本实用新型专利技术属于晶圆切割设备的技术领域，具体为一种晶圆激光切割头除尘一体化装置，所述的底板与第一安装座间可拆卸连接，所述的第一安装座上与第二安装座可拆卸连接，所述的第一安装座与第二安装座上均开设有四组安装槽，所述的第一安装座与第二安装座间设有与安装槽配合的两组激光切割头和两组CCD摄像机，所述的底板上可拆卸连接有除尘固定座，所述的除尘固定座上间隔固定连接有与激光切割头对应的两组除尘管道。的两组除尘管道。的两组除尘管道。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光切割头除尘一体化装置
[0001]本技术属于晶圆切割设备的
，具体为一种晶圆激光切割头除尘一体化装置。
技术介绍
[0002]晶圆激光切割技术具有产能高、成品率高、易于自动化操作、成本低等优势，在LED（发光 二极管）芯片、RFID（射频识别）、Flash（闪存）等等产品的制备领域中被广泛应用，尤其是在半导体芯片的高级封装工艺中，已经完全替代了金刚石刀具切割。当前晶圆激光切割机的主要使用环境是在无尘室内使用，虽然无尘室内环境中的空气是经过净化处理的，粉尘颗粒极少，但晶圆激光切割机在使用时是在设备内部的密闭环境中，与无尘室内的空气对流不通畅；且激光对硅晶圆进行切割加工前，会在晶圆表面涂覆一层保护胶，因此在对晶圆进行激光切割加工时，会产生许多的硅蒸汽、粉尘、残留物等，这些污染物长期积累下来，不但对加工系统中的聚焦镜头、切割头产生污染，造成镜头发热，影响使用，而且更对晶圆表面质量产生影响，造成后续清洗工艺的困难，降低了产品的良率。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供了一种晶圆激光切割头除尘一体化装置，解决了晶圆进行激光切割加工时，会产生许多的硅蒸汽、粉尘、残留物等，这些污染物长期积累下来，不但对加工系统中的聚焦镜头、切割头产生污染，造成镜头发热，影响使用的技术问题。
[0004]本技术采取的方案为：一种晶圆激光切割头除尘一体化装置，包括底板、第一安装座、第二安装座，其特征在于，所述的底板与第一安装座间可拆卸连接，所述的第一安装座上与第二安装座可拆卸连接，所述的第一安装座与第二安装座上均开设有四组安装槽，所述的第一安装座与第二安装座间设有与安装槽配合的两组激光切割头和两组CCD摄像机，所述的底板上可拆卸连接有除尘固定座，所述的除尘固定座上间隔固定连接有与激光切割头对应的两组除尘管道。
[0005]优选的，所述的第一安装座上与第二安装座间经卡扣连接。
[0006]优选的，所述的除尘管道一端设有法兰 ，所述的法兰与除尘固定座间经螺栓连接。
[0007]优选的，所述的第一安装座与第二安装座的中间位置间隔设有两组激光切割头，且位于两组CCD摄像机之间，两组所述的CCD摄像机高度低于激光切割头，所述的除尘管道的高度位置高于激光切割头。
[0008]本技术的有益效果：
[0009]一、在晶圆激光切割头上加载除尘装置，解决了仅依靠无尘车间的空气对流来实现切割时粉尘、硅蒸汽的清除的不足；同时也减小了硅蒸汽、粉尘等污染物对CCD摄像机镜头的污染；
[0010]二、可以及时除去激光切割时产生的大量的粉尘、硅蒸汽等污染物，有利于后续晶圆的清洗工艺的实现，减少了因脏污带来的晶圆表面的缺陷。
附图说明
[0011]图1是本技术的立体图视角之一。
[0012]图2是本技术的第一安装座立体图视角之一。
[0013]图3是本技术的第二安装座立体图视角之一。
[0014]图4是本技术的除尘固定座立体图视角之一。
[0015]图5是本技术的除尘管道立体图视角之一。
[0016]附图标记：1、底板；2、第一安装座；3、第二安装座；4、安装槽；5、激光切割头；6、CCD摄像机；7、除尘固定座；8、除尘管道；9、法兰。
具体实施方式
[0017]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图1
‑
5实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的结构内容，均是以说明书附图为参考。
[0018]下面将参照附图描述本技术的各示例性的实施例。
[0019]实施例一，一种晶圆激光切割头除尘一体化装置，包括底板1、第一安装座2、第二安装座3，其特征在于，所述的底板1与第一安装座2间可拆卸连接，所述的第一安装座2上与第二安装座3可拆卸连接，所述的第一安装座2与第二安装座3上均开设有四组安装槽4，所述的第一安装座2与第二安装座3间设有与安装槽4配合的两组激光切割头5和两组CCD摄像机6，所述的底板1上可拆卸连接有除尘固定座7，所述的除尘固定座7上间隔固定连接有与激光切割头5对应的两组除尘管道8。
[0020]实施例二，在实施例一的基础上，所述的第一安装座2上与第二安装座3间经卡扣连接。
[0021]实施例三，在实施例二的基础上，所述的除尘管道8一端设有法兰9 ，所述的法兰9与除尘固定座7间经螺栓连接。
[0022]实施例四，在实施例三的基础上，所述的第一安装座2与第二安装座3的中间位置间隔设有两组激光切割头5，且位于两组CCD摄像机6之间，两组所述的CCD摄像机6高度低于激光切割头5，所述的除尘管道8的高度位置高于激光切割头5。
[0023]该实施例在使用的时候，底板1为一块平板，用于集成固定其他组件的基体；第一安装座2、第二安装座3自带CCD摄像机6、切割头安装位置凹槽，两者合扣在一起使用，可根据CCD摄像机6、切割头外观形状设置安装凹槽位置及大小形状；晶圆激光切割头5，即晶圆激光切割加工用的特殊镜头、CCD摄像机6镜头，即用来视觉定位的高低倍CCD摄像机6及其镜头；除尘固定座7，用来固定除尘管道8，其结构为自带除尘入口、除尘出口，工作时除尘入口位于晶圆表面正上方，硅蒸汽及粉尘等被吸入后由出口进入除尘管道8；为除尘管道8，管道端部自带法兰9边，用于固定在除尘固定座7上，管道另一端与除尘风机连接，硅蒸汽及粉尘等由管道排出。
[0024]具体的安装方式为：第一安装座2通过螺栓连接固定在底板1上，然后将激光切割
头5、CCD高低倍摄像机镜头置于第一安装座2预留的位置处，再使用第二安装座3扣合在第一安装座2在上面，通过螺栓连接将底板1、第一安装座2、第二安装座3、晶圆激光切割头5、CCD摄像机6镜头紧固连接在一起。
[0025]将除尘固定座7上面的除尘孔与切割头同轴对正，然后紧密贴合在一起，使用螺栓将其固定在底板1上。最后将除尘管道8管口与除尘底座上的出口同轴对正，使用螺栓紧固固定在一起，除尘管道8的末端，即另一端与除尘风机连接在一起，用于工作时提供除尘吸力。
[0026]当晶圆激光切割头5开始工作，即对晶圆表面进行开槽切割时，除尘风机开始运行，在除尘管道8内部产生吸力，传导至晶圆表面，将开槽时产生的硅蒸汽、残胶、其他残渣等吸入管道内并运送至外部排出，最终实现晶圆激光切割加工时的除尘目的，减小了晶圆表面、切割头及摄像机镜镜头表面的污染，同时各部件集成在一起，减小了设备内部占用空间，解决了晶圆进行激光切割加工时，会产生许多的硅蒸汽、粉尘、残留物等，这些污染物长期积累下来，不但对加工系统中的聚焦镜头、切割头产生污染，造成镜头发热，影响使用的技术问题。
[0027]上面所述只是为了说明本技术，应该理解为本技术并不局限于以上实施例，符合本技术思想的各种变通形式均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光切割头除尘一体化装置，包括底板（1）、第一安装座（2）、第二安装座（3），其特征在于，所述的底板（1）与第一安装座（2）间可拆卸连接，所述的第一安装座（2）上与第二安装座（3）可拆卸连接，所述的第一安装座（2）与第二安装座（3）上均开设有四组安装槽（4），所述的第一安装座（2）与第二安装座（3）间设有与安装槽（4）配合的两组激光切割头（5）和两组CCD摄像机（6），所述的底板（1）上可拆卸连接有除尘固定座（7），所述的除尘固定座（7）上间隔固定连接有与激光切割头（5）对应的两组除尘管道（8）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切...
【专利技术属性】
技术研发人员：何在田，田耕，陈松涛，葛彦杰，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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