一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座制造技术

技术编号:36511050 阅读:15 留言:0更新日期:2023-02-01 15:39
本实用新型专利技术属于5G通讯连接器插座技术领域,尤其为一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座,包括插座外罩,所述插座外罩内部设有对称的侧导条,所述侧导条一端垂直固定设置有弹性板,所述弹性板的两端对称设置有弹性开口环,所述弹性开口环远离弹性板的一端均开设有嵌合槽,本实用新型专利技术通过设置弹性杠杆结构的弹性板,并在弹性板两端设置相互作用的弹性开口环,该结构能起到相互挤压效果,加强了插头插入的稳固度,且在插座底部设置连接孔和弹性片,环形分布的多个弹性片,弹性片的相互挤压也加强了插头插入的稳固度,本实用新型专利技术中的金属导体均采用铜银合金成型,两种材料混合,具有高强度高导电等优点。有高强度高导电等优点。有高强度高导电等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座


[0001]本技术属于5G通讯连接器插座
,具体涉及一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座。

技术介绍

[0002]5G通讯是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施,5G通讯在传输和互连时需要使用到连接器结构;
[0003]通讯连接器是连接器的一种。连接器,即CONNECTOR.国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号;
[0004]但是传统连接器插座内对接部分的夹持效果较差,长时间使用容易松动,最终造成接触接触不良现象。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座,具有提升连接稳定性,降低接触不良概率的特点。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座,包括插座外罩,所述插座外罩内部设有对称的侧导条,所述侧导条一端垂直固定设置有弹性板,所述弹性板的两端对称设置有弹性开口环,所述弹性开口环远离弹性板的一端均开设有嵌合槽,两个所述侧导条连接弹性板的另一端固定安装有后挡条,所述后挡条中间固定设置有内插座,所述内插座靠近两个弹性板的中间处开设有连接孔,所述连接孔内部还设置有弹性片,两个所述侧导条远离弹性板的一端还连接有焊接座,所述侧导条上还设置有绝缘介质,所述绝缘介质靠近侧导条的一端设置有搭接块,所述侧导条靠近绝缘介质一侧开设有对接槽,且所述对接槽内部有注入的胶体。
[0007]作为本技术的一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座优选技术方案,上下对称的两个所述嵌合槽相互配合使用,且所述嵌合槽与内插座水平。
[0008]作为本技术的一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座优选技术方案,所述内插座连接后挡条的另一端还与焊接座固定连接,所述连接孔的开口端设置有倒角,所述弹性片为环形均匀的多个设置。
[0009]作为本技术的一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座优选技术方案,所述焊接座端部位于插座外罩后侧。
[0010]作为本技术的一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座优选技术方案,所述搭接块安装在对接槽内部并通过胶体组合连接,所述搭接块体积小于对接槽容积。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过设置弹性杠杆结构的弹性板,并在弹性板两端设置相互作用的弹性开口环,该结构能起到相互挤压效果,加强了插头插入的稳固度,且在插座底部设置连接孔和弹性片,环形分布的多个弹性片,弹性片的相互挤压也加强了插头插入的稳固度,通过在多个单体插座之间通过绝缘介质连接,并
将其两者通过注胶的方式组接,能根据插座需要的单体个数进行组接,具有良好的适应性,且该种注胶方式的连接稳定性强,胶体和绝缘介质同时起到绝缘效果,避免出现短路棚线情况,本技术中的金属导体均采用铜银合金成型,两种材料混合,具有高强度高导电等优点。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0013]图1为本技术主视局部剖面的结构示意图;
[0014]图2为本技术中图1内弹性导体结构的结构示意图;
[0015]图3为本技术中图2左视的结构示意图;
[0016]图4为本技术中图2右视的结构示意图;
[0017]图5为本技术中单体插座连接前的结构示意图;
[0018]图6为本技术中图5仰视的结构示意图;
[0019]图7为本技术中单体插座对接时的结构示意图;
[0020]图8为本技术中单体插足对接后的结构示意图;
[0021]图中:1、插座外罩;2、侧导条;3、弹性板;4、弹性开口环;5、嵌合槽;6、后挡条;7、内插座;8、连接孔;9、弹性片;10、焊接座;11、绝缘介质;12、搭接块;13、对接槽;14、胶体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
实施例
[0023]请参阅图1

8,本技术提供以下技术方案:一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座,包括插座外罩1,插座外罩1内部设有对称的侧导条2,侧导条2一端垂直固定设置有弹性板3,弹性板3的两端对称设置有弹性开口环4,弹性开口环4远离弹性板3的一端均开设有嵌合槽5,两个侧导条2连接弹性板3的另一端固定安装有后挡条6,后挡条6中间固定设置有内插座7,内插座7靠近两个弹性板3的中间处开设有连接孔8,连接孔8内部还设置有弹性片9,两个侧导条2远离弹性板3的一端还连接有焊接座10,侧导条2上还设置有绝缘介质11,绝缘介质11靠近侧导条2的一端设置有搭接块12,侧导条2靠近绝缘介质11一侧开设有对接槽13,且对接槽13内部有注入的胶体14,本实施例中单体插座均为金属导体,且均铜银合金加工成型。
[0024]具体的,上下对称的两个嵌合槽5相互配合使用,且嵌合槽5与内插座7水平。
[0025]具体的,内插座7连接后挡条6的另一端还与焊接座10固定连接,连接孔8的开口端设置有倒角,弹性片9为环形均匀的多个设置,本实施例中连接孔8开口处的倒角首先时起到导线作用,其次还与弹性片9配合使用,弹性片9被挤压后远离连接孔8的一端贴合在倒角
表面。
[0026]具体的,焊接座10端部位于插座外罩1后侧,本实施例中焊接座10贯穿在插座外罩1后侧外端的位置用于与导线的连接,实际使用时根据导线的连接方式调整焊接座10外端的形状即可。
[0027]具体的,搭接块12安装在对接槽13内部并通过胶体14组合连接,搭接块12体积小于对接槽13容积,本实施例中通过在对接槽13内部注入胶体14从而将相邻两个单体插座连接的方式,具有较好的可控性,能根据实际安装数量进行安装,且该种连接方式稳定性强,一体性强,具有良好的绝缘效果。
[0028]本技术的工作原理及使用流程:
[0029]插座导体的加工材料均采用铜银合金成型;
[0030]单体插座组接工艺:将两个单体插座按相同方向平行摆放,将绝缘介质11两端的搭接块12放在对应弹性板3内对接槽13的内部,然后在对接槽13内部注入胶体14,根据需要的单体个数进行组合即可,待胶体14冷却即可连接完成;
[0031]使用时插头端的接触杆插入插座外罩1内部,两个弹性板3外侧的弹性开口环4被撑开,此时弹性板3另一端的两个弹性开本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯连接器用高强高导铜银合金插座,其特征在于:包括插座外罩(1),所述插座外罩(1)内部设有对称的侧导条(2),所述侧导条(2)一端垂直固定设置有弹性板(3),所述弹性板(3)的两端对称设置有弹性开口环(4),所述弹性开口环(4)远离弹性板(3)的一端均开设有嵌合槽(5),两个所述侧导条(2)连接弹性板(3)的另一端固定安装有后挡条(6),所述后挡条(6)中间固定设置有内插座(7),所述内插座(7)靠近两个弹性板(3)的中间处开设有连接孔(8),所述连接孔(8)内部还设置有弹性片(9),两个所述侧导条(2)远离弹性板(3)的一端还连接有焊接座(10),所述侧导条(2)上还设置有绝缘介质(11),所述绝缘介质(11)靠近侧导条(2)的一端设置有搭接块(12),所述侧导条(2)靠近绝缘介质(11)一侧开设有对接槽(13),且所述对...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘杰
申请(专利权)人:江苏美霖铜业有限公司
类型:新型
国别省市:

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