涂胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种涂胶装置，包括：涂胶喷嘴和清洗喷嘴；所述涂胶喷嘴与所述清洗喷嘴分别用于喷出所述光刻胶和所述清洗剂；所述涂胶喷嘴包括涂胶喷头，所述清洗喷嘴包括清洗喷头；所述涂胶喷头和所述清洗喷头均为管状，所述涂胶喷头和所述清洗喷头的方向相同且侧壁相互抵接，其中，所述涂胶喷头的端面超出所述清洗喷头，使得所述清洗喷头的所述清洗剂流经所述涂胶喷头的侧壁，能够在实现去除悬挂的光刻胶液滴的前提下，减少设备内的空间占用。减少设备内的空间占用。减少设备内的空间占用。

【技术实现步骤摘要】
涂胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种涂胶装置。

技术介绍

[0002]光刻工艺是一种表面加工技术，在半导体电子器件和集成电路制造中占有重要地位。
[0003]涂胶装置是制造半导体的常用设备，一般用于光刻胶涂布及显影等工艺。光刻胶涂布需要将晶圆放置于旋转载片台上，转晶圆的过程中涂布光刻胶，使光刻胶在晶圆的表面形成指定厚度和均匀性的光刻胶层。因此光刻胶的喷涂量有着很高的要求。
[0004]现有技术中，对晶圆进行涂布光刻胶的涂胶喷嘴在工作过程中会有部分光刻胶没有流出喷嘴而悬挂在喷嘴的侧壁，这部分光刻胶因暴露在空气中会随溶液挥发而发生结块堵塞现象，造成光刻胶的喷涂量不均匀。
[0005]因此，有必要开发一种新型涂胶装置，以改善现有技术中存在的上述部分问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种涂胶装置，能够去除涂胶喷嘴上悬挂的光刻胶。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供的涂胶装置，包括涂胶喷嘴和清洗喷嘴；所述涂胶喷嘴与所述清洗喷嘴分别连接光刻胶源和清洗剂源；所述涂胶喷嘴包括涂胶喷头，所述清洗喷嘴包括清洗喷头；所述涂胶喷头和所述清洗喷头均为管状，所述涂胶喷头和所述清洗喷头的方向相同且侧壁相互抵接，其中，所述涂胶喷头的端面超出所述清洗喷头，使得所述清洗喷头的所述清洗剂流经所述涂胶喷头的侧壁。
[0008]本专利技术提供的涂胶装置的有益效果在于：将均为管状的所述涂胶喷头与所述清洗喷头以方向相同且侧壁相互抵接的方式设置，并且所述涂胶喷头的端面超出所述清洗喷头，实现所述清洗喷头喷出的清洗剂流经所述涂胶喷头的侧壁，将所述涂胶喷头上悬挂的光刻胶液滴清除；在实现去除悬挂的光刻胶液滴的前提下，所述涂胶喷头和所述清洗喷头的侧壁相互抵接，减少了设备内的空间占用。
[0009]可选的，所述涂胶喷头与所述清洗喷头的直径比大于等于0.3且小于等于0.7。其有益效果在于：所述涂胶喷头与所述清洗喷头的直径比大于等于0.3且小于等于0.7时，所述涂胶喷头直径较小，所述清洗喷头的直径较大，有利于所述清洗剂在流动过程中覆盖所述涂胶喷头的面积，以提升所述涂胶喷头的清洗效果。
[0010]可选的，所述涂胶喷头与所述清洗喷头的端面距离大于等于30mm且小于等于80mm。其有益效果在于：有利于所述清洗剂在流动过程中覆盖所述涂胶喷头的面积，以提升所述涂胶喷头的清洗效果。
[0011]可选的，所述涂胶喷嘴包括位于所述涂胶喷头末端的锥形部，使所述涂胶喷头喷出的物料在重力作用下积聚在所述锥形部的顶点处。其有益效果在于：所述锥形部能够使所述涂胶喷头的喷口处悬挂的液滴在重力作用下汇集于所述锥形部的顶点处，有利于减少
悬挂的光刻胶液滴，同时所述清洗剂在流动的过程中也会沿所述涂胶喷头的侧壁流到所述锥形部的顶点，便于所述清洗喷头对光刻胶液滴进行清洗。
[0012]可选的，所述锥形部为斜圆锥形，所述斜圆锥形的顶点在其底面上的投影位于圆的外缘上。其有益效果在于：能够使得所述锥形部的顶点位于所述涂胶喷嘴的侧壁上，实现悬挂的光刻胶液滴向所述涂胶喷头的侧壁聚集，便于与所述涂胶喷头侧壁相抵接的所述清洗喷头将光刻胶液体清除。
[0013]可选的，所述清洗喷嘴包括设置于所述清洗喷头末端的导流部，用于将所述清洗喷头喷出的所述清洗剂导向所述涂胶喷头。其有益效果在于：使用所述导流部改变所述清洗剂的流动方向，将沿所述清洗喷头的延伸方向喷出的所述清洗剂导向所述涂胶喷头，有利于增大所述清洗剂与所述涂胶喷头的接触面积，以提升清洗效果。
[0014]可选的，所述清洗剂放置于清洗剂容器内，所述清洗喷嘴通过流体控制器件连接至少两个所述清洗剂容器，用于所述清洗喷头至少两种不同的清洗剂。
[0015]可选的，所述清洗剂包括氮气和光阻稀释剂。其有益效果在于：先使用光阻稀释剂使所述涂胶喷头侧壁上凝固结块的光刻胶重新形成悬挂的液滴，再使用氮气去除形成液滴的光刻胶，提升了清洗效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术第一种实施例中涂胶装置的结构示意图；
[0017]图2为图1所示的涂胶喷头和清洗喷头的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术第二种实施例中涂胶喷头和清洗喷头的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术第三种实施例中涂胶喷头和清洗喷头的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1、涂胶喷头；101、锥形部；1011、开口；2、清洗喷头；201、导流部；3、管路；4、氮气源；5、光阻稀释剂源；6、光刻胶源；7、流体控制器件。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0023]为解决现有技术存在的问题，本专利技术实施例提供了一种涂胶装置。
[0024]图1为本专利技术第一种实施例中涂胶装置的结构示意图。
[0025]本专利技术一些实施例中，参照图1，所述涂胶装置包括涂胶喷嘴(图中未示出)和清洗喷嘴(图中未示出)；所述涂胶喷嘴和所述清洗喷嘴分别连接光刻胶源6和清洗剂源；所述涂胶喷嘴包括涂胶喷头1，所述清洗喷嘴包括清洗喷头2，所述涂胶喷头1和所述清洗喷头2均为管状；其中，所述涂胶喷头1和所述清洗喷头2的方向相同且侧壁相互抵接，所述涂胶喷头
1的端面超出所述清洗喷头2，使得所述清洗喷头2喷出的所述清洗剂流经所述涂胶喷头1的侧壁。
[0026]本专利技术一些实施例中，参照图1，所述清洗剂源具有清洗剂容器和放置于所述清洗剂容器内的清洗剂，所述清洗剂源包括氮气源4和光阻稀释剂源5，所述清洗喷嘴(图中未示出)上的所述清洗喷头2通过设置于管路3的流体控制器件7连接至少两个所述清洗剂源，用于所述清洗喷头2至少两种不同的清洗剂。
[0027]本专利技术一些具体实施例中，参照图1，所述清洗剂源包括氮气源4和光阻稀释剂源5；所述涂胶喷嘴上的所述涂胶喷头1连接光刻胶源6，所述清洗喷嘴上的所述清洗喷头2通过管路3同时连接氮气源4和光阻稀释剂源5，所述管路3上设置有流体控制器件7使得所述清洗喷头2喷出的所述清洗剂可以在氮气和光阻稀释剂之间切换；所述清洗喷嘴在工作过程中，先喷洒光阻稀释剂对所述涂胶喷头1上凝固的光刻胶进行稀释，后再喷洒氮气。
[0028]在一些具体实施例中，参照图1，氮气源4和光阻稀释剂源5分别引出两个管路与所述清洗喷嘴的管路之间使用三通阀相连接。
[0029]在一些实施例中，所述三通阀为电磁阀，并与工控设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂胶装置，其特征在于，包括：涂胶喷嘴和清洗喷嘴，所述涂胶喷嘴与所述清洗喷嘴分别用于喷出光刻胶和所述清洗剂；所述涂胶喷嘴包括涂胶喷头，所述清洗喷嘴包括清洗喷头，所述涂胶喷头和所述清洗喷头均为管状；其中，所述涂胶喷头和所述清洗喷头的方向相同且侧壁相互抵接，所述涂胶喷头的端面超出所述清洗喷头，使得所述清洗喷头喷出的所述清洗剂流经所述涂胶喷头的侧壁。2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述涂胶喷头与所述清洗喷头的直径比大于等于0.5且小于等于1。3.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述涂胶喷头与所述清洗喷头的端面距离大于等于30mm且小于等于80mm。4.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述涂胶喷嘴包括位于所述涂胶喷头末端的锥形部，使所述涂胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏飞，安冬，宣胤杰，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：