封口的检测方法及装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:36534093 阅读:23 留言:0更新日期:2023-02-01 16:18
本发明专利技术公开了一种封口的检测方法及装置、电子设备及存储介质,属于工业控制技术领域。其中,该方法包括:采集铝箔封口的伪彩色图像和温度图像;根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征,以及根据所述温度图像计算所述铝箔封口的温度特征;根据所述形状特征和/或所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷。通过本发明专利技术,解决了相关技术中检测铝箔封口的缺陷的效率低技术问题,不仅提高了效率还避免了漏检的风险,还能对缺陷进行有效分类。还能对缺陷进行有效分类。还能对缺陷进行有效分类。

【技术实现步骤摘要】
封口的检测方法及装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及工业控制
,具体而言,涉及一种封口的检测方法及装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]相关技术中,医药、食品、化妆品、润滑油等塑料、玻璃等非金属瓶装容器铝箔封口包装,具体是塑料、玻璃等非金属瓶装容器铝箔封口后,对封口质量进行检测是一道非常必要的工序。瓶装容器经过铝箔封口后,需要对其封口的质量进行检测,检测铝箔封口的密封性及完整性。防止密封性不好或者铝箔有缺失的产品被转送到下一道工序处,导致返工、报废或流入市场,造成损失。
[0003]相关技术中,为了防止密封性不好和铝箔有缺失的产品流入后期工序,导致返工、报废或流入市场,一种方法是人工检测,但其缺点在于必须将瓶盖拧开才能通过肉眼观察到铝箔封口的密封性及完整性是否正常,自动化程度低,不仅人工成本不菲,而且效率低下。
[0004]针对相关技术中存在的上述问题,暂未发现有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种封口的检测方法及装置、电子设备及存储介质。
[0006]根据本申请实施例的一个方面,提供了一种封口的检测方法,包括:采集铝箔封口的伪彩色图像和温度图像;根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征,以及根据所述温度图像计算所述铝箔封口的温度特征;根据所述形状特征和/或所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷。
[0007]可选的,根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征包括:提取所述伪彩色图像在R通道的第一灰度图像,其中,所述伪彩色图像包括R、G、B通道;基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域;提取所述铝箔区域的第一形状特征。
[0008]可选的,在基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域之后,所述方法还包括:提取所述伪彩色图像在B通道的第二灰度图像;定位第二灰度图像中的所述铝箔区域,并截取所述铝箔区域中的白色区域;提取所述白色区域的第二形状特征。
[0009]可选的,根据所述温度图像计算所述铝箔封口的封装温度包括:获取所述温度图像的全域温度数据,并将所述全域温度数据存入第一温度数组,其中,所述第一温度数组包括多个温度数据;对所述第一温度数组中的多个温度数据进行排序,并过滤异常温度,得到第二温度数组;提取所述第二温度数组中最大的M个温度数据,并基于所述M个温度数据计算所述铝箔封口的最高温度,提取所述第二温度数组中最小的N个温度数据,并基于所述N个温度数据计算所述铝箔封口的最低温度,计算所述铝箔封口的铝箔区域的温度平均值和
温度方差,其中,M为大于0的整数,N为大于0的整数。
[0010]可选的,所述温度特征包括所述铝箔封口的铝箔区域的温度平均值和温度方差,根据所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷包括:采用最小阈值和最大阈值比较所述温度平均值;若平均温度小于所述最小阈值,判定铝箔封口机的封口功率过低;若平均温度大于最大阈值,判定铝箔封口机的封口功率过高;判断所述温度方差是否大于预设阈值;若所述温度方差大于预设阈值,判定所述铝箔封口区域的温度分布不均匀。
[0011]可选的,所述形状特征包括铝箔区域的第一形状特征,根据所述形状特征检测所述铝箔封口的封装缺陷包括:基于所述第一形状特征确定所述铝箔区域所在的像素点集合;对所述铝箔区域的像素点集合进行孔洞填充,得到孔洞区域;计算所述孔洞区域的第一区域面积,并判断所述第一区域面积是否大于第一缺陷面积阈值;若所述区域面积大于第一缺陷面积阈值,确定所述铝箔封口的铝箔反向。
[0012]可选的,所述形状特征包括铝箔区域的第一形状特征,根据所述形状特征检测所述铝箔封口的封装缺陷包括:基于所述第一形状特征确定所述铝箔区域所在的像素点集合;取样所述像素点集合中的边界像素点,采用所述边界像素点拟合呈椭圆区域;求取所述铝箔区域与所述椭圆区域的差集区域;计算所述差集区域的第二区域面积,并判断所述第二区域面积是否大于第二缺陷面积阈值;若所述第二区域面积大于第二缺陷面积阈值,确定所述铝箔封口的铝箔缺失。
[0013]可选的,所述形状特征包括铝箔区域中白色区域的第二形状特征,根据所述形状特征检测所述铝箔封口的封装缺陷包括:基于所述第二形状特征计算所述白色区域与预设规则形状的匹配度;若所述白色区域与预设规则形状的匹配度小于匹配阈值,确定所述铝箔封口存在松盖或者歪盖缺陷。
[0014]根据本申请实施例的另一个方面,还提供了一种封口的检测装置,包括:采集模块,用于采集铝箔封口的伪彩色图像和温度图像;处理模块,用于根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征,以及根据所述温度图像计算所述铝箔封口的温度特征;检测模块,用于根据所述形状特征和/或所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷。
[0015]可选的,所述处理模块包括:第一提取单元,用于提取所述伪彩色图像在R通道的第一灰度图像,其中,所述伪彩色图像包括R、G、B通道;分割单元,用于基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域;第二提取单元,用于提取所述铝箔区域的第一形状特征。
[0016]可选的,所述处理模块还包括:第三提取单元,用于在所述分割单元基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域之后,提取所述伪彩色图像在B通道的第二灰度图像;定位单元,用于定位第二灰度图像中的所述铝箔区域,并截取所述铝箔区域中的白色区域;第四提取单元,用于提取所述白色区域的第二形状特征。
[0017]可选的,所述处理模块包括:获取单元,用于获取所述温度图像的全域温度数据,并将所述全域温度数据存入第一温度数组,其中,所述第一温度数组包括多个温度数据;处理单元,用于对所述第一温度数组中的多个温度数据进行排序,并过滤异常温度,得到第二温度数组;计算单元,用于提取所述第二温度数组中最大的M个温度数据,并基于所述M个温度数据计算所述铝箔封口的最高温度,提取所述第二温度数组中最小的N个温度数据,并基于所述N个温度数据计算所述铝箔封口的最低温度,计算所述铝箔封口的铝箔区域的温度
平均值和温度方差,其中,M为大于0的整数,N为大于0的整数。
[0018]可选的,所述温度特征包括所述铝箔封口的铝箔区域的温度平均值和温度方差,所述检测模块包括:比较单元,用于采用最小阈值和最大阈值比较所述温度平均值;第一判定单元,用于若平均温度小于所述最小阈值,判定铝箔封口机的封口功率过低;若平均温度大于最大阈值,判定铝箔封口机的封口功率过高;判断单元,用于判断所述温度方差是否大于预设阈值;第二判定单元,用于若所述温度方差大于预设阈值,判定所述铝箔封口区域的温度分布不均匀。
[0019]可选的,所述形状特征包括铝箔区域的第一形状特征,所述检测模块包括:确定单元,用于基于所述第一形状特征确定所述铝箔区域所在的像素点集合;第一检测单元,用于对所述铝箔区域的像素点集合进行孔洞填充,得到孔洞区域;计算所述孔洞区域的第一区域面积,并判断所述第一区域面积是否大于第一缺本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封口的检测方法,其特征在于,所述方法包括:采集铝箔封口的伪彩色图像和温度图像;根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征,以及根据所述温度图像计算所述铝箔封口的温度特征;根据所述形状特征和/或所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述伪彩色图像提取所述铝箔封口的形状特征包括:提取所述伪彩色图像在R通道的第一灰度图像,其中,所述伪彩色图像包括R、G、B通道;基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域;提取所述铝箔区域的第一形状特征。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在基于所述第一灰度图像从所述伪彩色图像中分割所述铝箔封口的铝箔区域之后,所述方法还包括:提取所述伪彩色图像在B通道的第二灰度图像;定位第二灰度图像中的所述铝箔区域,并截取所述铝箔区域中的白色区域;提取所述白色区域的第二形状特征。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述温度图像计算所述铝箔封口的封装温度包括:获取所述温度图像的全域温度数据,并将所述全域温度数据存入第一温度数组,其中,所述第一温度数组包括多个温度数据;对所述第一温度数组中的多个温度数据进行排序,并过滤异常温度,得到第二温度数组;提取所述第二温度数组中最大的M个温度数据,并基于所述M个温度数据计算所述铝箔封口的最高温度,提取所述第二温度数组中最小的N个温度数据,并基于所述N个温度数据计算所述铝箔封口的最低温度,计算所述铝箔封口的铝箔区域的温度平均值和温度方差,其中,M为大于0的整数,N为大于0的整数。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度特征包括所述铝箔封口的铝箔区域的温度平均值和温度方差,根据所述温度特征检测所述铝箔封口的封装缺陷包括:采用最小阈值和最大阈值比较所述温度平均值;若平均温度小于所述最小阈值,判定铝箔封口机的封口功率过低;若平均温度大于最大阈值,判定铝箔封口机的封口功率过高;判断所述温度方差是否大于预设阈值;若所述温度方差大于预设阈值,判定所述铝箔封口区域的温度分布不均匀。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈运华黄鸿翔郭宇超毛学
申请(专利权)人:蓝思系统集成有限公司
类型:发明
国别省市:

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