于存储芯片的晶圆检测仪。

技术介绍

[0002]晶圆一般指晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆使制造芯片的主要材料之一，当晶圆芯片储存前需要对其内部晶圆进行检测。
[0003]现有的晶圆检测仪在使用时不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象，导致检测图像以及检测数据出现误差；并且现有的检测仪不便于进行多方位调节，从而不便于对晶圆进行全方位检测，降低了检测数据的全面性。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象；并且现有的检测仪不便于进行多方位调节的问题。
[0006]本技术一种用于存储芯片的晶圆检测仪的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种用于存储芯片的晶圆检测仪，包括支撑台；所述支撑台顶部安装有固定机构，且支撑台顶部安装有控制装置；支撑台底部固定设置有电机装置，且电机装置轴端设置有小锥形齿轮A；所述控制装置内部滑动设置有连接机构，且连接机构底部滑动设置有检测装置。
[0008]进一步的，所述支撑台底部固定设置有四组支腿，且支撑台顶部两侧固定设置有限位架，并且限位架主体设置为U形结构；限位架数量设置为两组，且限位架两组之间呈对称设置；一组限位架内部配合安装有轴承，且轴承内部配合安装有螺纹杆A；螺纹杆A底端固定设置有大锥形齿轮A，且大锥形齿轮A与小锥形齿轮A之间传动比设置为1：2，并且大锥形齿轮A与小锥形齿轮A相啮合；另一组限位架内侧固定设置有竖杆。
[0009]进一步的，所述固定机构包括：检测台、双头螺杆、同步轮、滑动板、夹持板、软垫与吸盘；检测台固定设置于支撑台顶部；双头螺杆外侧配合安装有轴承，且轴承配合安装于检测台外侧；双头螺杆数量设置为两组，且双头螺杆顶端安装有手轮；同步轮数量设置为两组，且两组同步轮分别固定设置于两组双头螺杆外侧，并且两组同步轮之间设置有同步带；滑动板通过螺纹连接设置于两组双头螺杆之间，且滑动板数量设置为两组，并且滑动板两组之间呈对称设置；夹持板固定设置于滑动板外侧，且夹持板内侧设置为弧形结构；软垫固定设置于夹持板内侧；吸盘固定安装于检测台顶侧，且吸盘呈环形阵列设置。
[0010]进一步的，所述控制装置包括：控制架、螺纹杆B、大锥形齿轮B与小锥形齿轮B；控制架滑动设置于两组限位架之间，且控制架内部通过螺纹连接设置有螺纹杆A；控制架内部滑动设置有竖杆，且竖杆顶端与控制架内部之间设置有弹簧件；螺纹杆B外侧配合安装有轴承，且轴承配合安装于控制架内部；大锥形齿轮B固定设置于螺纹杆B顶端；小锥形齿轮B固定设置于电机装置轴端，且小锥形齿轮B与大锥形齿轮B相啮合，并且小锥形齿轮B与大锥形齿轮B之间传动比设置为2：1。
[0011]进一步的，所述连接机构包括：连接架、图像处理模块与齿条；连接架滑动设置于控制架底部，且连接架内部通过螺纹连接设置有螺纹杆B；图像处理模块固定设置于连接架顶部；齿条固定设置于连接架底部。
[0012]进一步的，所述检测装置包括：检测架、横轴、固定齿轮、安装架与工业相机；检测架通过燕尾槽滑动设置于连接架底部；横轴外侧配合安装有轴承，且轴承配合安装于检测架内部；横轴固定设置于电机装置轴端，且电机装置固定设置于检测架外侧；固定齿轮固定设置于横轴外侧，且固定齿轮与齿条相啮合；安装架固定设置于检测架底部；工业相机通过螺栓固定设置于安装架底部，且工业相机与图像处理模块之间设置为电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、在本技术中，通过设置有同步轮和同步带，实现了使两组双头螺杆同时转动的效果，达到了使两组滑动板带动两组夹持板同时反方向运动得目的，从而使得两组夹持板以及软垫根据晶圆片的具体尺寸对其进行夹持，并通过阵列式吸盘，使得晶圆片有效固定；相比现有的检测仪能够更简便的根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有利于防止晶圆片在检测时出现移位的现象，增强了检测图像以及检测数据的精确性。
[0015]2、在本技术中，通过设置有螺纹杆A和竖杆，实现了使螺纹杆A带动控制架以及工业相机上下移动的效果；利用螺纹杆B，达到了使螺纹杆B带动连接架以及工业相机沿X轴方向移动的目的；通过设置有固定齿轮和齿条，实现了使检测架带动工业相机沿Y轴方向移动的效果；相比现有的检测仪能够更简便的实现多方位调节的效果，有利于对晶圆片进行多方位检测，有利于增强检测数据的全面性。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图。
[0017]图2是本技术的支撑台的上表面的结构示意图。
[0018]图3是本技术的固定机构的结构示意图。
[0019]图4是本技术的控制装置与连接机构的连接结构示意图。
[0020]图5是本技术的连接机构与检测装置的连接结构示意图。
[0021]图6是本技术的检测装置的结构示意图。
[0022]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0023]1、支撑台；101、支腿；102、限位架；103、螺纹杆A；1031、大锥形齿轮A；104、小锥形齿轮A；105、竖杆；
[0024]2、固定机构；201、检测台；202、双头螺杆；2021、同步轮；203、滑动板；204、夹持板；2041、软垫；205、吸盘；
[0025]3、控制装置；301、控制架；302、螺纹杆B；3021、大锥形齿轮B；303、小锥形齿轮B；
[0026]4、连接机构；401、连接架；402、图像处理模块；403、齿条；
[0027]5、检测装置；501、检测架；502、横轴；503、固定齿轮；504、安装架；505、工业相机。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0029]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于存储芯片的晶圆检测仪，其特征在于，包括：支撑台(1)；所述支撑台(1)顶部安装有固定机构(2)，且支撑台(1)顶部安装有控制装置(3)；支撑台(1)底部固定设置有电机装置，且电机装置轴端设置有小锥形齿轮A(104)；所述控制装置(3)内部滑动设置有连接机构(4)，且连接机构(4)底部滑动设置有检测装置(5)。2.如权利要求1所述一种用于存储芯片的晶圆检测仪，其特征在于：所述支撑台(1)底部固定设置有四组支腿(101)，且支撑台(1)顶部两侧固定设置有限位架(102)，并且限位架(102)主体设置为U形结构；限位架(102)数量设置为两组，且限位架(102)两组之间呈对称设置；一组限位架(102)内部配合安装有轴承，且轴承内部配合安装有螺纹杆A(103)；螺纹杆A(103)底端固定设置有大锥形齿轮A(1031)，且大锥形齿轮A(1031)与小锥形齿轮A(104)之间传动比设置为1：2，并且大锥形齿轮A(1031)与小锥形齿轮A(104)相啮合；另一组限位架(102)内侧固定设置有竖杆(105)。3.如权利要求1所述一种用于存储芯片的晶圆检测仪，其特征在于：所述固定机构(2)包括：检测台(201)、双头螺杆(202)、同步轮(2021)、滑动板(203)、夹持板(204)、软垫(2041)与吸盘(205)；检测台(201)固定设置于支撑台(1)顶部；双头螺杆(202)外侧配合安装有轴承，且轴承配合安装于检测台(201)外侧；双头螺杆(202)数量设置为两组，且双头螺杆(202)顶端安装有手轮；同步轮(2021)数量设置为两组，且两组同步轮(2021)分别固定设置于两组双头螺杆(202)外侧，并且两组同步轮(2021)之间设置有同步带；滑动板(203)通过螺纹连接设置于两组双头螺杆(202)之间，且滑动板(203)数量设置为两组，并且滑动板(203)两组之间呈对称设置；夹持板(204)固定设置于滑动板(203)外侧，且夹持板(204)内侧设置为弧形结构；软垫(2041)固定设置于夹持板(204)内侧；吸盘(205)固定安装于检测台(201...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，罗锡彦，唐明星，潘锋，刁斌，舒雄，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：