本申请提供了喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括喷锡机构，还包括：储存组件，包括连接于喷锡机构侧壁的储存箱和连接于储存箱内壁的限位板；承载组件，包括连接于两组限位板之间的承载板和连接于承载板顶端的夹板；限位组件，包括连接于夹板侧壁的固定块、连接于两组固定块之间的转轴和连接于转轴外壁的限位块；调节组件，连接于承载板侧壁，与夹板相配合，本申请通过承载组件和调节组件，可以避免拿取或放置时电路板之间出现相互刮擦的情况，保证电路板成品质量，通过制热机和制冷机，可以对未喷锡的电路板进行预热，对喷锡完成的电路板进行冷却，进而提高电路板成品的质量。路板成品的质量。路板成品的质量。
【技术实现步骤摘要】
喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置
[0001]本技术涉及电路板加工设备
，具体而言，涉及喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置。
技术介绍
[0002]电路板是电子元器件电气连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本，印刷电路板逐渐得到广泛使用，电路板在加工时为了避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化，在生产时会进行喷锡操作，但是现有的喷锡装置存在喷锡的厚度不可调节，实用性较差，锡炉中锡液需要手动添加，无法保证对电路板喷锡的全面性，且锡液在锡炉内易沉淀，并且锡液中含有杂质铁，容易造成喷锡不均匀的缺点。
[0004]现有专利(公告号：CN112770522A)，一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架，所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉，所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源，所述超声频电源上端固定连接有换能器，所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉，所述内锡炉下端与换能器上端相连，所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机，所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片，所述盖板内侧开设有凹槽，所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，避免锡液在内锡炉内沉淀，从而确保锡液对电路板的喷锡效果，提高喷锡表面的平整度，便于对杂质统一收集处理，从而调整喷锡的厚度。
[0005]但是，上述技术存在以下缺陷：
[0006]1、电路板在进行喷锡之前未对电路板进行预热处理，使得电路板的浸锡时间较长，容易造成电路板与锡液发生热冲击，且容易造成锡炉的温度降低，导致电路板发生孔塞或孔小的现象，影响电路板的喷锡效果；
[0007]2、电路板在喷锡处理之后未对电路板进行冷却处理，使得锡液在电路板表面的固化速度较低，影响锡液的固化效率，影响电路板的加工效率；
[0008]3、电路板在进行拿取或放置时，通常为多组电路板堆积放置，容易出现电路板之间相互刮擦的情况，容易影响电路板的成品质量且不利于对电路板进行工作转移。
[0009]因此我们对此做出改进，提出喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置。
技术实现思路
[0010]本技术的目的在于：针对目前存在的电路板在进行喷锡之前未对电路板进行预热处理，使得电路板的浸锡时间较长，容易造成电路板与锡液发生热冲击，且容易造成锡炉的温度降低，导致电路板发生孔塞或孔小的现象，影响电路板的喷锡效果；电路板在喷锡处理之后未对电路板进行冷却处理，使得锡液在电路板表面的固化速度较低，影响锡液的
固化效率，影响电路板的加工效率；电路板在进行拿取或放置时，通常为多组电路板堆积放置，容易出现电路板之间相互刮擦的情况，容易影响电路板的成品质量且不利于对电路板进行工作转移。
[0011]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0012]喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，以改善上述问题。
[0013]本申请具体是这样的：
[0014]包括喷锡机构，还包括：
[0015]储存组件，包括对称连接于喷锡机构侧壁的储存箱和对称连接于储存箱内壁的限位板；
[0016]承载组件，包括滑动连接于两组限位板之间的承载板和对称连接于承载板顶端的夹板；
[0017]限位组件，包括对称连接于夹板侧壁的固定块、转动连接于两组固定块之间的转轴和固定连接于转轴外壁的限位块；
[0018]调节组件，连接于承载板侧壁，与夹板相配合。
[0019]作为本申请优选的技术方案，所述夹板侧壁开设有等距分布的卡槽，所述卡槽与电路板相配合，所述限位板侧壁转动连接有与承载板相配合的限位器。
[0020]作为本申请优选的技术方案，所述限位块与固定块之间连接有扭簧，所述扭簧套接在转轴外壁上，所述夹板两端外壁上均设有限位组件。
[0021]作为本申请优选的技术方案，所述调节组件包括滑槽、把手、蜗杆、双向丝杆和蜗轮，所述滑槽开设于承载板顶端，所述双向丝杆转动连接于滑槽内壁并与夹板螺旋传动连接，所述蜗杆转动连接于滑槽内壁并穿过承载板与把手固定连接，所述蜗轮固定连接于双向丝杆外壁并与蜗杆相啮合。
[0022]作为本申请优选的技术方案，一侧所述储存箱底端固定连接有制热机，另一侧所述储存箱侧壁固定连接有制冷机。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0024]在本申请的方案中：
[0025]1.通过设置的承载组件和调节组件，能够根据电路板的尺寸，调节两组夹板之间的距离，从而使电路板可以沿卡槽逐个摆放于两组夹板之间，从而避免拿取或放置时电路板之间出现相互刮擦的情况，进而影响电路板的成品质量，进而提高电路板在转运过程中的安全性；
[0026]2.通过设置的制热机和制冷机，能够对未喷锡的电路板进行预热处理，从而降低电路板的浸锡时间，避免电路板与锡液发生热冲击，而使锡炉的温度降低，且避免电路板发生孔塞或孔小的现象，通过设有的制冷机可以对喷锡完成的电路板进行冷却，从而提高锡液在电路板表面的固化速度，提高锡液的冷却固化效率，进而提高电路板成品的质量。
附图说明
[0027]图1为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的结构示意图；
[0028]图2为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的结构
示意图；
[0029]图3为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的剖面结构示意图；
[0030]图4为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的承载组件的结构示意图；
[0031]图5为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的调节组件的结构示意图；
[0032]图6为本申请提供的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置的限位组件的结构示意图。
[0033]图中标示：
[0034]1、喷锡机构；11、制冷机；12、制热机；2、储存箱；21、限位板；22、承载板；23、夹板；24、滑槽；25、限位器；26、卡槽；3、把手；31、蜗杆； 32、双向丝杆；33、蜗轮；4、限位块；41、转轴；42、扭簧；43、固定块。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括喷锡机构(1)，其特征在于，还包括：储存组件，包括对称连接于喷锡机构(1)侧壁的储存箱(2)和对称连接于储存箱(2)内壁的限位板(21)；承载组件，包括滑动连接于两组限位板(21)之间的承载板(22)和对称连接于承载板(22)顶端的夹板(23)；限位组件，包括对称连接于夹板(23)侧壁的固定块(43)、转动连接于两组固定块(43)之间的转轴(41)和固定连接于转轴(41)外壁的限位块(4)；调节组件，连接于承载板(22)侧壁，与夹板(23)相配合。2.根据权利要求1所述的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于，所述夹板(23)侧壁开设有等距分布的卡槽(26)，所述卡槽(26)与电路板相配合，所述限位板(21)侧壁转动连接有与承载板(22)相配合的限位器(25)。3.根据权利要求1所述的喷锡均匀厚度可调式电路板表面处理用无...
【专利技术属性】
技术研发人员：马强，
申请(专利权)人：景彤天津电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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