一种基于人工智能的自动对位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于人工智能的自动对位装置及方法，包括：与上层模块组件耦合的第一传感器，用于获取上层模块组件中第一预设点的第一实时位置数据；与下层模块组件耦合的第二传感器，用于获取下层模块组件中第二预设点的第二实时位置数据；处理器，用于基于所述第一实时位置数据和所述第二实时位置数据获取所述第一预设点和所述第二预设点的相对角度，并能够生成用于调整上层模块组件和/或下层模块组件状态的控制命令。块组件状态的控制命令。块组件状态的控制命令。

【技术实现步骤摘要】
一种基于人工智能的自动对位装置及方法


[0001]本专利技术涉及对位
，尤其涉及一种基于人工智能的自动对位装置及方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，对位的上层模块组件和下层模块组件为固定件，上层模块组件不能调整位置，只能实现上下层模块组件的简单的腔体闭合处理，不能实现在上层模块组件上增加对腔体内转动部件的特定位置的连接或控制功能。因此，本申请旨在提供一种能够克服上述缺陷的基于人工智能的自动对位装置及方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种基于人工智能的自动对位装置及方法。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种基于人工智能的自动对位装置，包括：与上层模块组件耦合的第一传感器，用于获取上层模块组件中第一预设点的第一实时位置数据；与下层模块组件耦合的第二传感器，用于获取下层模块组件中第二预设点的第二实时位置数据；处理器，用于基于所述第一实时位置数据和所述第二实时位置数据获取所述第一预设点和所述第二预设点的相对角度，并能够生成用于调整上层模块组件和/或下层模块组件状态的控制命令。
[0005]优选的，还包括：与所述上层模块组件耦合的第一驱动组件，用于调整上层模块组件的状态；与所述下层模块组件耦合的第二驱动组件，用于调整下层模块组件的状态；所述第一驱动组件和/或所述第二驱动组件能够基于所述控制命令工作以使得所述相对角度调整为小于设定阈值的状态。
[0006]优选的，所述下层模块组件包括离心模块组件和第一滑轨组件，所述离心模块组件包括离心安装电机安装板、离心电机和转盘组件，所述离心电机设置于所述离心电机安装板上，所述转盘组件连接至所述离心电机，其中，所述离心电机能够基于所述控制命令带动所述转盘组件转动，以改变下层模块组件的状态。
[0007]优选的，所述上层模块组件包括热盖组件和第二滑轨组件，所述热盖组件包括套筒和嵌套设置于所述套筒中的发热盘，所述发热盘上设置有热盖导向柱，其中，在所述热盖组件朝向离心模块组件运动的情况下，所述热盖导向柱能够抵靠接触至所述转盘组件。
[0008]优选的，所述转盘组件包括转盘和设置于所述转盘上的耐高温磁铁，所述转盘可拆卸连接设置有塑料芯片组件，所述塑料芯片组件上设置有能够被所述耐高温磁铁吸附的铁片。
[0009]优选的，所述塑料芯片组件包括塑料芯片和设置于所述塑料芯片上的若干个定位孔，所述转盘上设置有若干个定位柱，所述定位柱能够嵌套设置于所述定位孔中，其中，在所述热盖组件朝向离心模块组件运动的情况下，所述热盖导向柱能够嵌套设置于所述定位孔中。
[0010]优选的，所述热盖组件还包括加热膜、电木盖和保温棉筒，所述电木盖嵌套设置于所述套筒中，所述加热膜按照位于所述电木盖和所述发热盘之间的方式设置于所述套筒中，所述套筒能够嵌套设置于所述保温棉筒中。
[0011]优选的，所述热盖组件上设置有第一通道组件和第二通道组件，所述第一通道组件和所述第二通道组件均包括气嘴座和气嘴吸盘，所述气嘴座设置于所述保温棉筒上，所述气嘴吸盘设置于所述发热盘上。
[0012]一种基于人工智能的自动对位方法，包括如下步骤：配置与上层模块组件耦合的第一传感器，用于获取上层模块组件中第一预设点的第一实时位置数据；配置与下层模块组件耦合的第二传感器，用于获取下层模块组件中第二预设点的第二实时位置数据；配置处理器，用于基于所述第一实时位置数据和所述第二实时位置数据获取所述第一预设点和所述第二预设点的相对角度，并生成用于调整上层模块组件和/或下层模块组件状态的控制命令。
[0013]优选的，还包括如下步骤：配置与所述上层模块组件耦合的第一驱动组件，用于调整上层模块组件的状态；配置与所述下层模块组件耦合的第二驱动组件，用于调整下层模块组件的状态；所述第一驱动组件和/或所述第二驱动组件基于所述控制命令工作以使得所述相对角度调整为小于设定阈值的状态。
[0014]本专利技术具有以下优点：（1）对位的上层模块组件为活动件，使用滑环作为该活动件与外部的连接件，在上下层模块组件使用受体闭合处理的同时，上层模块组件可跟随转动部件同步进行转动；使用角度传感器或编码器实现上层模块组件的定位，使用光耦与电机控制实现下层模块组件的定位，从而实现上下层模块组件的精确对位，只要在出厂前完成校准工作，在客户的使用过程中无需再次校准，装置即可自动完成对位操作；可在上层模块组件上增加电气控制部件，即可对腔体内的芯片的特定位置进行控制（本设计为对芯片的气阀进行控制），同时不会产生绕线问题。
[0015]（2）可在上层模块组件上增加电气控制部件，即可对腔体内的芯片的特定位置进行控制（本设计为对芯片的气阀进行控制），且该控制过程中，上层模块组件可随意转动。上层木模块组件随意转动时，不会出现绕线问题。
[0016]（3）转盘的结构设计能使得机加工工艺简单并更好的保证其加工精度，与转动轴装配后更好的保证转盘表面的水平（一次装夹就可以在车床上完成转盘圆孔与转盘表面的加工，保证了零件的精度），最终使得出厂后无需校准操作。
[0017]（4）本申请中，在塑料芯片上表面中心处开设有第二沉孔以及台阶（芯片内部底层圆孔比耐高温磁铁直径稍大，比金属片直径小），然后将金属片预埋放在第二沉孔内（金属片与第二沉孔无需有公差配合关系，金属片不会因为芯片升温或冷冻保存时，使金属片掉落或者芯片因装配产生变形），金属片的厚度小于或等于第二沉孔的深度，在远离芯片的中心外设计两个以上的定位孔（定位孔越接近反应检测孔的位置越好，这样能使检测孔的位置偏移量减小），其中定位孔的位置不在同一圆周、同一角度上。同时转盘的中心安装有耐高温磁铁，当芯片放置在转盘上时，磁吸通过吸附金属片使得金属片产生压力把芯片压紧。转盘远离中心的位置对应设计与芯片配合的多个定位柱。该方式能够有效的防止芯片放反，如不是正面放置，芯片会被定位柱顶起无法使芯片底部与转盘贴合，具有防呆的作用；
远离中心的定位孔相对于中心位置设置定位孔的偏移量更小，有效提高了位置精度，保证荧光检测的性能；磁铁吸附压紧方式结构设计简单，成本较低，芯片更换方便，节约时间。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的基于人工智能的自动对位装置的结构示意图；图2为另一视角下自动对位装置的结构示意图；图3为离心模块组件的结构示意图；图4为塑料芯片组件的结构示意图；图5为转盘组件的结构示意图；图6为另一视角下转盘组件的结构示意图；图7为热盖组件的结构示意图；图8为处理器与各电子模块之间的模块化连接示意图。
[0019]图中，1
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上层模块组件、2
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下层模块组件、3
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安装基板、1a
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热盖组件、1b
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第二滑轨组件、2a
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离心模块组件、2b
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第一滑轨组件、2b
‑1‑
滑动支撑板、2b
‑2‑
第一导轨、2b
‑3‑
进出仓电机、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于人工智能的自动对位装置，其特征在于，包括：与上层模块组件（1）耦合的第一传感器（42），用于获取上层模块组件（1）中第一预设点的第一实时位置数据；与下层模块组件（2）耦合的第二传感器（43），用于获取下层模块组件（2）中第二预设点的第二实时位置数据；处理器（44），用于基于所述第一实时位置数据和所述第二实时位置数据获取所述第一预设点和所述第二预设点的相对角度，并能够生成用于调整上层模块组件（1）和/或下层模块组件（2）状态的控制命令。2.根据权利要求1所述的基于人工智能的自动对位装置，其特征在于，还包括：与所述上层模块组件（1）耦合的第一驱动组件（45），用于调整上层模块组件（1）的状态；与所述下层模块组件（2）耦合的第二驱动组件（46），用于调整下层模块组件（2）的状态；所述第一驱动组件（45）和/或所述第二驱动组件（46）能够基于所述控制命令工作以使得所述相对角度调整为小于设定阈值的状态。3.根据权利要求1所述的基于人工智能的自动对位装置，其特征在于，所述下层模块组件（2）包括离心模块组件（2a）和第一滑轨组件（2b），所述离心模块组件（2a）包括离心安装电机安装板（2a
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1）、离心电机（2a
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2）和转盘组件（2a
‑
3），所述离心电机（2a
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2）设置于所述离心电机安装板（2a
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1）上，所述转盘组件（2a
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3）连接至所述离心电机（2a
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2），其中，所述离心电机（2a
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2）能够基于所述控制命令带动所述转盘组件（2a
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3）转动，以改变下层模块组件（2）的状态。4.根据权利要求3所述的基于人工智能的自动对位装置，其特征在于，所述上层模块组件（1）包括热盖组件（1a）和第二滑轨组件（1b），所述热盖组件（1a）包括套筒（32）和嵌套设置于所述套筒（32）中的发热盘（33），所述发热盘（33）上设置有热盖导向柱（41），其中，在所述热盖组件（1a）朝向离心模块组件（2a）运动的情况下，所述热盖导向柱（41）能够抵靠接触至所述转盘组件（2a
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3）。5.根据权利要求4所述的基于人工智能的自动对位装置，其特征在于，所述转盘组件（2a
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3）包括转盘（13）和设置于所述转盘（13）上的耐高温磁铁（15），所述转盘（13）可...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛志雄，吴三喜，柳涛，吴梦玲，
申请(专利权)人：广州迪澳医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：