一种IGBT模块封装壳体结构制造技术

本实用新型专利技术涉及IGBT模块技术领域，尤其涉及到一种IGBT模块封装壳体结构，包括中空的外框，所述外框的一侧边缘嵌设有若干端子，所述外框靠近所述端子的一面设有盖板，所述盖板底部设有第一卡接件，所述外框内壁设有第二卡接件，所述第一卡接件与第二卡接件卡接。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点在于：第一卡接件和第二卡接件配合连接将盖板与外框稳固连接在一起，结构简单，连接方便且不会松脱。连接方便且不会松脱。连接方便且不会松脱。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块封装壳体结构


[0001]本技术涉及IGBT模块
，尤其涉及到一种IGBT模块封装壳体结构。

技术介绍

[0002]IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，IGBT模块通过外置的端子与设备连接。
[0003]模块的外壳底部与钢制基板焊接，便于散热，上部通过塑料盖板进行密封，现在的盖板一般利用塑料的弹性嵌设在外壳上，这种连接方式虽然操作简便，但容易受到温度影响，连接不够牢固，盖板容易松动脱出，盖板松动会导致灰尘进入壳体内，影响内部电路工作，还有一种方式是通过螺栓进行连接，连接所需要的螺栓很小，操作不方便。
[0004]因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种IGBT模块封装壳体结构，相比于现有技术，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种IGBT模块封装壳体结构，包括中空的外框，所述外框的一侧边缘嵌设有若干端子，所述外框靠近所述端子的一面设有盖板，所述盖板底部设有第一卡接件，所述外框内壁设有第二卡接件，所述第一卡接件与第二卡接件卡接。
[0007]通过采用上述技术方案，第一卡接件和第二卡接件配合连接将盖板与外框稳固连接在一起，结构简单，连接方便且不会松脱。
[0008]本技术进一步设置为，所述第一卡接件为弹性件，包括第一斜面与第一水平面，所述第二卡接件包括第二斜面和第二水平面，所述第一卡接件与第二卡接件连接时，所述第一斜面与第二斜面平行，所述第一水平面与第二水平面紧贴且所述第一水平面位于所述第二水平面的下部。
[0009]通过采用上述技术方案，第二斜面引导第一斜面移动至第一水平面与第二水平面紧贴后，盖板无法再竖直方向移动，确保盖板不会脱出。
[0010]本技术进一步设置为，所述第一卡接件还包括连接杆，所述连接杆的下部设有加强筋，所述加强筋固定设置在所述盖板上。
[0011]通过采用上述技术方案，设置加强筋提高第一卡接件的牢固性。
[0012]本技术进一步设置为，所述第二卡接件的第二斜面和第二水平面之间还连接有限位面，所述限位面与所述连接杆相接触。
[0013]通过采用上述技术方案，限位面防止第二斜面与第二水平面的连接端直接与连接杆接触造成磨损，同时限位面还增大了与第一卡接件的接触面积，提高连接的稳固性。
[0014]本技术进一步设置为，所述盖板边缘设有供所述端子通过的限位孔。
[0015]通过采用上述技术方案，利用限位孔使盖板与端子连接，保护端子下部，使端子不
容易因碰撞而弯折受损，同时增加盖板与外框的连接部位，减小盖板在水平面内的移动，进一步确保连接的稳固。
[0016]本技术进一步设置为，所述第一卡接件的数量为四个，均匀设置于所述外框内壁的四角，所述第二卡接件对应设置于所述盖板的四角。
[0017]通过采用上述技术方案，使外框与盖板能均匀连接。
[0018]本技术进一步设置为，所述盖板的一端设有凸出部，所述外框上边缘设有与所述凸出部相配合的凹陷部。
[0019]通过采用上述技术方案，凸出部与凹陷部配合后，进一步限制盖板在水平面内的移动，同时方便盖板与外框连接时，工人对盖板进行定位。
[0020]本技术与现有技术相比的优点在于：第一卡接件和第二卡接件配合连接将盖板与外框稳固连接在一起，结构简单，连接操作方便且不会松脱。
附图说明
[0021]图1为本技术的结构示意图；
[0022]图2为本技术中外框的俯视图；
[0023]图3为图2中A
‑
A截面示意图；
[0024]图4为图2中B放大图；
[0025]图5为本技术中盖板的仰视图；
[0026]图6为本技术中盖板的侧视图；
[0027]图7为图6中C放大图。
[0028]图中数字所表示的相应部件名称：
[0029]1、外框；11、凹陷部；2、端子；3、盖板；31、凸出部；4、第一卡接件；41、第一斜面；42、第一水平面；43、连接杆；5、第二卡接件；51、第二斜面；52、第二水平面；53、限位面；6、限位孔；7、加强筋。
具体实施方式
[0030]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0031]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0032]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0033]如图1
‑
7所述，一种IGBT模块封装壳体结构，包括中空的外框1，所述外框1底部与
铜板连接，所述外框1的一侧边缘嵌设有若干端子2，所述盖板3边缘设有供所述端子2通过的限位孔6，所述外框1靠近所述端子2的一面设有盖板3，所述盖板3底部设有第一卡接件4，所述外框1内壁设有第二卡接件5，所述第二卡接件5与所述外框1一体注塑成型，所述第一卡接件4与第二卡接件5卡接。所述第一卡接件4为弹性件，包括第一斜面41与第一水平面42，所述第二卡接件5包括第二斜面51和第二水平面52，所述第一卡接件4与第二卡接件5连接时，所述第一斜面41与第二斜面51平行，所述第一水平面42与第二水平面52接触。所述第一卡接件4还包括连接杆43，所述连接杆43的下部设有加强筋7，所述加强筋7固定设置在所述盖板3上。所述第二卡接件5的第二斜面51和第二水平面52之间还连接有限位面53，所述第一水平面42与第二水平面52紧贴且所述第一水平面42位于所述第二水平面52的下部。
[0034]所述第一卡接件4的数量为四个，均匀设置于所述外框1内壁的四角，所述第二卡接件5对应设置于所述盖板3的四角。所述盖板3的一端设有凸出部31，所述外框1上边缘设有与所述凸出部31相配合的凹陷部11。
[0035]在使用时，盖板3的凸出部31与外框1的凹陷部11朝向同一方向，盖板3上的限位孔6对准端子2竖直放入，第一卡接件4的第一斜面41与第二卡接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块封装壳体结构，其特征在于，包括中空的外框(1)，所述外框(1)的一侧边缘嵌设有若干端子(2)，所述外框(1)靠近所述端子(2)的一面设有盖板(3)，所述盖板(3)底部设有第一卡接件(4)，所述外框(1)内壁设有第二卡接件(5)，所述第一卡接件(4)与第二卡接件(5)卡接。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装壳体结构，其特征在于，所述第一卡接件(4)为弹性件，包括第一斜面(41)与第一水平面(42)，所述第二卡接件(5)包括第二斜面(51)和第二水平面(52)，所述第一卡接件(4)与第二卡接件(5)连接时，所述第一斜面(41)与第二斜面(51)平行，所述第一水平面(42)与第二水平面(52)紧贴且所述第一水平面(42)位于所述第二水平面(52)的下部。3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块封装壳体结构，其特征在于，所述第一卡接件(4)还包括连接杆(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗贤浩，王爱英，蒋国飞，
申请(专利权)人：嘉兴朝旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：