一种高精度LDI校正工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高精度LDI校正工艺，步骤包括：

【技术实现步骤摘要】
一种高精度LDI校正工艺


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种高精度LDI校正工艺。

技术介绍

[0002]随着电子、通信产品的飞速发展，作为元器件载体实现电路连接的线路板设计也朝着高层次、高密度的方向进行，高多层板、背板、系统产品在计算机、通讯等领域中的应用越来越广泛，而且在信息技术不断发展进步的背景下，高多层的背板或母板将会有更大的需求，在设计上也会朝着层数更多、板厚更厚、孔径更小等方向发展，如此以来就给印制电路板(Printed Circuits Board，PCB)的加工制造带来了很大的挑战。随着PCB设计需求的快速进步带来PCB生产过程中需要相对应的高新技术(在微型误差的范围内实现更薄的材料、更复杂的结构、更精细的图形需求)，传统的接触式模板曝光显影技术已经不能满足此类高阶PCB应用的需求。此需求已经导致了生产技术的变革，从接触式模板曝光显影技术变革到直接激光成像(LDI，Laser Direct Imaging)。软件控制的激光或者激光源用来对涂敷有光致抗蚀剂的PCB上进行激光成像。LDI的光线是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势。
[0003]目前LDI校正方式是在曝光台面垫不掉屑道林纸和感光菲林底片，使用LDI曝一些圆PAD，原点曝光完成抓显像后圆PAD为中心，曝一个圆环，待显像后量测两个点的同心圆。但客户端上件时反馈PSR防焊开窗偏移量左右误差高达49um，超出客户要求的25um固定区域偏移，导致无法上件。究其原因是菲林(film)受温湿度、运输/人员取放、曝光台面真空吸引(固定台面，防止移位)，均有变形风险、稳定性差，导致校正结果过关，而实际生产板子个别区域有偏移的状况。
[0004]因此有必要改进工艺来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种高精度LDI校正工艺，能够提升金厚度较厚PCB板的制程能力。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种高精度LDI校正工艺，步骤包括：
[0007]①
确认拼接，图形正确数据合格；
[0008]②
机台全自动标定，并应用数据，拆除台面压条；
[0009]③
台面放置感光菲林，然后盖上透明玻璃制成的标定板将菲林压紧，再打开吸真空吸住感光菲林；
[0010]④
抓取标定板四角上的靶标，依次曝光；
[0011]⑤
在保持真空吸紧的前提下，设备抓取标定板圆心及感光菲林外圆环圆心，通过两个圆心相对关系就能得到校正距离和方向。
[0012]具体的，所述透明玻璃为石英玻璃。
[0013]具体的，所述透明玻璃的厚度为2.5
‑
4.8mm。
[0014]具体的，所述靶标中的靶点采用正片矩阵靶、负片矩阵靶、大小圆复合靶、十字靶、同心圆靶中的一种或多种。
[0015]具体的，所述靶标采用防脱落油漆绘制在所述透明玻璃的单面上。
[0016]本专利技术技术方案的有益效果是：
[0017]本专利技术使用透明玻璃标定板和感光菲林校正后，可保证设备对准度在要求范围(
±
10um)内，生产质量无偏移报废，节省了大量报废产生的成本，可生产高要求的Mini LED板，提升公司竞争力。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0019]实施例：
[0020]本专利技术的一种高精度LDI校正工艺，其步骤包括：
[0021]①
确认拼接，图形正确数据合格；
[0022]②
机台全自动标定，并应用数据，拆除台面压条；
[0023]③
台面放置感光菲林，然后盖上透明玻璃制成的标定板将菲林压紧，再打开吸真空吸住感光菲林；
[0024]④
抓取标定板四角上的靶标，依次曝光；
[0025]⑤
在保持真空吸紧的前提下，设备抓取标定板圆心及感光菲林外圆环圆心，通过两个圆心相对关系就能得到校正距离和方向。
[0026]玻璃是一种隔风透光的硬质材料，此处用作标定板的材料。玻璃本身无法成像，若是要覆盖感光材料需要很多流程，多次使用还会刮花磨损表面。所以此处主要是作为盖板将感光菲林压平。因为其隔风，所以在其压住感光菲林以后，感光菲林会变得平整，即使此时感光菲林受到吸力也不会变形；而其透光性不会阻碍激光利用感光菲林在PCB板上成像。同时标定板上还要在四角设置靶标，因为标定板压住感光菲林直到曝光完成前两者位置都固定，所以靶标可以直接作为感光菲林的位置标准来进行曝光。玻璃还不容易变形，可以耐受曝光时的温度。
[0027]本专利技术使用透明玻璃标定板和感光菲林校正后，可保证设备对准度在要求范围(
±
10um)内，生产质量无偏移报废，节省了大量报废产生的成本，可生产高要求的Mini LED板，提升公司竞争力。
[0028]优选的，透明玻璃为石英玻璃。石英玻璃比普通的玻璃所含的二氧化硅含量高。石英玻璃时二氧化硅制作的特种玻璃，因此它的硬度和透明度比一般的玻璃会更高。它具备耐高温、耐磨损、耐抗击的性能，所以使用寿命也更长。石英玻璃的线膨胀系数极小，是普通玻璃的1/10
‑
1/20，有很好的抗热震性，在校正场合下，这种性质能够有助于提升精度。石英玻璃的耐热性很高，经常使用温度为1100
‑
1200℃，短期使用温度可达1400℃。它具有高的光谱透射，不会因辐射线损伤(其他玻璃受辐射线照射后会发暗)，因此也是用于宇宙飞船、风洞窗和分光亮度计光学系统的理想玻璃，同比普通玻璃，石英玻璃更符合厂内需求。
[0029]透明玻璃的厚度为2.5
‑
4.8mm。透明玻璃厚度太薄不仅容易碎裂，而且会引起重量不够压平感光菲林；厚度太厚则降低透光率，而且还会导致搬动麻烦。因此透光玻璃的厚度
在一个适中区间比较方便。
[0030]靶标中的靶点采用正片矩阵靶、负片矩阵靶、大小圆复合靶、十字靶、同心圆靶中的一种或多种。在制造多层板的时候，可以用不同的靶点形式来作为区别，避免混淆。
[0031]以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度LDI校正工艺，其特征在于：步骤包括：
①
确认拼接，图形正确数据合格；
②
机台全自动标定，并应用数据，拆除台面压条；
③
台面放置感光菲林，然后盖上透明玻璃制成的标定板将菲林压紧，再打开吸真空吸住感光菲林；
④
抓取标定板四角上的靶标，依次曝光；
⑤
在保持真空吸紧的前提下，设备抓取标定板圆心及感光菲林外圆环圆心，通过两个圆心相对关系就能得到校正距...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，李朝洋，
申请(专利权)人：柏承南通微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：