一种可固化组合物及其应用制造技术

本发明专利技术特别涉及一种可固化组合物及其应用，属于模块粘结技术领域，组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同；通过添加多重不同的固化促进剂，达到在不同固化温度下，激发不同的聚合反应，生成不同的固化物结构，起到调节感光芯片翘曲度的效果。起到调节感光芯片翘曲度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可固化组合物及其应用


[0001]本专利技术属于模块粘结
，特别涉及一种可固化组合物及其应用。

技术介绍

[0002]在摄像头模组组装过程中，为了提高生产过程中的良率，需要通过调整感光芯片的翘曲度来减少AA(Active Alignment)制程中的抛料比例。
[0003]随着摄像头模组像素越来越高，并且摄像头模组在低照度下的成像噪点要求越来越高，摄像头模组感光芯片的尺寸越来越大，以4800万像素的摄像头模组为例，感光芯片的尺寸已经从1/2.7英寸发展到1英寸。传统芯片固定胶水固化时由于存在较大的固化收缩应力，无法满足大尺寸感光芯片翘曲度的要求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种可固化组合物及其应用，以解决目前传统固定胶水无法满足大尺寸感光芯片翘曲度的要求的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种可固化组合物，所述组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同。
[0006]可选的，所述组合物的成分以质量份数计包括：
[0007]环氧树脂20
‑
40份、
[0008]固化剂20
‑
40份、
[0009]填料10
‑
20份和
[0010]至少两种固化促进剂，其中，各固化促进剂的质量份数为1
‑
5份。
[0011]可选的，所述组合物的成分以质量份数计包括：环氧树脂20
‑/>40份、固化剂20
‑
40份、填料10
‑
20份、第一固化促进剂1
‑
5份、第二固化促进剂1
‑
5份、第三固化促进剂1
‑
5份和第四固化促进剂1
‑
5份。
[0012]可选的，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围呈线性连续状，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围为80
‑
120℃。
[0013]可选的，所述第一固化促进剂的固化温度范围为110
‑
120℃，所述第二固化促进剂的固化温度范围为100
‑
110℃，所述第三固化促进剂的固化温度范围为90℃
‑
100℃，所述第四固化促进剂的固化温度范围为80℃
‑
90℃。
[0014]可选的，所述固化促进剂包括潜伏性伯胺类固化剂、潜伏性仲胺类固化剂、体潜伏性叔胺类固化剂和潜伏性咪唑类固化剂中的至少一种。
[0015]可选的，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的至少一种。
[0016]可选的，所述固化剂包括单官能度巯基酯、双官能度巯基酯、三官能度巯基酯和四官能度巯基酯中的至少一种。
[0017]可选的，所述填料包括碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、硫酸镁、二氧化硅、二氧化碳、氧化铝和碳化硅中的至少一种。
[0018]基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种胶水，所述胶水包括如上所述的可固化组合物和助剂。
[0019]可选的，所述助剂包括偶联剂和/或着色剂。
[0020]基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种粘结层，所述粘结层敷设于所述摄像头模组的粘结面，所述粘结层由如上所述的胶水形成。
[0021]本专利技术实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0022]本专利技术实施例提供的可固化组合物，通过添加多重不同的固化促进剂，达到在不同固化温度下，激发不同的聚合反应，生成不同的固化物结构，起到调节感光芯片翘曲度的效果，尤其能够满足大尺寸的感光芯片翘曲度的要求。
[0023]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
具体实施方式
[0024]下文将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本专利技术，本专利技术的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。
[0025]在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
[0026]除非另有特别说明，本专利技术中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0027]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0028]根据本专利技术一种典型的实施方式，提供了一种可固化组合物，所述组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同。
[0029]采用以上设计，通过添加多重不同的固化促进剂，达到在不同固化温度下，激发不同的聚合反应，生成不同的固化物结构，起到调节感光芯片翘曲度的效果。
[0030]在一些实施例中，组合物的成分以质量份数计包括：
[0031]环氧树脂20
‑
40份、
[0032]固化剂20
‑
40份、
[0033]填料10
‑
20份和
[0034]至少两种固化促进剂，其中，各固化促进剂的质量份数为1
‑
5份。
[0035]在一些实施例中，组合物的成分以质量份数计包括：环氧树脂20
‑
40份、固化剂20
‑
40份、填料10
‑
20份、第一固化促进剂1
‑
5份、第二固化促进剂1
‑
5份、第三固化促进剂1
‑
5份和第四固化促进剂1
‑
5份。
[0036]环氧树脂作为主要的反应树脂，控制环氧树脂的质量份数为20
‑
40份，环氧树脂和
固化剂有摩尔比的要求，且填料的比例不能太低，若环氧树脂过多，导致固化剂过少，影响反应，或者导致填料过少，影响填料对树脂的吸附性；若主反应树脂不足，固化强度不够，；
[0037]固化剂的作用是引发环氧树脂固化，控制固化剂的质量份数为20
‑
40份，环氧树脂和固化剂有摩尔比的要求，该质量分数取值过大导致环氧树脂或填料过少，过小的不利影响是不能完全引发环氧树脂固化，固化不足，影响强度；
[0038]填料的加入可降低胶水的热膨胀系数，降低吸水率，确保固化后的机械性能，并可降低成本，控制填料的质量份数为10
‑
20份，填料的用量太低，则在制备胶水时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可固化组合物，其特征在于，所述组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同。2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其特征在于，所述组合物的成分以质量份数计包括：环氧树脂20
‑
40份、固化剂20
‑
40份、填料10
‑
20份和至少两种固化促进剂，其中，各固化促进剂的质量份数为1
‑
5份。3.根据权利要求2所述的可固化组合物，其特征在于，所述组合物的成分以质量份数计包括：环氧树脂20
‑
40份、固化剂20
‑
40份、填料10
‑
20份、第一固化促进剂1
‑
5份、第二固化促进剂1
‑
5份、第三固化促进剂1
‑
5份和第四固化促进剂1
‑
5份。4.根据权利要求3所述的可固化组合物，其特征在于，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围呈线性连续状，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围为80
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【专利技术属性】
技术研发人员：王晓颖，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：