散热组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热组件及电子设备，散热组件包括壳体、气囊和控制开关；壳体形成有进气孔和排气孔；气囊，设于壳体内，能够与进气孔连通并设有通气孔，壳体与气囊配合形成用于容纳电子设备的电子元件的容纳腔，排气孔和通气孔均能够与容纳腔连通；控制开关，与气囊连接，用于控制通气孔打开或关闭；其中，气囊能够在容纳腔内的温度改变时发生形变以带动控制开关运动，从而打开或者关闭通气孔。该散热组件及电子设备能够提高电子元件的散热效果。组件及电子设备能够提高电子元件的散热效果。组件及电子设备能够提高电子元件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热组件及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热组件及电子设备。

技术介绍

[0002]手机、智能手表等体积小且外部结构密闭性强的电子设备，由于空间有限无法在内部设置风扇进行散热，电子设备工作时，其内部的电子元器件所产生的热量无法及时散出，造成电子元器件表面温度持续升高，局部出现过热问题，由此容易造成电子元器件的损坏，降低电子设备的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种散热组件及电子设备，旨在提高电子元件的散热效果。
[0004]根据本技术的第一方面，本技术提供了一种散热组件，用于电子设备，所述散热组件包括：
[0005]壳体，形成有进气孔和排气孔；
[0006]气囊，设于所述壳体内，能够与所述进气孔连通并设有通气孔，所述壳体与所述气囊配合形成用于容纳所述电子设备的电子元件的容纳腔，所述排气孔和所述通气孔均能够与所述容纳腔连通；
[0007]控制开关，与所述气囊连接，用于控制所述通气孔打开或关闭；
[0008]其中，所述气囊能够在所述容纳腔内的温度改变时发生形变以带动所述控制开关运动，从而打开或者关闭所述通气孔。
[0009]根据本技术的第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括：
[0010]上述的散热组件；以及
[0011]电子元件，设于所述容纳腔内。
[0012]本技术实施例提供了一种散热组件及电子设备，能够在电子设备内部空间有限的情况下，通过气囊加速容纳腔内的气体流动，从而将电子元件所产生的热量及时散出，提高电子元件的散热效果，有效实现电子元件的主动散热，防止由于电子元件因热量无法散出而造成电子元件温度持续升高、容易损坏的问题，保证电子元件即使产生大量热量也能够确保整机性能，提高了电子设备的使用寿命。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术一实施例提供的电子设备的部分结构示意图；
[0015]图2是本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0016]图3是本技术一实施例提供的散热组件的部分结构示意图；
[0017]图4是本技术一实施例提供的散热组件的部分结构示意图；
[0018]图5是本技术一实施例提供的散热组件的部分结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]100、散热组件；
[0021]10、壳体；11、进气孔；12、排气孔；13、连接壁；
[0022]20、气囊；21、通气孔；22、第一气孔部；23、第二气孔部；24、气囊本体；
[0023]30、控制开关；31、导轨机构；311、第一导轨；312、第二导轨；32、连动杆机构；321、第一连动杆；322、第二连动杆；
[0024]40、容纳腔；50、气囊腔；60、限位壁；
[0025]200、电子元件。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]还应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0029]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0030]本技术提供一种电子设备，该电子设备可以包括手机、平板电脑、电子手表、电子手环、路由器、手机、车机等中的至少一种。请参阅图1，电子设备包括散热组件100和电子元件200。散热组件100能够将电子元件200所产生的热量散出，保证电子元件200正常工作。
[0031]电子元件200的数量可以是一个、两个、三个或者更多，在此不作限制。
[0032]示例性地，电子元件200包括芯片等。
[0033]请参阅图1和图2，在一些实施例中，散热组件100包括壳体10、气囊20和控制开关30。壳体10形成有进气孔11和排气孔12。气囊20设于壳体10内。气囊20能够与进气孔11连通。气囊20设有通气孔21。壳体10与气囊20配合形成有容纳腔40，该容纳腔40用于容纳电子设备的电子元件200。排气孔12和通气孔21均能够与容纳腔40连通。控制开关30与气囊20连接，用于控制通气孔21打开或关闭。其中，气囊20能够在容纳腔40内的温度改变时发生形变以带动控制开关30运动，从而打开或者关闭通气孔21。
[0034]上述实施例的散热组件100，当电子元件200工作时会产生较大的热量，热量加热容纳腔40内的气体，容纳腔40内的气体受热膨胀，气压增大，使得气囊20受力压缩，气囊20压缩产生的压缩形变力能够能够带动控制开关30运动，使得通气孔21打开，气囊20内的气体通过通气孔21排出至容纳腔40并与电子元件200进行热交换，容纳腔40内的气体经排气孔12排出至壳体10外部，从而实现冷热交换；随着气囊20内的气压减小，控制开关30运动以关闭通气孔21，外部空气通过进气孔11进入气囊20，实现气压平衡；容纳腔40内的空气再次被加热，形成气囊20的排气进气循环，有效的将热空气排出并将冷空气吸入，由此实现对电子元件200进行散热。因而，该散热组件100能够在电子设备内部空间非常有限的情况下，通过气囊20加速容纳腔40内部的气体流动，从而将电子元件200所产生的热量及时散出，提高电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，用于电子设备，其特征在于，所述散热组件包括：壳体，形成有进气孔和排气孔；气囊，设于所述壳体内，能够与所述进气孔连通并设有通气孔，所述壳体与所述气囊配合形成用于容纳所述电子设备的电子元件的容纳腔，所述排气孔和所述通气孔均能够与所述容纳腔连通；控制开关，与所述气囊连接，用于控制所述通气孔打开或关闭；其中，所述气囊能够在所述容纳腔内的温度改变时发生形变以带动所述控制开关运动，从而打开或者关闭所述通气孔。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述气囊包括：气囊本体，与所述壳体连接；第一气孔部，与所述气囊本体连接；第二气孔部，与所述气囊本体连接，所述第一气孔部与所述第二气孔部配合形成所述通气孔，所述第一气孔部和/或所述第二气孔部连接于所述控制开关。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述控制开关包括：导轨机构，设于所述壳体内；连动杆机构，与所述导轨机构滑动连接，并连接于所述第一气孔部和/或所述第二气孔部，所述连动杆机构在所述气囊发生形变时能够相对所述导轨机构滑动以打开或者关闭所述通气孔。4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述导轨机构包括第一导轨和第二导轨，所述连动杆机构包括第一连动杆和第二连动杆，所述第一连动杆的一端与所述第一导轨滑动连接，所述第一连动杆的另一端与所述第一气孔部固定连接；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙权，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：