本实用新型专利技术提供一种集成电路封装测试装置，属于集成电路封装加工技术领域，该集成电路封装测试装置包括装置主体；输送孔，输送孔开设于装置主体的上端；输送机构，输送机构设于输送孔内，输送机构包括转动辊、转动轴、输送带和驱动组件，转动辊和转动轴均设有两个，两个转动辊分别通过两个转动轴转动连接于输送孔的两侧内壁，两个转动轴的一端均活动贯穿装置主体的一侧端并向外延伸，输送带传动连接于两个转动辊的圆周表面，通过本装置，对集成电路封装进行测试时，由输送机构带动集成电路封装移动，有效提高集成电路封装的测试效率，从而提高集成电路封装的加工效率。而提高集成电路封装的加工效率。而提高集成电路封装的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置
[0001]本技术属于集成电路封装加工
，具体涉及一种集成电路封装测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路进行测试时需要将其放置在封装内进行测试；
[0003]公开号“CN212542356U”公开了“集成电路封装测试装置”包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板；本技术集成电路封装测试装置，通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题；
[0004]上述专利通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题；但是进行测试时，无法实现集成电路封装的输送工序，导致集成电路封装的加工效率低。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，旨在解决现有技术中进行测试时，无法实现集成电路封装的输送工序，导致集成电路封装的加工效率低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种集成电路封装测试装置，包括：
[0008]装置主体；
[0009]输送孔，所述输送孔开设于装置主体的上端；
[0010]输送机构，所述输送机构设于输送孔内，所述输送机构包括转动辊、转动轴、输送带和驱动组件，所述转动辊和转动轴均设有两个，两个所述转动辊分别通过两个转动轴转动连接于输送孔的两侧内壁，两个所述转动轴的一端均活动贯穿装置主体的一侧端并向外延伸，所述输送带传动连接于两个转动辊的圆周表面；
[0011]第一支杆，其设有多个，多个所述第一支杆分别固定连接于装置主体的两个侧端；
[0012]第一支板，所述第一支板固定连接于多个第一支杆的表面；以及
[0013]测试机构，所述测试机构设于输送带的上侧以实现对集成电路封装的测试。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述驱动组件包括转动轮、皮带、第一齿轮、第二齿轮和驱动电机，所述转动轮设有两个，两个所述转动轮分别固定连接于两个转动轴的圆周表面，所述皮带传动连接于两个转动轮的圆周表面，所述第一齿轮固定连接于其中一个转动轴的圆周表面，所述驱动电机固定连接于装置主体内，所述驱动电机的输出端活动贯穿装置主体的一侧端并向外延伸，所述第二齿轮固定连接于驱动电机的输出端，所述第二齿轮与第一齿轮相啮合。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述测试机构包括固定板、电动推杆、测试器、测试触头和限位组件，所述固定板设有两个，所述限位组件设有多组，所述测试触头设有多个，两个所述固定板均固定连接于第一支板的上端，所述电动推杆固定连接于两个固定板的相靠近端，所述测试器固定连接于电动推杆的伸长端，所述测试器滑动连接于第一支板内，多个所述测试触头均固定连接于测试器的下端，多组所述限位组件均设于测试器和电动推杆之间，以提高测试器滑动时的稳定性。
[0016]作为本技术一种优选的方案，每组所述限位组件均包括细杆和套筒，所述细杆固定连接于测试器的上端，所述套筒固定连接于电动推杆的下端，所述套筒滑动连接于细杆的圆周表面。
[0017]作为本技术一种优选的方案，所述装置主体的上端固定连接有多个第二支杆，多个所述第二支杆的上端固定连接有第二支板，所述第二支板的下端固定连接有CCD定位检测器。
[0018]作为本技术一种优选的方案，所述装置主体的两个侧端均固定连接有两个支撑脚。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]1、本方案中，通过本装置，对集成电路封装进行测试时，由输送机构带动集成电路封装移动，有效提高集成电路封装的测试效率，从而提高集成电路封装的加工效率。
[0021]2、本方案中，第二支杆起到连接第二支板的作用，第二支板下端固定的CCD定位检测器起到扫描集成电路封装的作用，由CCD定位检测器定位集成电路封装表面的测试位置，集成电路封装由输送机构带动其移动至测试器的下侧时，通过测试触头和测试器对集成电路封装表面由CCD定位检测器定位的部位进行测试。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0023]图1为本技术的立体图；
[0024]图2为本技术的剖视图；
[0025]图3为本技术的仰视图；
[0026]图4为本技术的侧视图。
[0027]图中：1、装置主体；2、输送孔；3、转动辊；4、转动轴；5、输送带；6、支撑脚；7、转动轮；8、皮带；9、第一齿轮；10、第二齿轮；11、驱动电机；12、第一支杆；13、第一支板；14、固定板；15、电动推杆；16、测试器；17、细杆；18、套筒；19、第二支杆；20、第二支板；21、CCD定位检测器；22、测试触头。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例
[0030]请参阅图1
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图4，本技术提供以下技术方案：
[0031]一种集成电路封装测试装置，包括：
[0032]装置主体1；
[0033]输送孔2，输送孔2开设于装置主体1的上端；
[0034]输送机构，输送机构设于输送孔2内，输送机构包括转动辊3、转动轴4、输送带5和驱动组件，转动辊3和转动轴4均设有两个，两个转动辊3分别通过两个转动轴4转动连接于输送孔2的两侧内壁，两个转动轴4的一端均活动贯穿装置主体1的一侧端并向外延伸，输送带5传动连接于两个转动辊3的圆周表面；
[0035]第一支杆12，其设有多个，多个第一支杆12分别固定连接于装置主体1的两个侧端；
[0036]第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，其特征在于，包括：装置主体(1)；输送孔(2)，所述输送孔(2)开设于装置主体(1)的上端；输送机构，所述输送机构设于输送孔(2)内，所述输送机构包括转动辊(3)、转动轴(4)、输送带(5)和驱动组件，所述转动辊(3)和转动轴(4)均设有两个，两个所述转动辊(3)分别通过两个转动轴(4)转动连接于输送孔(2)的两侧内壁，两个所述转动轴(4)的一端均活动贯穿装置主体(1)的一侧端并向外延伸，所述输送带(5)传动连接于两个转动辊(3)的圆周表面；第一支杆(12)，其设有多个，多个所述第一支杆(12)分别固定连接于装置主体(1)的两个侧端；第一支板(13)，所述第一支板(13)固定连接于多个第一支杆(12)的表面；以及测试机构，所述测试机构设于输送带(5)的上侧以实现对集成电路封装的测试。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动组件包括转动轮(7)、皮带(8)、第一齿轮(9)、第二齿轮(10)和驱动电机(11)，所述转动轮(7)设有两个，两个所述转动轮(7)分别固定连接于两个转动轴(4)的圆周表面，所述皮带(8)传动连接于两个转动轮(7)的圆周表面，所述第一齿轮(9)固定连接于其中一个转动轴(4)的圆周表面，所述驱动电机(11)固定连接于装置主体(1)内，所述驱动电机(11)的输出端活动贯穿装置主体(1)的一侧端并向外延伸，所述第二齿轮(10)固定连接于驱动电机(11)的输出端，所述第二齿轮(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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