本发明专利技术属于晶圆测量技术领域，公开了一种晶圆加工用精确测量装置。包括：底座；非接触式激光测量头；晶圆固定组件；移动组件。本发明专利技术中，在对晶圆进行吸附时，晶圆底部的灰尘会通过晶圆固定组件的第一通孔进入到第一内腔的内部，通过环形滤网对其进行过滤，其空气动力会带动斜形叶片和进行转动，进而使转轴带动安装套进行转动，利用安装套、连接杆和清洁刷之间的联动效应，使连接杆和清洁刷进行转动，此时清洁刷会对环形滤网进行自动清洁，防止长时间使用后环形滤网产生堵塞，对其使用造成影响，且同时空气中的悬浮物会通过第四通孔进入到安装框和收集框内进行统一收集和处理。到安装框和收集框内进行统一收集和处理。到安装框和收集框内进行统一收集和处理。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用精确测量装置
[0001]本专利技术属于晶圆测量
，具体涉及一种晶圆加工用精确测量装置。
技术介绍
[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的几何参数，如晶圆的厚度、形状和平整度等，对晶圆的质量起着至关重要的作用，在晶圆生产的工序过程中，会频繁测量晶圆厚度。
[0003]公开号为CN114608508A的中国专利公开了一种方块电阻测量点原位的晶圆厚度测量装置，该测量装置包括固定基座；载片台，可移动地连接于固定基座，以承载待测硅片；测量机构，具有测量探头；升降机构，连接于所述固定基座，所述测量机构可移动地连接于所述升降机构，以能够沿竖直方向移动，并使得所述测量机构靠近或者远离所述载片台；高度检测机构，用于检测所述测量探头触碰至基体时的当前高度信息，所述基体为所述载片台或放置于所述载片台上的硅片；控制器，分别通信连接于所述测量机构和所述高度检测机构。
[0004]该专利虽然解决了现有技术中的测量设备难以兼顾测量效率和适用范围的问题，但在对晶圆进行固定时，为了设备的提高动力学性能及热稳定性，一般都采用陶瓷材料充当吸盘基底，但其材料导电性能差，在吸附晶圆过程中容易产生静电累积现象，静电会吸附空气中的悬浮物，容易对晶圆的表面造成污染，进而对芯片生产良率造成影响，且长时间使用后吸附槽中落入杂质，不便对其进行清理，容易对真空吸附力造成影响，从而影响了真空吸附时的稳定性，需要停机对设备进行清理，进而增加了企业在使用的经济损失和经济成本。
技术实现思路
[0005]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆加工用精确测量装置。
[0006]为实现本专利技术目的，提供如下技术方案：一种晶圆加工用精确测量装置，包括：底座；非接触式激光测量头；设置在底座上的晶圆固定组件，所述晶圆固定组件的顶部设置晶圆；设置在底座上的移动组件，所述移动组件被设置为带动所述非接触式激光测量头在晶圆上方移动；其中，所述晶圆固定组件包括固定在底座顶部的固定座，所述固定座的顶部固定连接有晶圆安装座，所述晶圆安装座的内部设置有放置晶圆的载盘座，所述载盘座的内部开设有第一内腔，所述载盘座顶面设置与第一内腔连通的第一通孔；所述第一内腔的底部连通设置固定箱，所述固定箱的内部设置清洁组件；所述清洁组件包括斜形叶片，所述斜形叶片的内部固定套设有转轴，所述转轴转动连接在固定箱的内侧壁上；所述转轴的两端均固定套设有安装套，所述安装套的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆背离安装套的一端固定连接有清洁刷；所述清洁刷的另一侧贴合设置有环形滤
网，所述环形滤网固定连接在固定箱的内侧壁上；所述固定箱的底部固定连接有安装框，所述安装框的内部底侧设置有收集框，所述固定箱的底部开设有与安装框连通的第四通孔，且第四通孔位于环形滤网的底部；所述固定箱的另一侧连通有第一连接管，所述第一连接管的另一端依次穿过晶圆安装座、固定座和底座开设的第二通孔后连通有真空泵。
[0007]优选地，所述载盘座的顶部设置多个环形凹槽；所述第一通孔设置在环形凹槽的底部。
[0008]进一步优选地，所述环形凹槽的中心重合；相邻的环形凹槽之间设置连接槽，所述连接槽的一端与内侧的环形凹槽直接连通，所述连接槽的另一端与外侧的环形凹槽之间设置连通的阶梯通孔；所述阶梯通孔包括连接内侧的环形凹槽的细端、连接外侧的环形凹槽粗端、细端与粗端之间的环形台阶，所述阶梯通孔的粗端内设置球形块，所述球形块的的一端与环形台阶密闭连接，所述球形块的另一端通过弹簧固定在阶梯通孔的粗端内。
[0009]进一步优选地，所述第一通孔设置在环形凹槽、连接槽的底部。
[0010]优选地，所述第一内腔的内部一侧设置有导电块，所述导电块的底部固定连接有接地连接线，所述接地连接线的另一端依次穿过载盘座、晶圆安装座和固定座开设的第三通孔后与大地相连接。
[0011]优选地，所述移动组件包括固定在底座上的X轴模组、设置在X轴模组上的Y轴模组、设置在Y轴模组上的液压缸，所述非接触式激光测量头设置在液压缸的底部。
[0012]进一步优选地，所述X轴模组包括侧方导轨和与导轨平行设置的侧方导轨；所述Y轴模组包括Y轴底板、设置在Y轴底板上的Y轴导轨、Y轴底板底部两端的侧方滑块、滑动设置在Y轴导轨上的T型板，两个侧方滑块分别与导轨、侧方导轨相适配；所述液压缸设置在T型板上。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术设置真空泵，通过第一通孔和第一连接管对晶圆进行吸附，晶圆底部的灰尘会通过第一通孔进入到第一内腔的内部，随着空气的流动进入到固定箱的内部，通过环形滤网对其进行过滤，其空气动力会带动斜形叶片和转轴之间进行转动，使转轴带动安装套进行转动，利用安装套、连接杆和清洁刷之间的联动效应，使连接杆和清洁刷进行转动，此时清洁刷会对环形滤网进行自动清洁，防止长时间使用后环形滤网产生堵塞，对其使用造成影响，且同时空气中的悬浮物会通过第四通孔进入到安装框和收集框内进行统一收集和处理，在测量完毕后，真空泵通过第一通孔和第一连接管解除对晶圆的吸附作用时，环形滤网对充入环形凹槽和连接槽内部的空气进行过滤，放置外部空气中的悬浮物粘附在晶圆上，进而防止对晶圆的表面造成污染，提高了装置测量时对晶圆的保护性能。
[0014]（2）本专利技术过导电块对载盘座上吸附晶圆过程中的静电进行导出，并通过接地连接线导出到大地上，避免静电累积吸附空气中的悬浮物，长时间容易累积在载盘座上，进而在对晶圆吸附固定时，空气悬浮物中的颗粒粘附在晶圆上，容易对晶圆的表面造成污染，进而对芯片生产良率造成影响，从而保护了晶圆的使用性能。
[0015]（3）本专利技术将晶圆放置到载盘座上，此时真空泵通过第一连接管和第一通孔将环形凹槽和连接槽内部的空气抽取，使环形凹槽和连接槽内部呈环形的真空腔，进而对晶圆进行吸附固定，弹簧的作用力带动球形块对阶梯通孔进行堵塞，使每个环形凹槽内部呈独
立的空间，便于对不同尺寸的晶圆进行固定，提高了装置在使用时的灵活性，于此同时，X轴模组和Y轴模组带动液压缸和非接触激光测量头进行移动，通过非接触激光测量头对晶圆不同位置的厚度进行测量，使用方便。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术晶圆加工用精确测量装置的整体立体结构示意图；图2为本专利技术晶圆加工用精确测量装置中固定座的整体立体结构示意图；图3为本专利技术晶圆加工用精确测量装置中载盘座的立体结构示意图；图4为本专利技术晶圆加工用精确测量装置中固定座的主视结构示意图；图5为图4的局部放大A部位结构示意图；图6为图4的局部放大B部位结构示意图；图7为本专利技术晶圆加工用精确测量装置中斜形叶片的立体结构示意图；其中：1—底座、2—晶圆固定组件、201—固定座、202—晶圆安装座、203—载盘座、204—连接槽、205—第一通孔、206—第一内腔、207—固定箱、208—第一连接管、209—真空泵、210—支撑块、211—本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用精确测量装置，其特征在于，包括：底座（1）；非接触式激光测量头；设置在底座（1）上的晶圆固定组件（2），所述晶圆固定组件（2）的顶部设置晶圆（3）；设置在底座（1）上的移动组件，所述移动组件被设置为带动所述非接触式激光测量头在晶圆（3）上方移动；其中，所述晶圆固定组件（2）包括固定在底座（1）顶部的固定座（201），所述固定座（201）的顶部固定连接有晶圆安装座（202），所述晶圆安装座（202）的内部设置有放置晶圆（3）的载盘座（203），所述载盘座（203）的内部开设有第一内腔（206），所述载盘座（203）顶面设置与第一内腔（206）连通的第一通孔（205）；所述第一内腔（206）的底部连通设置固定箱（207），所述固定箱（207）的内部设置清洁组件（4）；所述清洁组件（4）包括斜形叶片（401），所述斜形叶片（401）的内部固定套设有转轴（402），所述转轴（402）转动连接在固定箱（207）的内侧壁上；所述转轴（402）的两端均固定套设有安装套（403），所述安装套（403）的一侧固定连接有连接杆（404），所述连接杆（404）背离安装套（403）的一端固定连接有清洁刷（405）；所述清洁刷（405）的另一侧贴合设置有环形滤网（406），所述环形滤网（406）固定连接在固定箱（207）的内侧壁上；所述固定箱（207）的底部固定连接有安装框（407），所述安装框（407）的内部底侧设置有收集框（408），所述固定箱（207）的底部开设有与安装框（407）连通的第四通孔，且第四通孔位于环形滤网（406）的底部；所述固定箱（207）的另一侧连通有第一连接管（208），所述第一连接管（208）的另一端依次穿过晶圆安装座（202）、固定座（201）和底座（1）开设的第二通孔后连通有真空泵（209）。2.如权利要求1所述的晶圆加工用精确测量装置，其特征在于，所述载盘座（203）的顶部设置多个环形凹槽（211）；所述第一通孔（206）设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：许军，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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