同轴连接器以及连接器系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种同轴连接器以及包括所述同轴连接器的连接器系统。所述同轴连接器用于连接第一电路板和第二电路板，包括：屏蔽壳体，具有连接所述第一电路板的第一端和连接所述第二电路板的第二端；中心触头，位于所述屏蔽壳体内并能够在伸出所述屏蔽壳体的伸出位置和接触所述第二电路板的缩回位置之间移动；以及接触环，安装到所述屏蔽壳体的所述第二端并能够沿所述第二端往复移动，其中所述接触环的周向上开设有至少一个张力槽。所述连接器系统包括：第一电路板；第二电路板；以及同轴连接器，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器以及连接器系统


[0001]本技术涉及电连接器
，具体涉及一种同轴连接器以及包括所述同轴连接器的连接器系统。

技术介绍

[0002]同轴连接器通常用于在两个或多个印刷电路板之间建立可靠的电连接，以从一个印刷电路板向另一个印刷电路板传送电信号。随着电路板尺寸的减小，用于同轴连接器的空间也越来越小，减少同轴连接器占用的空间可以为其他电路组件腾出宝贵的电路板空间。然而，现有的同轴连接器的结构和尺寸不适合安装到狭小的空间内。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题就是如何将同轴连接器的尺寸最小化，同时还能保持好两个电路板之间的稳固电连接，将信号从一个电路板传输到另一个电路板。
[0004]本技术的实施例提供了一种同轴连接器以及包括所述同轴连接器的连接器系统，通过设置可伸缩移动的中心触头和接触环，能够适合安装到狭小的空间内，实现两个电路板之间的电连接。
[0005]根据本技术的一个方面，提供一种同轴连接器，用于连接第一电路板和第二电路板，包括：屏蔽壳体，具有连接所述第一电路板的第一端和连接所述第二电路板的第二端；中心触头，位于所述屏蔽壳体内并能够在伸出所述屏蔽壳体的伸出位置和接触所述第二电路板的缩回位置之间移动；以及接触环，安装到所述屏蔽壳体的所述第二端并能够沿所述第二端往复移动，其中所述接触环的周向上开设有至少一个张力槽。
[0006]可选地，所述接触环的周向上开设有至少两个均匀布置的张力槽，所述张力槽沿着所述接触环的轴向方向延伸。
[0007]可选地，所述屏蔽壳体的直径沿着从所述第一端到所述第二端的方向逐渐变大。
[0008]可选地，所述屏蔽壳体的所述第二端的外周上设有外凸缘，所述接触环的内周上设有与所述外凸缘相配合的内凸缘。
[0009]可选地，所述中心触头设有用于偏置所述中心触头的第一弹簧。
[0010]可选地，所述中心触头还包括壳体和接触销，所述接触销的一端通过所述第一弹簧连接到所述壳体内，另一端伸出所述壳体。
[0011]可选地，所述壳体设有用于限制所述接触销的凸缘。
[0012]可选地，所述屏蔽壳体还包括位于所述第一端和所述第二端之间的凹槽，所述凹槽内设有用于偏置所述接触环的第二弹簧。
[0013]可选地，所述张力槽的长度为所述接触环的轴向长度的1/2～3/4。
[0014]可选地，所述中心触头焊接到所述第一电路板，所述中心触头和所述屏蔽壳体之间设有介电环。
[0015]根据本技术的另一个方面，提供了一种连接器系统。所述连接器系统包括：第
一电路板；第二电路板；以及同轴连接器，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板。
[0016]可选地，所述同轴连接器的屏蔽壳体的第一端焊接到所述第一电路板，所述第二电路板向下压靠所述同轴连接器，使得所述同轴连接器的中心触头和接触环向下移动，实现所述第二电路板和所述同轴连接器之间的电连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的实施例的技术方案具有以下优点：
[0018]根据本技术的同轴连接器中，所述中心触头能够在伸出所述屏蔽壳体的伸出位置和接触所述第二电路板的缩回位置之间移动，所述接触环能够沿所述第二端可伸缩地移动。通过设置可伸缩移动的中心触头和接触环，能够适合安装到狭小的空间内，实现了两个电路板之间的电连接，将信号从一个电路板传输到另一个电路板。
[0019]进一步，所述接触环的周向上开设有至少一个张力槽，例如至少两个均匀布置的张力槽，所述张力槽沿着所述接触环的轴向方向延伸，有利于将所述接触环安装到所述屏蔽壳体上。
[0020]进一步，所述屏蔽壳体的直径沿着从所述第一端到所述第二端的方向逐渐变大。通过这样布置，能够确保所述接触环和所述屏蔽壳体之间的良好接触，从而获得了所述同轴连接器的良好的屏蔽性能。
附图说明
[0021]本技术的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的可选实施方式更好地理解，附图中相同的标记表示相同或相似的部件，其中：
[0022]图1示出了根据本技术的实施例的同轴连接器的结构示意图；
[0023]图2示出了图1中的同轴连接器的横截面示意图；
[0024]图3示出了图1中的同轴连接器的横截面立体图；以及
[0025]图4示出了根据本技术的实施例的连接器系统的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面详细讨论实施例的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施例仅仅示范性地说明实施和使用本技术的特定方式，而非限制本技术的范围。在描述时各个部件的结构位置例如上、下、顶部、底部等方向的表述不是绝对的，而是相对的。当各个部件如图中所示布置时，这些方向表述是恰当的，但图中各个部件的位置改变时，这些方向表述也相应改变。
[0027]如
技术介绍
中所述，随着电路板尺寸的减小，用于同轴连接器的空间也越来越小，然而，现有的同轴连接器的结构不适合安装到狭小的空间内。本技术要解决的技术问题就是如何将同轴连接器的尺寸最小化，同时还能保持好两个电路板之间的稳固电连接，将信号从一个电路板传输到另一个电路板。
[0028]为此，本技术的实施例提供了一种同轴连接器，用于连接第一电路板和第二电路板，包括：屏蔽壳体，具有连接所述第一电路板的第一端和连接所述第二电路板的第二端；中心触头，位于所述屏蔽壳体内并能够在伸出所述屏蔽壳体的伸出位置和接触所述第二电路板的缩回位置之间移动；以及接触环，安装到所述屏蔽壳体的所述第二端并能够沿所述第二端往复移动，其中所述接触环的周向上开设有至少一个张力槽。
[0029]图1示出了根据本技术的实施例的同轴连接器100的结构示意图，图2示出了图1中的同轴连接器100的横截面示意图，图3示出了图1中的同轴连接器100的横截面立体图。
[0030]具体地，同轴连接器100包括屏蔽壳体10、中心触头20和接触环30。屏蔽壳体10可以由导电材料制成，大致呈中空圆柱形，具有连接第一电路板的第一端11和连接第二电路板的第二端12。中心触头20可以由导电材料制成，位于屏蔽壳体10内并能够在伸出屏蔽壳体10的伸出位置和接触第二电路板的缩回位置之间移动。接触环30可以由导电材料制成，安装到屏蔽壳体10的第二端12并能够沿第二端12往复移动，其中接触环30的周向上开设有至少一个张力槽31。
[0031]使用时，同轴连接器100的屏蔽壳体10的第一端11焊接到第一电路板，第二电路板向下压靠同轴连接器100，使得同轴连接器100的中心触头20和接触环30向下移动，实现第二电路板和同轴连接器100之间的电连接，进而实现第一电路板和第二电路板之间的电连接。
[0032]通过设置可伸缩移动的中心触头20和接触环30，能够适合安装到狭小的空间内，实现了两个电路板之间的电连接，保证信号从一个电路板传输到另一个电路板。
[0033]在一些实施例中，接触环30的周向上开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器，用于连接第一电路板和第二电路板，其特征在于，包括：屏蔽壳体，具有连接所述第一电路板的第一端和连接所述第二电路板的第二端；中心触头，位于所述屏蔽壳体内并能够在伸出所述屏蔽壳体的伸出位置和接触所述第二电路板的缩回位置之间移动；以及接触环，安装到所述屏蔽壳体的所述第二端并能够沿所述第二端往复移动，其中所述接触环的周向上开设有至少一个张力槽。2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述接触环的周向上开设有至少两个均匀布置的张力槽，所述张力槽沿着所述接触环的轴向方向延伸。3.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述屏蔽壳体的直径沿着从所述第一端到所述第二端的方向逐渐变大。4.根据权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述屏蔽壳体的所述第二端的外周上设有外凸缘，所述接触环的内周上设有与所述外凸缘相配合的内凸缘。5.根据权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述中心触头设有用于偏置所述中心触头的第一弹簧。6.根据权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，所述中心触头还包括壳体和接触销，所述接触销的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢和平，
申请(专利权)人：埃梯梯科能电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：